Fertigungsprofil Knoten
Metallkern-Leiterplatte
Dokumentierte Fertigungskapazität
Eine Leiterplatte mit einem Metallkernsubstrat für verbessertes Wärmemanagement.
URN
URN:CNFX:NODE:HIGHLEAP-ELECTRONIC:METAL_CORE_PCB
Highleap Electronic
Kapazitäts-TypDokumentierte Fähigkeit
Status● Dokumentiert
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