Strukturierte Komponentendaten · 2026

LED-/Lasership

Ein LED-/Lasership ist ein Festkörper-Halbleiterbauelement aus Verbindungshalbleitern wie GaAs, GaN oder InP. Es dient als aktive Zone, in der durch Strominjektion Elektron-Loch-Rekombination Photonen erzeugt. Bei LEDs entsteht inkohärentes Licht durch spontane Emission; bei Laserships kohärentes, monochromatisches Licht durch stimulierte Emission in einem optischen Resonator. Wichtige Parameter sind Wellenlänge, Ausgangsleistung, Effizienz und thermische Eigenschaften.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches LED-/Lasership wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Ein LED-/Lasership ist ein Festkörper-Halbleiterbauelement, das aus Verbindungshalbleitermaterialien wie GaAs, GaN oder InP hergestellt wird. Es fungiert als aktive Zone, in der die Injektion von elektrischem Strom eine Elektron-Loch-Rekombination verursacht, die Photonen erzeugt. Bei LEDs entsteht durch spontane Emission inkohärentes Licht; bei Laserships entsteht durch stimulierte Emission in einem optischen Resonator kohärentes, monochromatisches Licht. Zu den wichtigsten Parametern gehören Wellenlänge, Ausgangsleistung, Effizienz und thermische Eigenschaften. LEDs arbeiten nach dem Prinzip der Elektrolumineszenz: Bei Durchlassspannung rekombinieren Elektronen und Löcher in der aktiven Schicht und geben Energie als Photonen ab. Laserships nutzen stimulierte Emission: Injektierte Ladungsträger erzeugen eine Besetzungsinversion in der aktiven Zone, und Photonen stimulieren weitere Emission in einem resonanten Hohlraum, wodurch kohärentes Licht mit spezifischer Wellenlänge und Phase entsteht.

Komponentenspezifikationen

Definition
Ein LED-/Lasership ist ein Festkörper-Halbleiterbauelement, das aus Verbindungshalbleitermaterialien wie GaAs, GaN oder InP hergestellt wird. Es fungiert als aktive Zone, in der die Injektion von elektrischem Strom eine Elektron-Loch-Rekombination verursacht, die Photonen erzeugt. Bei LEDs entsteht durch spontane Emission inkohärentes Licht; bei Laserships entsteht durch stimulierte Emission in einem optischen Resonator kohärentes, monochromatisches Licht. Zu den wichtigsten Parametern gehören Wellenlänge, Ausgangsleistung, Effizienz und thermische Eigenschaften.

LEDs arbeiten nach dem Prinzip der Elektrolumineszenz: Bei Durchlassspannung rekombinieren Elektronen und Löcher in der aktiven Schicht und geben Energie als Photonen ab. Laserships nutzen stimulierte Emission: Injektierte Ladungsträger erzeugen eine Besetzungsinversion in der aktiven Zone, und Photonen stimulieren weitere Emission in einem resonanten Hohlraum, wodurch kohärentes Licht mit spezifischer Wellenlänge und Phase entsteht.
Funktionsprinzip
LEDs operate on electroluminescence: when forward-biased, electrons and holes recombine in the active layer, releasing energy as photons. Laser chips use stimulated emission: injected carriers create population inversion in the active region, and photons stimulate further emission in a resonant cavity, producing coherent light with specific wavelength and phase.
Materialien
Verbindungshalbleitersubstrate: GaAs für Infrarot/RotGaN/InGaN für Blau/Grün/WeißInP für Telekommunikation. Epitaxieschichten: Mehrfach-Quantentöpfe für Effizienz. Kontakte: Gold oder Aluminium für p/n-Elektroden. Gehäuse: Keramik- oder Metallgehäuse mit Silikonverguss.
Lifetime
>50,000 hours
Wavelength
400-1600 nm
Output Power
1 mW - 10 W
Forward Voltage
1.8-3.6 V
Operating Current
20 mA - 2 A
Thermal Resistance
<10 K/W
Normen
ISO 23550IEC 60825-1JEDEC JESD51

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für LED-/Lasership.

Uebergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Excessive operating current->Overheating and thermal degradation->Implement current limiting circuits and active thermal management
Poor solder joint quality->Intermittent electrical connection or open circuit->Use automated soldering with process control and inspection

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Electrostatic discharge damage
1
Thermal runaway from inadequate cooling
2
Wavelength shift due to temperature fluctuations
3
Catastrophic optical damage in laser chips

Konformität und Prüfung

tolerance
Wavelength tolerance ±5 nm, power output tolerance ±10%
test method
Spectroradiometry for optical characteristics, thermal imaging for heat dissipation, accelerated life testing per IEC 60068

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Haeufige Fragen

What is the difference between an LED chip and a laser chip?

LED chips produce incoherent, broad-spectrum light via spontaneous emission, while laser chips produce coherent, narrow-spectrum light via stimulated emission in an optical cavity, offering higher directionality and intensity.

What are common failure modes for LED/laser chips?

Common failures include thermal degradation from overheating, electrostatic discharge damage, solder joint fatigue, and optical output decay due to material defects or aging.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für LED-/Lasership

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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URN:CNFX:ME:UNIT:LED_LASER_CHIP