Fertigungsprofil Knoten
Keramik-Leiterplatte
Dokumentierte Fertigungskapazität
Eine Leiterplatten-Substrat aus Keramikmaterialien anstelle von herkömmlichem FR-4 oder anderen organischen Laminaten.
URN
URN:CNFX:NODE:HIGHLEAP-ELECTRONIC:CERAMIC_PCB
Highleap Electronic
Kapazitäts-TypDokumentierte Fähigkeit
Status● Dokumentiert
Produktdetails ansehen