Strukturierte Komponentendaten · 2026

Stiftleisten

Stiftleisten sind elektromechanische Schnittstellenkomponenten mit mehreren leitfähigen Stiften in standardisierten Rastermaßen (üblicherweise 2,54 mm), die die elektrische Verbindung zwischen der Hauptplatine eines Einplatinencomputers und externen Modulen, Tochterplatinen oder Peripheriegeräten herstellen.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Stiftleisten wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Stiftleisten sind elektromechanische Schnittstellenkomponenten, die aus mehreren leitfähigen Stiften bestehen, die in standardisierten Rastermaßen (üblicherweise 2,54 mm Raster) angeordnet sind. Sie stellen die elektrische Verbindung zwischen der Hauptschaltung eines Einplatinencomputers und externen Modulen, Tochterplatinen oder Peripheriegeräten her. Sie dienen als primäre physische und elektrische Schnittstelle für GPIO (General Purpose Input/Output), Kommunikationsbusse (I2C, SPI, UART), Stromversorgung und spezielle Funktionserweiterungen. Stiftleisten funktionieren nach dem Prinzip, standardisierte, zuverlässige elektrische Verbindungen durch präzise ausgerichtete leitfähige Stifte und entsprechende Buchsen bereitzustellen. Beim Zusammenstecken mit kompatiblen Steckverbindern entstehen niederohmige elektrische Pfade, die Signale, Daten und Strom zwischen dem SBC und Erweiterungsmodulen übertragen. Die Stiftanordnung folgt spezifischen Spannungs-, Strom- und Signalintegritätsprotokollen, um die ordnungsgemäße Funktion angeschlossener Peripheriegeräte sicherzustellen.

Komponentenspezifikationen

Definition
Stiftleisten sind elektromechanische Schnittstellenkomponenten, die aus mehreren leitfähigen Stiften bestehen, die in standardisierten Rastermaßen (üblicherweise 2,54 mm Raster) angeordnet sind. Sie stellen die elektrische Verbindung zwischen der Hauptschaltung eines Einplatinencomputers und externen Modulen, Tochterplatinen oder Peripheriegeräten her. Sie dienen als primäre physische und elektrische Schnittstelle für GPIO (General Purpose Input/Output), Kommunikationsbusse (I2C, SPI, UART), Stromversorgung und spezielle Funktionserweiterungen.

Stiftleisten funktionieren nach dem Prinzip, standardisierte, zuverlässige elektrische Verbindungen durch präzise ausgerichtete leitfähige Stifte und entsprechende Buchsen bereitzustellen. Beim Zusammenstecken mit kompatiblen Steckverbindern entstehen niederohmige elektrische Pfade, die Signale, Daten und Strom zwischen dem SBC und Erweiterungsmodulen übertragen. Die Stiftanordnung folgt spezifischen Spannungs-, Strom- und Signalintegritätsprotokollen, um die ordnungsgemäße Funktion angeschlossener Peripheriegeräte sicherzustellen.
Funktionsprinzip
Expansion headers operate on the principle of providing standardized, reliable electrical connections through precisely aligned conductive pins and corresponding sockets. When mated with compatible connectors, they establish low-resistance electrical pathways that transmit signals, data, and power between the SBC and expansion modules. The pin arrangement follows specific voltage, current, and signal integrity protocols to ensure proper functionality of attached peripherals.
Materialien
Stifte: Phosphorbronze oder Messing mit Gold/Nickel-Beschichtung (typischerweise 064 mm Durchmesser). Gehäuse: Hochtemperatur-Thermoplast (PBTPA6TLCP) mit UL94V-0 Flammwidrigkeit. Isolierung: FR-4 Glas-Epoxid-Substrat. Kontaktwiderstand: <20 mΩ. Nennstrom: 1-3 A pro Stift. Nennspannung: 50-250 V AC/DC.
pitch
2.54mm
pin count
20-40 pins
mating cycles
≥50 cycles
operating temp
-40°C to +105°C
voltage rating
50V DC
current per pin
1-3A
pin arrangement
2xN dual-row
contact resistance
<20mΩ
insulation resistance
>1000MΩ
Normen
IEC 61076-2JEDEC MO-220IPC-2221

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Stiftleisten.

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Excessive mating force or misalignment->Pin deformation or breakage->Implement alignment guides, use insertion tools, specify maximum mating force in assembly procedures
Insufficient solder fillets->Intermittent electrical connections->Follow IPC-A-610 soldering standards, implement automated optical inspection, conduct pull testing
Environmental contamination->Increased contact resistance->Use conformal coating, specify operating environment limits, implement regular maintenance cleaning

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Pin bending/damage during mating
1
Cold solder joints
2
Signal crosstalk at high frequencies
3
Electrostatic discharge damage
4
Mechanical stress fractures

Konformität und Prüfung

tolerance
Pin position tolerance: ±0.1mm, Pitch tolerance: ±0.05mm
test method
IPC-TM-650 Method 2.6.7 for contact resistance, IEC 60512 for mechanical/electrical testing, MIL-STD-202 for environmental testing

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Häufige Fragen

What is the difference between male and female expansion headers?

Male headers have exposed pins that insert into corresponding female sockets, while female headers have receptacles that receive male pins. Most SBCs use female headers soldered directly to the board.

Can expansion headers be used for high-power applications?

Standard headers are designed for signal-level and moderate power (1-3A per pin). For high-power applications, dedicated power connectors or reinforced headers with higher current ratings should be used.

How do I prevent pin misalignment during assembly?

Use alignment guides/polarization keys, follow manufacturer's mating force specifications (typically 2-5N per pin), and implement visual/mechanical alignment features during PCB design.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Stiftleisten

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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Strahlungssensorelement
URN:CNFX:ME:UNIT:EXPANSION_HEADERS