Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Ergebnisregister

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Ergebnisregister im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Speicherkapazität bis Betriebsspannung eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Ergebnisregister wird durch die Baugruppe aus Flip-Flop-Array und Eingangs-Multiplexer beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Ein digitales Speicherelement in Vergleichslogikschaltungen, das Vergleichs- oder Übereinstimmungsergebnisse vorübergehend speichert.

Technische Definition

Das Ergebnisregister ist ein spezielles Speicherelement in Vergleichslogikschaltungen, das die Ausgabe von Vergleichsoperationen, Mustererkennungsergebnissen oder logischen Operationen speichert. Es dient als temporärer Puffer, der Binärdaten speichert, die den Erfolgs- oder Fehlerstatus von Übereinstimmungsoperationen darstellen. Diese gespeicherten Daten ermöglichen es nachfolgenden Verarbeitungsstufen, auf die Ergebnisse zuzugreifen und sie für Entscheidungsfindung, Steuersignalisierung oder weitere Berechnungsschritte in digitalen Systemen zu nutzen. Das Register wird typischerweise als eine Reihe von Flip-Flops oder Latches implementiert, mit einer Speicherkapazität, die der Datenbreite der Vergleichslogik entspricht, üblicherweise im Bereich von 8 bis 32 Bit. Es arbeitet in einem Kernlogik-Versorgungsspannungsbereich von 1,8 bis 3,3 V gemäß JEDEC JESD8 und ist so ausgelegt, dass es spezifische Eingangs-High- und Low-Spannungsschwellen (0,7×VDD bzw. 0,3×VDD) erfüllt. Die Ausbreitungsverzögerung von der Taktflanke bis zum gültigen Ausgang beträgt typischerweise 1,5 bis 5,0 ns und unterstützt Taktfrequenzen von 10 bis 100 MHz. Der angegebene industrielle Betriebstemperaturbereich beträgt -40 bis 85 °C und der angegebene Lagertemperaturbereich -55 bis 125 °C; beide müssen für das konkrete Register bestätigt werden. IEC 60068-2-1 und IEC 60068-2-2 sind Prüfverfahren für Kälte bzw. Trockenwärme und legen diese Bereiche nicht fest. Es hat eine ESD-Toleranz von 2000 V (HBM-Modell) gemäß IEC 61000-4-2. Die Leistungsaufnahme liegt zwischen 0,5 und 5 mW bei maximaler Taktfrequenz. Übliche Gehäuse sind QFN-16 (JEDEC MO-220) mit einem Gewicht von 0,02 bis 0,05 g je nach Gehäusevariante. Das Ergebnisregister wird aus Silizium hergestellt und verwendet Kupfer- und Aluminiumverbindungen. Es ist für Anwendungen unerlässlich, die schnelle Vergleiche und Entscheidungen erfordern, wie in Mikroprozessoren, digitalen Signalprozessoren und Mustererkennungssystemen. Bei der Auswahl eines Ergebnisregisters müssen Ingenieure verifizieren, dass das spezifische Modell die erforderliche Speicherkapazität, Spannungspegel, Timing und Umgebungsbedingungen für ihre beabsichtigte Anwendung erfüllt.

Funktionsprinzip

Das Ergebnisregister arbeitet, indem es binäre Dateneingaben von Vergleichslogik-Komparatoren oder Verarbeitungseinheiten empfängt. Wenn es durch ein Steuersignal, typischerweise einen Taktimpuls oder Schreibfreigabe, aktiviert wird, übernimmt und speichert es das aktuelle Übereinstimmungsergebnis. Der gespeicherte Wert bleibt stabil, bis zum nächsten Schreibvorgang, sodass andere Schaltungskomponenten das Ergebnis asynchron oder synchron lesen können. Es funktioniert je nach Schaltungsdesign als synchrones oder asynchrones Speicherelement. Der Ausgang des Registers ist nach einer Ausbreitungsverzögerung verfügbar, und sein Betrieb ist mit dem Systemtakt synchronisiert, um eine zuverlässige Datenerfassung zu gewährleisten.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Speicherkapazität8–32 bitMatches data width of comparison logic
Betriebsspannung1.8–3.3 VCore logic supply rangeJEDEC JESD8
Eingangsspannung High0.7×VDD VMinimum voltage for logic high
Eingangsspannung Low0.3×VDD VMaximum voltage for logic low
Signallaufzeit1.5–5.0 nsFrom clock edge to output valid
Taktfrequenz10–100 MHzMaximum operating frequency
Betriebstemperatur-40–85 °CIndustrial grade range
Lagertemperatur-55–125 °CNon-operating survival range
ESD Festigkeit2000 VHBM modelIEC 61000-4-2
Leistungsaufnahme0.5–5 mWAt maximum clock frequency
GehäusetypQFN-16Common surface-mount packageJEDEC MO-220
Gewicht0.02–0.05 gDepends on package variant

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Silizium Kupfer Aluminium

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Flip-Flop-Array
    Kernspeicherelemente zur Speicherung binärer Vergleichsergebnisse
    Material: Silizium
  • Eingangs-Multiplexer
    Wählt aus, welche passende Ergebnisquelle in das Register eingespeist wird
    Material: Silizium
  • Ausgangspuffer
    Leitet das gespeicherte Ergebnis an die nachfolgende Schaltung weiter
    Material: Kupfer, Silizium
  • Steuerlogik
    Verwaltet Freigabe-, Taktsteuerungs- und Rücksetzsignale
    Material: Silizium

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Spannungsüberschwinger der Stromversorgung über 3,465V für >10ns Latch-up-Zustand, der einen permanenten Kurzschluss zwischen Stromschienen verursacht Integrierte TVS-Dioden-Begrenzung bei 3,4V mit 5ns Ansprechzeit, on-Chip-Entkopplungskondensatoren (100pF pro Registerbit)
Taksignal-Jitter über 200ps RMS bei 100MHz Metastabilität, die Datenkorruption in gespeicherten Vergleichsergebnissen verursacht Dual-Rank-Synchronisator-Flip-Flops mit mindestens 2,5ns Trennung, Phasenregelschleife mit <50ps RMS Jitter

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0-3,3V DC, 0-125°C Umgebungstemperatur, 0-100MHz Taktfrequenz
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Spannung >3,465V (5% über Nennwert), Temperatur >150°C (Sperrschicht), Taktfrequenz >110MHz (10% Überschwingen)
Elektromigration bei >3,465V verursacht Unterbrechungen, thermisches Durchgehen über 150°C Sperrschichttemperatur verschlechtert die Siliziumgitterstruktur, Zeitverletzungen bei >110MHz verletzen Setup-/Hold-Zeiten
Fertigungskontext
Ergebnisregister wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
voltage:1,8V bis 3,3V
Betriebstemperatur:-40°C bis +85°C
clock frequency:Bis zu 500 MHz
storage capacity:Bis zu 64-Bit-Ergebnisbreite
Montage- und Anwendungskompatibilität
Digitale LogikschaltungenFPGA-/ASIC-DesignsSignalverarbeitungssysteme
Nicht geeignet: Hochspannungs- oder hochstromanaloge Umgebungen
Auslegungsdaten
  • Erforderliche Ergebnisbitbreite
  • Maximale Taktfrequenz
  • Leistungsaufnahmebeschränkungen

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Lagerermüdungsbruch
Ursache: Zyklische Belastung, die die Dauerfestigkeitsgrenze des Materials überschreitet, oft aufgrund von Fehlausrichtung, Unwucht oder unzureichender Schmierung, die zur Rissausbreitung unter der Oberfläche führt
Dichtungsverschlechterung und Leckage
Ursache: Chemischer Angriff durch Prozessmedien, thermischer Abbau durch übermäßige Betriebstemperaturen oder mechanischer Verschleiß durch partikuläre Verunreinigung
Wartungsindikatoren
  • Abnormale Hochfrequenz-Vibrationsmuster, die durch Zustandsüberwachung erkannt werden und Basislinienwerte überschreiten
  • Plötzlicher Anstieg der Betriebstemperatur über den normalen Bereich oder hörbare metallische Schleifgeräusche während des Betriebs
Technische Hinweise
  • Implementierung präziser Laserausrichtung während der Installation und Nachjustierungskontrollen bei vorbeugender Wartung zur Reduzierung von Spannungskonzentrationen an Lagern
  • Etablierung eines proaktiven Schmierstoffmanagements mit gefilterter Ölanalyse und geplanten Ölwechseln basierend auf Betriebsstunden und Kontaminationsgraden

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
ANSI B4.1-1967 (R2009) Grenzmaße und Passungen
Fertigungsgenauigkeit
  • Bohrungsdurchmesser: +/-0,02mm
  • Oberflächenebenheit: 0,1mm pro 100mm Länge
Qualitätsprüfung
  • Maßliche Prüfung mit Koordinatenmessgerät (KMG)
  • Härteprüfung nach Rockwell oder Brinell

Hersteller von Ergebnisregister

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Diese Seite teilen

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

LieferketteVerwandte Produkte und Komponenten

3D-Musterscanner

Eine Komponente, die dreidimensionale Oberflächenmuster und Texturen von Objekten in einem industriellen System erfasst.

Spezifikationen ansehen ->
Luftqualitätsmonitor

Ein elektronisches Gerät, das Konzentrationen verschiedener Luftschadstoffe und Umweltparameter misst und meldet.

Spezifikationen ansehen ->
Aluminium-Elektrolytkondensator

Aluminium-Elektrolytkondensatoren sind polarisierte Kondensatoren mit einer Aluminiumoxid-Dielektrikumsschicht, die eine hohe Kapazität pro Volumen für Netzteile und Energiespeicher bieten.

Spezifikationen ansehen ->
Antistatik-Gerät

Ein Gerät oder System, das entwickelt wurde, um den Aufbau statischer Elektrizität auf Oberflächen, Materialien oder Bauteilen zu verhindern, zu reduzieren oder zu beseitigen.

Spezifikationen ansehen ->

Häufige Fragen

Was ist die typische Speicherkapazität eines Ergebnisregisters?

Die Speicherkapazität entspricht typischerweise der Datenbreite der Vergleichslogik und reicht von 8 bis 32 Bit. Die genaue Kapazität hängt vom spezifischen Modell und den Anwendungsanforderungen ab.

Welche Spannungspegel unterstützt das Ergebnisregister?

Der Betriebsspannungsbereich liegt zwischen 1,8 und 3,3 V, mit Eingangs-High-Spannung bei 0,7×VDD und Eingangs-Low-Spannung bei 0,3×VDD. Diese Werte sind Referenzbereiche und sollten für das spezifische Modell verifiziert werden.

Wie hoch ist die Ausbreitungsverzögerung des Ergebnisregisters?

Die Ausbreitungsverzögerung von der Taktflanke bis zum gültigen Ausgang beträgt typischerweise 1,5 bis 5,0 ns. Dieser Parameter beeinflusst die maximale Taktfrequenz, die typischerweise 10 bis 100 MHz beträgt.

Welchen Umgebungsbedingungen hält das Ergebnisregister stand?

Der angegebene Betriebstemperaturbereich liegt zwischen -40 und 85 °C und der angegebene Lagertemperaturbereich zwischen -55 und 125 °C; beide müssen für das konkrete Register bestätigt werden. IEC 60068-2-1 und IEC 60068-2-2 sind Prüfverfahren für Kälte bzw. Trockenwärme und legen diese Bereiche nicht fest. Die angegebene ESD-Toleranz behält IEC 61000-4-2 als Verifizierungsreferenz.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
Anfrage

Beschaffungsinformationen anfragenfür Ergebnisregister

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

Wohin Ihre Anfrage geht
Direkt an die CNFX-Redaktion — und an den Hersteller, sofern dieses Produkt mit einem bestätigten Profil verknüpft ist. Keine Weitergabe an eine Lieferantenliste.
Ihre Daten bleiben hier
Wir verkaufen oder vermieten keine Anfragedaten und nehmen Sie in keinen Verteiler auf. Nutzung ausschließlich zur Beantwortung dieser Anfrage.
Keine Provision, kein Zwischenhändler
CNFX ist ein Verzeichnis. Wir nehmen keinen Anteil an Aufträgen und verhandeln nicht im Namen eines Lieferanten.
Was wir nicht zusichern
Eine Listung ist keine Empfehlung. Prüfen Sie jeden Lieferanten und jeden Wert vor der Bestellung selbst.

Ihre Geschäftsdaten werden nur zur Bearbeitung dieser Anfrage verwendet.

Vielen Dank. Ihre Anfrage wurde gesendet.
Senden fehlgeschlagen. Bitte erneut versuchen oder schreiben Sie uns an [email protected].

Fertigung für Ergebnisregister?

Herstellerprofile mit passender Produkt- und Prozesskompetenz vergleichen.

Vorheriges Produkt
Erdungssystem
Nächstes Produkt
Ergonomische Tastatur
AngebotChat