Strukturierte Komponentendaten · 2026

SMD-LEDs

SMD-LEDs sind oberflächenmontierbare Leuchtdioden mit flachen Anschlüssen für die direkte Lötung auf Leiterplattenpads.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches SMD-LEDs wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

SMD-LEDs (Surface-Mount-LEDs) sind Festkörper-Beleuchtungskomponenten, die Halbleitermaterialien nutzen, um Licht zu emittieren, wenn Strom durch sie fließt. Diese Bauteile verfügen über flache, pad-förmige Anschlüsse, die eine direkte Lötung auf Leiterplattenpads ohne Durchsteckmontage ermöglichen. Sie zeichnen sich durch standardisierte Gehäusegrößen (z.B. 0603, 0805, 1206, 3528, 5050), präzise optische Eigenschaften und Kompatibilität mit Hochgeschwindigkeits-Bestückungssystemen aus. SMD-LEDs bieten durch direkten PCB-Kontakt ein überlegenes Wärmemanagement, was einen höheren Betriebsstrom und eine bessere Lumenaufrechterhaltung im Vergleich zu Durchsteck-Bauteilen ermöglicht. SMD-LEDs arbeiten nach dem Prinzip der Elektrolumineszenz, bei dem Halbleitermaterialien (typischerweise Galliumarsenidphosphid oder Indiumgalliumnitrid) Photonen emittieren, wenn Elektronen über den p-n-Übergang mit Löchern rekombinieren. Eine Vorwärtsspannung (typischerweise 2-3,5 V) injiziert Ladungsträger in die aktive Zone, wo strahlende Rekombination Licht mit einer Wellenlänge erzeugt, die durch die Bandlücke des Halbleiters bestimmt wird. Das emittierte Licht wird durch eine Epoxid- oder Silikonverkapselung mit präziser optischer Formgebung extrahiert.

Komponentenspezifikationen

Definition
SMD-LEDs (Surface-Mount-LEDs) sind Festkörper-Beleuchtungskomponenten, die Halbleitermaterialien nutzen, um Licht zu emittieren, wenn Strom durch sie fließt. Diese Bauteile verfügen über flache, pad-förmige Anschlüsse, die eine direkte Lötung auf Leiterplattenpads ohne Durchsteckmontage ermöglichen. Sie zeichnen sich durch standardisierte Gehäusegrößen (z.B. 0603, 0805, 1206, 3528, 5050), präzise optische Eigenschaften und Kompatibilität mit Hochgeschwindigkeits-Bestückungssystemen aus. SMD-LEDs bieten durch direkten PCB-Kontakt ein überlegenes Wärmemanagement, was einen höheren Betriebsstrom und eine bessere Lumenaufrechterhaltung im Vergleich zu Durchsteck-Bauteilen ermöglicht.

SMD-LEDs arbeiten nach dem Prinzip der Elektrolumineszenz, bei dem Halbleitermaterialien (typischerweise Galliumarsenidphosphid oder Indiumgalliumnitrid) Photonen emittieren, wenn Elektronen über den p-n-Übergang mit Löchern rekombinieren. Eine Vorwärtsspannung (typischerweise 2-3,5 V) injiziert Ladungsträger in die aktive Zone, wo strahlende Rekombination Licht mit einer Wellenlänge erzeugt, die durch die Bandlücke des Halbleiters bestimmt wird. Das emittierte Licht wird durch eine Epoxid- oder Silikonverkapselung mit präziser optischer Formgebung extrahiert.
Funktionsprinzip
SMD LEDs operate on electroluminescence principle where semiconductor materials (typically gallium arsenide phosphide or indium gallium nitride) emit photons when electrons recombine with electron holes across the p-n junction. Forward bias voltage (typically 2-3.5V) injects carriers into the active region, where radiative recombination produces light with wavelength determined by the semiconductor bandgap. The emitted light is extracted through epoxy or silicone encapsulation with precise optical shaping.
Materialien
Halbleiter: GaAsP (rot/orange/gelb)InGaN (blau/grün/weiß)Substrat: Aluminiumoxid-Keramik oder FR4Verkapselung: Epoxidharz oder Silikon mit Leuchtstoffbeschichtung für weiße LEDsElektroden: Kupferlegierung mit Nickel/Gold-BeschichtungBonddrähte: Gold oder Aluminium.
CRI
70-90
Package Size
3528 (3.5×2.8mm)
Viewing Angle
120 degrees
Forward Current
20mA (typical), 30mA (max)
Forward Voltage
2.8-3.4V
Einsatztemperatur
3000K-6500K (white LEDs)
Luminous Intensity
6000-8000 mcd
Thermal Resistance
200-300 K/W
Einsatztemperatur
-40°C to +85°C
Normen
ISO 9001IEC 62031JEDEC JESD22IPC-A-610

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für SMD-LEDs.

Uebergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Excessive forward current->Catastrophic junction overheating and bond wire melting->Implement constant current drivers with overcurrent protection, design PCB with adequate thermal vias, use LEDs with appropriate current rating
Poor solder joint formation->Intermittent electrical connection causing flickering or complete failure->Optimize reflow profile (preheat, soak, reflow, cooling), maintain proper pad design with solder mask definition, implement automated optical inspection post-assembly

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Electrostatic discharge damage during handling
1
Thermal degradation from insufficient heat sinking
2
Moisture absorption in encapsulation materials
3
Solder joint fatigue from thermal cycling
4
Color shift over operational lifetime

Konformität und Prüfung

tolerance
±0.1mm placement accuracy, ±5% forward voltage variation, ±10% luminous intensity variation within production batch
test method
IEC 62031 LED modules safety requirements, LM-80 lumen maintenance testing, TM-21 lifetime projection, IPC-J-STD-001 soldering requirements

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Haeufige Fragen

What is the difference between SMD 3528 and 5050 LEDs?

SMD 3528 LEDs measure 3.5×2.8mm with single diode per package, typically producing 6-8 lumens. SMD 5050 LEDs measure 5.0×5.0mm with three diodes per package, producing 18-22 lumens with RGB capability. 3528 is more compact and energy-efficient for basic lighting, while 5050 offers higher brightness and color mixing.

How are SMD LEDs tested for quality control?

Automated optical inspection verifies placement accuracy and orientation. Electrical testing measures forward voltage, current, and luminous intensity. Thermal cycling tests validate reliability under temperature stress. Spectroradiometry ensures color consistency and chromaticity coordinates meet specifications.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für SMD-LEDs

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

Vielen Dank. Ihre Anfrage wurde gesendet.
Vielen Dank. Ihre Anfrage wurde empfangen.

Fertigung für SMD-LEDs?

Herstellerprofile mit passender Bearbeitungs- oder Montagefähigkeit vergleichen.

Herstellerprofil anlegen Kontakt
Vorherige Komponente
SIM-Kartensteckplatz
Naechste Komponente
SPD-Chip
URN:CNFX:ME:UNIT:SURFACE_MOUNT_LEDS