Strukturierte Komponentendaten · 2026

Epoxidverguss

Epoxidverguss bezeichnet spezielle Epoxidharzformulierungen, die in flüssiger oder pastöser Form aufgetragen werden, um elektronische Komponenten, Drähte und Verbindungen in Sensor-Sonden-/Kopfbaugruppen vollständig zu umhüllen und einzubetten.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Epoxidverguss wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Epoxidverguss bezeichnet spezielle Epoxidharzformulierungen, die in flüssiger oder pastöser Form aufgetragen werden, um elektronische Komponenten, Drähte und Verbindungen in Sensor-Sonden-/Kopfbaugruppen vollständig zu umhüllen und einzubetten. Nach dem Aushärten bildet es eine starre, langlebige Masse, die elektrische Isolierung, mechanische Unterstützung, Umgebungsabdichtung gegen Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien und Vibrationsdämpfung bietet. Es gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit, indem es Kurzschlüsse, Korrosion und physische Schäden in rauen Industrieumgebungen verhindert. Das Funktionsprinzip beinhaltet das Mischen eines Harzes mit einem Härter, um eine chemische Vernetzungsreaktion (Aushärtung) auszulösen. Beim Auftragen fließt das flüssige Epoxid in Hohlräume und um Komponenten und härtet dann durch Polymerisation zu einer festen, nicht leitenden Matrix aus. Dies erzeugt eine hermetische oder semi-hermetische Abdichtung, die innere Teile immobilisiert, Wärme ableitet und das Eindringen von Umwelteinflüssen blockiert, wodurch die elektrische Integrität und mechanische Stabilität der Sonde erhalten bleibt.

Komponentenspezifikationen

Definition
Epoxidverguss bezeichnet spezielle Epoxidharzformulierungen, die in flüssiger oder pastöser Form aufgetragen werden, um elektronische Komponenten, Drähte und Verbindungen in Sensor-Sonden-/Kopfbaugruppen vollständig zu umhüllen und einzubetten. Nach dem Aushärten bildet es eine starre, langlebige Masse, die elektrische Isolierung, mechanische Unterstützung, Umgebungsabdichtung gegen Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien und Vibrationsdämpfung bietet. Es gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit, indem es Kurzschlüsse, Korrosion und physische Schäden in rauen Industrieumgebungen verhindert.

Das Funktionsprinzip beinhaltet das Mischen eines Harzes mit einem Härter, um eine chemische Vernetzungsreaktion (Aushärtung) auszulösen. Beim Auftragen fließt das flüssige Epoxid in Hohlräume und um Komponenten und härtet dann durch Polymerisation zu einer festen, nicht leitenden Matrix aus. Dies erzeugt eine hermetische oder semi-hermetische Abdichtung, die innere Teile immobilisiert, Wärme ableitet und das Eindringen von Umwelteinflüssen blockiert, wodurch die elektrische Integrität und mechanische Stabilität der Sonde erhalten bleibt.
Funktionsprinzip
The working principle involves mixing a resin with a hardener to initiate a chemical cross-linking reaction (curing). When applied, the liquid epoxy flows into cavities and around components, then hardens into a solid, non-conductive matrix through polymerization. This creates a hermetic or semi-hermetic seal that immobilizes internal parts, dissipates heat, and blocks environmental ingress, maintaining the probe's electrical integrity and mechanical stability.
Materialien
Zweikomponenten-Epoxidsysteme (Harz + Härter)können Zusätze wie Silicafüllstoffe für WärmeleitfähigkeitFlexibilisatoren zur Spannungsentlastung oder Pigmente enthalten. Übliche Basisharze: Bisphenol-ABisphenol-Fcycloaliphatische. Härter: AmineAnhydride. Spezifikationen: Viskosität 500-5000 cPAushärtezeit 2-24 StundenGlasübergangstemperatur (Tg) 80-150°CWärmeleitfähigkeit 0.5-2.5 W/mKDurchschlagfestigkeit >15 kV/mm.
CTE
20-50 ppm/°C
Pot Life
30-60 minutes
Cure Time
4-8 hours at 25°C
Shore Hardness
D70-D90
Volume Resistivity
>1e14 ohm-cm
Einsatztemperatur
-40°C to 150°C
Normen
ISO 1675ISO 4587DIN 16945ASTM D2471

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Epoxidverguss.

Uebergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Incorrect resin-hardener ratio->Poor curing, reduced mechanical strength->Use automated mixing/dispensing systems and verify ratios
Thermal cycling in harsh environments->Cracking or delamination->Select low-CTE epoxy with flexibilizers and conduct thermal shock testing
Moisture ingress prior to curing->Electrical leakage or corrosion->Control humidity during application and use moisture-resistant formulations

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Incomplete curing leading to soft spots
1
Thermal expansion mismatch causing stress cracks
2
Outgassing contaminating sensitive elements
3
Void formation reducing insulation

Konformität und Prüfung

tolerance
±0.1 mm for fill height, no voids >1% by volume
test method
ASTM D257 for resistivity, IPC-TM-650 for moisture resistance, thermal cycling per IEC 60068-2-14

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Haeufige Fragen

What is the purpose of epoxy fill in a sensing probe?

It protects internal electronics from environmental factors like moisture, chemicals, and mechanical stress, ensuring accurate and reliable sensor operation.

How is epoxy fill applied?

It's mixed as a two-part system, dispensed into the probe housing around components, and cured at room or elevated temperature to form a solid barrier.

Can epoxy fill be removed or repaired?

Once cured, it's generally irreversible; repair requires destructive removal and reapplication, so design should consider serviceability.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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Epitaxieschicht
Naechste Komponente
Erdungspunkt
URN:CNFX:ME:UNIT:EPOXY_FILL