Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Speicher-Array

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Speicher-Array im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Speicherkapazität bis Einschübe eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Speicher-Array wird durch die Baugruppe aus Speichercontroller und Laufwerkschächte beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Ein dediziertes Hardwaresystem, das konsolidierten, leistungsstarken Datenspeicher für Datenbankserver bereitstellt.

Technische Definition

Ein Speicher-Array ist eine spezialisierte Hardwarekomponente in einer Datenbankserver-Infrastruktur, die mehrere physische Speicherlaufwerke zu einer einzigen logischen Einheit konsolidiert. Es bietet zentralen, leistungsstarken Datenspeicher mit Funktionen wie RAID-Schutz, Caching und erweiterten Datenverwaltungsfunktionen, um Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit und Leistung der Datenbank zu gewährleisten. Das Array besteht typischerweise aus einem Aluminiumlegierungsgehäuse, Leiterplatten und Siliziumhalbleitern und ist für die Rack-Montage in Standard-2U- bis 4U-Formfaktoren ausgelegt. Es unterstützt eine Rohspeicherkapazität von 24 bis 192 TB (vor RAID-Overhead) und bietet Platz für 12 bis 48 Laufwerksschächte. Zu den Leistungsspezifikationen gehören maximal 500.000 bis 2.000.000 IOPS für zufällige Lesevorgänge, sequentielle Lesedurchsatz von 10 bis 40 GB/s und eine durchschnittliche Latenz von 0,1 bis 0,5 ms. Das System arbeitet mit redundanten Netzteilen, die 100–240 V AC akzeptieren, mit einem typischen Stromverbrauch unter Last zwischen 500 und 1500 W. Zu den Umgebungsgrenzen gehören ein Betriebstemperaturbereich von 5–35 °C und nicht kondensierende Luftfeuchtigkeit von 20–80% relative Luftfeuchtigkeit. Die Schutzart beträgt IP20 bis IP40 gemäß IEC 60529, was nur für den Innenbereich geeignet ist. Unterstützte RAID-Level umfassen 0, 1, 5, 6 und 10. Das Gewicht im voll beladenen Zustand reicht von 15 bis 40 kg. Diese Werte sind Verzeichnis-Referenzbereiche und müssen für das spezifische Modell und die Anwendung bestätigt werden. Überprüfen Sie immer modellspezifische Spezifikationen und Normen mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten vor Beschaffung oder Einsatz.

Funktionsprinzip

Speicher-Arrays kombinieren mehrere Festplatten (HDDs) oder Solid-State-Laufwerke (SSDs) mithilfe von RAID-Technologie (Redundant Array of Independent Disks) zu einem einzigen Speicherpool. Sie verwenden Controller, um die Datenverteilung über die Laufwerke zu verwalten, implementieren Caching-Algorithmen zur Beschleunigung von Lese-/Schreibvorgängen und bieten Konnektivitätsprotokolle (wie Fibre Channel, iSCSI oder NVMe) zur Schnittstelle mit Datenbankservern. Das Array präsentiert dem Server eine logische Einheit, während es intern Datenredundanz, Leistungsoptimierung und Fehlertoleranz verwaltet. Der Controller überwacht die Laufwerksgesundheit und stellt Daten im Falle eines Laufwerksausfalls wieder her, um kontinuierliche Verfügbarkeit zu gewährleisten. Das System ist auf hohe Zuverlässigkeit und Leistung ausgelegt, mit redundanten Komponenten wie Netzteilen und Kühlventilatoren, um Ausfallzeiten zu minimieren.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Speicherkapazität24–192 TBRaw capacity before RAID overhead
Einschübe12–48 EinschübeNumber of drive slots
Max. IOPS500000–2000000 IOPSRandom read performance
Durchsatz10–40 GB/sSequential read bandwidth
Latenz0.1–0.5 msAverage response time
Stromversorgung100–240 V ACRedundant PSUs
Leistungsaufnahme500–1500 WTypical under load
Betriebstemperatur5–35 °CAmbient temperature range
Luftfeuchtigkeit20–80 % RHNon-condensing
SchutzartIP20–IP40Indoor use onlyIEC 60529
RAID Level0,1,5,6,10Supported configurations
Abmessungen2U–4U HöheneinheitenRack mount height
Gewicht15–40 kgFully loaded

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Aluminiumlegierung-Gehäuse Leiterplatten Halbleiter aus Silizium

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Speichercontroller
    Steuert den Datenfluss, RAID-Operationen und Cache-Verwaltung
    Material: Leiterplatte mit Siliziumprozessoren
  • Laufwerkschächte
    Halten und stellen die Konnektivität für Festplatten (HDDs) oder Solid-State-Drives (SSDs) bereit
    Material: Kunststoff oder Metall mit Kupfersteckverbindern
  • Stromversorgungsgerät
    Stellt elektrische Energie für alle Komponenten bereit
    Material: Metallgehäuse mit elektronischen Bauteilen
  • Kühllüfter
    Hält die optimale Betriebstemperatur aufrecht
    Material: Kunststoffschaufeln mit Motoreinheit
  • Cache-Modul
    Hält heiße Daten, sodass Lese- und Schreibvorgänge nicht immer auf die Laufwerke warten müssen.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrolytverdampfung von Kondensatoren bei 105°C anhaltend für 1000 Stunden Spannungsregelungsfehler des Netzteils mit ±25% Abweichung 105°C-geeignete Festkörper-Polymerkondensatoren mit 5000 Stunden MTBF bei Maximaltemperatur
Degradation des Festplatten-Magnetmediums bei 10^14 Bitfehlerrate pro Terabyte Nicht wiederherstellbarer Lesefehler mit 1 Fehler pro 10^15 gelesenen Bits RAID 6 mit doppelter Parität über 8+2 Konfiguration und vierteljährlichen Patrol Reads

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
15-35°C Umgebungstemperatur, 20-80% relative Luftfeuchtigkeit, 100-240 V AC ±10%
Belastungs- und Ausfallgrenzen
40°C anhaltende Umgebungstemperatur, 90% relative Luftfeuchtigkeit anhaltend für 24 Stunden, 264 V AC anhaltend für 1 Sekunde
Thermisches Durchgehen der Halbleitersperrschicht bei 125°C Chiptemperatur, dielektrischer Durchschlag bei 500 V/mm in der PCB-Isolierung, kondensationsinduzierte elektrochemische Migration am Taupunkt
Fertigungskontext
Speicher-Array wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:N/A (Rechenzentrumsumgebung, typischerweise 700-1100 hPa)
Durchflussrate:N/A
Betriebstemperatur:10°C bis 35°C (Betrieb), -40°C bis 65°C (Nichtbetrieb)
Montage- und Anwendungskompatibilität
Enterprise-Festplatten (SAS/SATA)SSDs (NVMe/SAS)Hybrid-Flash-Arrays
Nicht geeignet: Außen- oder raue Industrieumgebungen (Staub, Vibration, extreme Temperaturen)
Auslegungsdaten
  • Erforderliche Speicherkapazität (TB)
  • Leistungsanforderungen (IOPS/Durchsatz)
  • Redundanzlevel (RAID-Konfiguration)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Korrosion und Lochfraß
Ursache: Exposition gegenüber Feuchtigkeit, Chemikalien oder korrosiven Umgebungen, die zu Materialabbau und struktureller Schwächung führen.
Ermüdungsrissbildung
Ursache: Zyklische Belastung durch wiederholte Füll-/Entleerungszyklen, thermische Ausdehnung/Schrumpfung oder Vibration, die Rissbildung und -ausbreitung verursacht.
Wartungsindikatoren
  • Sichtbare Lecks, Schwitzen oder Ausbeulungen der Struktur, die auf Überdruck oder Materialversagen hinweisen
  • Ungewöhnliche Geräusche wie Knacken, Knistern oder Knarren während Füll-/Entleerungszyklen, die auf strukturelle Belastung hindeuten
Technische Hinweise
  • Regelmäßige zerstörungsfreie Prüfungen (ZfP) durchführen, einschließlich Ultraschall-Dickenmessung und visueller Inspektionen zur frühzeitigen Fehlererkennung
  • Etablierung geeigneter Betriebsverfahren, einschließlich kontrollierter Füll-/Entleerungsraten, Einhaltung der Auslegungsgrenzen für Druck/Temperatur und Implementierung von Korrosionsschutzsystemen

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
ANSI/ASHRAE 90.1 (Energiestandard für Gebäude)DIN EN 1090-2 (Ausführung von Stahl- und Aluminiumtragwerken)
Fertigungsgenauigkeit
  • Ebenheit: +/- 0,5 mm pro Meter
  • Maßgenauigkeit: +/- 1 mm für Gesamtabmessungen
Qualitätsprüfung
  • Zerstörungsfreie Prüfung (ZfP) zur Schweißnahtintegrität
  • Lastkapazitäts-Verifizierungstest

Hersteller von Speicher-Array

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

LieferketteVerwandte Produkte und Komponenten

Luftqualitätsmonitor

Ein elektronisches Gerät, das Konzentrationen verschiedener Luftschadstoffe und Umweltparameter misst und meldet.

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Aluminium-Elektrolytkondensator

Aluminium-Elektrolytkondensatoren sind polarisierte Kondensatoren mit einer Aluminiumoxid-Dielektrikumsschicht, die eine hohe Kapazität pro Volumen für Netzteile und Energiespeicher bieten.

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Antistatik-Gerät

Ein Gerät oder System, das entwickelt wurde, um den Aufbau statischer Elektrizität auf Oberflächen, Materialien oder Bauteilen zu verhindern, zu reduzieren oder zu beseitigen.

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Asset-Tracking-Gerät

Ein elektronisches Gerät, das Ortungstechnologien nutzt, um Position, Status und Bewegung physischer Assets in Echtzeit zu überwachen und aufzuzeichnen.

Spezifikationen ansehen ->

Häufige Fragen

Was ist der typische Rohkapazitätsbereich dieses Speicher-Arrays?

Die Rohkapazität vor RAID-Overhead beträgt 24 bis 192 TB, abhängig von der Konfiguration. Bestätigen Sie die genaue Kapazität für Ihr Modell.

Welche RAID-Level werden unterstützt?

Unterstützte RAID-Level sind 0, 1, 5, 6 und 10. Die Wahl des RAID-Levels beeinflusst Leistung und Redundanz.

Was sind die Umgebungsbetriebsgrenzen?

Der Betriebstemperaturbereich beträgt 5 bis 35 °C, und die nicht kondensierende Luftfeuchtigkeit liegt bei 20 bis 80% relativer Luftfeuchtigkeit. Die Schutzart ist IP20 bis IP40, was nur für Innenräume geeignet ist.

Wie verifiziere ich die Leistungsspezifikationen für meine Anwendung?

Leistungswerte wie IOPS, Durchsatz und Latenz sind Verzeichnis-Referenzbereiche. Konsultieren Sie immer den rechtlichen Hersteller oder Lieferanten für modellspezifische Daten.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
Anfrage

Beschaffungsinformationen anfragenfür Speicher-Array

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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Wir verkaufen oder vermieten keine Anfragedaten und nehmen Sie in keinen Verteiler auf. Nutzung ausschließlich zur Beantwortung dieser Anfrage.
Keine Provision, kein Zwischenhändler
CNFX ist ein Verzeichnis. Wir nehmen keinen Anteil an Aufträgen und verhandeln nicht im Namen eines Lieferanten.
Was wir nicht zusichern
Eine Listung ist keine Empfehlung. Prüfen Sie jeden Lieferanten und jeden Wert vor der Bestellung selbst.

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