Ein integrierter Wärmeverteiler (IHS) ist eine kritische thermische Schnittstellenkomponente in der Halbleiterverpackung, die als Schutzabdeckung und Wärmeableitungsmechanismus für integrierte Schaltkreise dient.
Ein integrierter Wärmeverteiler (IHS) ist eine kritische thermische Schnittstellenkomponente in der Halbleiterverpackung, die als Schutzabdeckung und Wärmeableitungsmechanismus für integrierte Schaltkreise dient. Er besteht aus einer präzise gefertigten Metallplatte (typischerweise Kupfer oder vernickeltes Kupfer), die direkt mit der Chipoberfläche (Die) über ein Wärmeleitmaterial (TIM) verbunden ist. Der IHS bietet mechanischen Schutz, verbessert die Wärmeverteilung über die Chipoberfläche und schafft eine standardisierte Schnittstelle für die Befestigung externer Kühllösungen wie Kühlkörper oder Flüssigkeitskühlblöcke. Seine flache Oberfläche gewährleistet einen gleichmäßigen thermischen Kontakt mit Kühlsystemen und schützt gleichzeitig die empfindlichen Siliziumstrukturen vor physischen Schäden und Umgebungsverunreinigungen. Der IHS arbeitet nach den Prinzipien der Wärmeleitung. Die von den Transistoren des Chipsatzes erzeugte Wärme fließt durch das Die und über das Wärmeleitmaterial in den IHS. Der metallische IHS verteilt die konzentrierte Wärme über seine größere Oberfläche durch Wärmeleitfähigkeit und reduziert so Hot Spots. Dies erzeugt eine gleichmäßigere Temperaturverteilung, die es externen Kühlsystemen ermöglicht, Wärme effizienter abzuführen. Der IHS bietet auch strukturelle Steifigkeit und schützt das Silizium-Die vor mechanischer Belastung während der Handhabung und der Montage von Kühlkörpern.
Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Integrierter Wärmeverteiler.
Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme
Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Der IHS erfüllt zwei Hauptfunktionen: 1) Mechanischer Schutz des empfindlichen Silizium-Dies vor physischen Schäden und Umweltschadstoffen, und 2) effiziente Wärmeverteilung von den konzentrierten Wärmequellen auf dem Chip auf eine größere Oberfläche für eine effektivere Wärmeabfuhr durch externe Kühlsysteme.
Kupfer wird wegen seiner hervorragenden Wärmeleitfähigkeit (ca. 400 W/m·K) bevorzugt, die fast doppelt so hoch ist wie die von Aluminium. Dies ermöglicht eine effizientere Wärmeverteilung. Kupfer hat auch bessere mechanische Eigenschaften für Bonding-Prozesse und behält die strukturelle Integrität unter thermischen Wechselbedingungen.
In der Regel nein – der IHS wird während der Herstellung mit speziellen Wärmeleitmaterialien und -prozessen dauerhaft mit dem Chip-Die verbunden. Der Versuch, ihn zu entfernen oder zu ersetzen, führt normalerweise zum Verlust der Garantie und birgt das Risiko einer Beschädigung des Chips. Einige Enthusiasten praktizieren das 'Delidding' für spezielle Kühlung, aber das ist mit erheblichen Risiken verbunden.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
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