Ein integrierter Wärmeverteiler (IHS) ist eine kritische thermische Schnittstellenkomponente in der Halbleiterverpackung, die als Schutzabdeckung und Wärmeableitungsmechanismus für integrierte Schaltkreise dient.
Ein integrierter Wärmeverteiler (IHS) ist eine kritische thermische Schnittstellenkomponente in der Halbleiterverpackung, die als Schutzabdeckung und Wärmeableitungsmechanismus für integrierte Schaltkreise dient. Er besteht aus einer präzise gefertigten Metallplatte (typischerweise Kupfer oder vernickeltes Kupfer), die direkt mit der Chipoberfläche (Die) über ein Wärmeleitmaterial (TIM) verbunden ist. Der IHS bietet mechanischen Schutz, verbessert die Wärmeverteilung über die Chipoberfläche und schafft eine standardisierte Schnittstelle für die Befestigung externer Kühllösungen wie Kühlkörper oder Flüssigkeitskühlblöcke. Seine flache Oberfläche gewährleistet einen gleichmäßigen thermischen Kontakt mit Kühlsystemen und schützt gleichzeitig die empfindlichen Siliziumstrukturen vor physischen Schäden und Umgebungsverunreinigungen. Der IHS arbeitet nach den Prinzipien der Wärmeleitung. Die von den Transistoren des Chipsatzes erzeugte Wärme fließt durch das Die und über das Wärmeleitmaterial in den IHS. Der metallische IHS verteilt die konzentrierte Wärme über seine größere Oberfläche durch Wärmeleitfähigkeit und reduziert so Hot Spots. Dies erzeugt eine gleichmäßigere Temperaturverteilung, die es externen Kühlsystemen ermöglicht, Wärme effizienter abzuführen. Der IHS bietet auch strukturelle Steifigkeit und schützt das Silizium-Die vor mechanischer Belastung während der Handhabung und der Montage von Kühlkörpern.
Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Integrierter Wärmeverteiler.
Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme
Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
The IHS serves two main functions: 1) Mechanical protection of the delicate silicon die from physical damage and environmental contaminants, and 2) Efficient heat spreading from the concentrated heat sources on the chip to a larger surface area for more effective heat removal by external cooling systems.
Copper is preferred due to its excellent thermal conductivity (approximately 400 W/m·K), which is nearly twice that of aluminum. This allows for more efficient heat spreading. Copper also has better mechanical properties for bonding processes and maintains structural integrity under thermal cycling conditions.
Typically no - the IHS is permanently bonded to the chip die during manufacturing using specialized thermal interface materials and processes. Attempting to remove or replace it usually voids warranties and risks damaging the chip. Some enthusiasts practice 'delidding' for specialized cooling, but this carries significant risk.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
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