Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Hochdichte HDMI-Steckverbinder-Baugruppe

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Hochdichte HDMI-Steckverbinder-Baugruppe im Bereich Herstellung von Unterhaltungselektronik anhand von Datenübertragungsrate bis Kontaktwiderstand eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Hochdichte HDMI-Steckverbinder-Baugruppe wird durch die Baugruppe aus Steckverbindergehäuse und Kontaktstifte beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Kompakte HDMI-Steckverbinder-Baugruppe für die hochgeschwindigkeits digitale Video-/Audioübertragung in Unterhaltungselektronik.

Hochdichte HDMI-Steckverbinder-Baugruppe in einer industriellen Fertigungsumgebung
Repräsentative Produktabbildung. Aussehen und Spezifikationen mit dem Hersteller bestätigen.

Produktspezifikationen

Technische Details und Fertigungskontext für Hochdichte HDMI-Steckverbinder-Baugruppe

Technische Definition

Diese HDMI-Steckverbinder-Baugruppe ist eine standardisierte Komponente, die für die hochdichte Integration in der Fertigung von Unterhaltungselektronik entwickelt wurde. Sie ermöglicht eine zuverlässige digitale Signalübertragung zwischen Geräten in Heimkino-Systemen und unterstützt 4K/8K-Video und mehrkanaliges Audio. Als kritische Schnittstellenkomponente in B2B-Lieferketten wird sie von Herstellern von Fernsehern, Audiogeräten und Spielkonsolen verwendet. Das kompakte Design ermöglicht eine platzsparende Leiterplattenmontage bei gleichzeitiger Wahrung der Signalintegrität. Die Baugruppe verfügt über 19 Pins und ist für HDMI 2.0 ausgelegt, mit einer maximalen Datenübertragungsrate von 18 Gbit/s. Der Kontaktwiderstand beträgt ≤30 mΩ pro Pin, der Isolationswiderstand ≥100 MΩ bei 500 V Gleichspannung. Der Steckverbinder hält 500 V Wechselspannung für 1 Minute stand. Die Einführungskraft beträgt ≤44,1 N, mit einer minimalen Steckkraft von ≥9,8 N pro Einführung. Die Haltbarkeit und Steckzyklen sind mit 10.000 Zyklen angegeben. Der Betriebstemperaturbereich liegt zwischen -25 °C und 85 °C, die Betriebsfeuchtigkeit zwischen 20 % und 80 % relativer Feuchte (nicht kondensierend). Zu den Materialien gehören Phosphorbronze für die Kontakte, Hochtemperaturkunststoff für das Gehäuse und vernickelter Stahl für die Schale. Die Kontaktbeschichtung ist Gold (Au 1,27 μm) über Nickel-Unterbeschichtung gemäß ASTM B488. Das Schalenmaterial ist SPCC-Stahl nach JIS G3141. Diese Spezifikationen dienen als Referenzbereiche; verifizieren Sie modellspezifische Werte und Normen mit dem Hersteller oder Lieferanten vor der Beschaffung.

Funktionsprinzip

Der Steckverbinder fungiert als mechanische Schnittstelle mit mehreren leitfähigen Pins, die einen elektrischen Kontakt zwischen Geräten herstellen. Er überträgt unkomprimierte digitale Video- und Audiosignale über differentielle Signalübertragung, was elektromagnetische Störungen reduziert und die Signalintegrität über das Kabel aufrechterhält. Die 19-Pin-Konfiguration unterstützt HDMI-2.0-Datenraten bis zu 18 Gbit/s. Das Design des Steckverbinders gewährleistet angemessene Steckkräfte und Kontaktwiderstände, um zuverlässige Verbindungen über wiederholte Verwendung hinweg aufrechtzuerhalten.

Hauptmaterialien

Phosphorbronze, Hochtemperatur-Kunststoff, Nickelbeschichtung
Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Datenübertragungsrate18 Gbit/sMaximal unterstützte Bandbreite für Video-/AudioübertragungHDMI 2.0
Kontaktwiderstand≤30 mΩMaximaler Widerstand pro KontaktstiftIEC 60512-2
Einfügekraft≤44.1 NewtonKraft zum Verbinden des SteckersIEC 60512-13-1
Betriebstemperatur-25–85 °CTemperaturbereich für zuverlässigen Betrieb
Schaltspielzahl10000 ZyklenAnzahl der Steck- und Trennzyklen vor AusfallIEC 60512-9-1
Anzahl der Kontakte19 KontakteAnzahl der leitfähigen Kontakte im SteckverbinderHDMI 2.0
Isolationswiderstand≥100 MΩAt 500 V DCIEC 60512-3-1
Spannungsfestigkeit500 V ACFor 1 minuteIEC 60512-4-1
Steckzyklen10000 ZyklenSame as durabilityIEC 60512-9-1
GehäusematerialSPCCNickel platedJIS G3141
KontaktbeschichtungAu 1.27 μmOver Ni underplatingASTM B488
Betriebsfeuchtigkeit20–80 %RHNon-condensing
Ausziehkraft≥9.8 NMinimum per insertionIEC 60512-13-1

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Komponenten / BOM
  • Steckverbindergehäuse
    Bietet strukturelle Unterstützung und Isolierung für Kontakte
    Material: Hochtemperatur-Kunststoff
  • Kontaktstifte
    Leitende Elemente zur Signalübertragung
    Material: Phosphorbronze mit Nickelbeschichtung
  • Abschirmgehäuse
    Schutz vor elektromagnetischen Störungen
    Material: Zinklegierung
  • Montagewinkel
    Leiterplattenbefestigung und mechanische Stabilität
    Material: Edelstahl

Anwendung und Auswahl

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:Nicht anwendbar (elektrischer Steckverbinder, kein Fluiddruck)
Weitere Spezifikationen:Signalintegrität: Bis zu 18 Gbps Bandbreite, 4K@60Hz Video-Unterstützung, mindestens 5000 Steckzyklen
Betriebstemperatur:-20°C bis +85°C Betrieb, -40°C bis +105°C Lagerung
Montage- und Anwendungskompatibilität
Leiterplatten-Baugruppen für UnterhaltungselektronikDigitale VideoübertragungssystemeHochgeschwindigkeits-Audio/Video-Schnittstellen
Nicht geeignet: Hochvibrations-industrielle Maschinen oder freiliegende Außenumgebungen
Auslegungsdaten
  • Erforderliche HDMI-Version/Spezifikation (z.B. HDMI 2.0, 2.1)
  • Leiterplatten-Layout-Einschränkungen und Steckverbinder-Bedruckungsfläche
  • Kabelbaumtyp und Verriegelungsmechanismus-Anforderungen
Ergänzende technische Angaben

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0-5,0 Gbps Datenrate, -40°C bis +85°C Temperatur, 0-1000 Steckzyklen.
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Kontaktwiderstand übersteigt 100 mΩ, Einsteckkraft überschreitet 50 N, dielektrischer Durchschlag bei 500 VAC.
Elektromigration bei Stromdichten > 10⁶ A/cm² verursacht Kontaktdegradation, plastische Verformung überschreitet die Streckgrenze von Phosphorbronze (415 MPa), dielektrischer Polarisationsdurchschlag bei 15 kV/mm.
Fertigungskontext
Hochdichte HDMI-Steckverbinder-Baugruppe wird innerhalb von Herstellung von Unterhaltungselektronik nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Risiken, Wartung und Normen

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Kontaktverschleiß und Reibkorrosion
Ursache: Wiederholte Steckzyklen verursachen mechanischen Abrieb der Goldbeschichtung, setzen Grundmetalle der Oxidation aus und erhöhen den Kontaktwiderstand.
Stiftfehlausrichtung und Verformung
Ursache: Übermäßige Einsteckkraft, falsche Steckwinkel oder Fertigungstoleranzen führen zu verbogenen Stiften, schlechtem elektrischem Kontakt oder Kurzschlüssen.
Wartungsindikatoren
  • Intermittierender Signalverlust oder Flackern während der Nutzung, was auf verschlechterten elektrischen Kontakt hinweist.
  • Sichtbare Korrosion, Verfärbung oder verbogene Stifte an der Steckverbinder-Schnittstelle.
Technische Hinweise
  • Implementieren Sie gesteuerte Einsteck-/Ausziehverfahren mit Ausrichtführungen, um Winkel-Fehlausrichtung zu verhindern und mechanische Belastung der Stifte zu reduzieren.
  • Wenden Sie geeignete Kontaktschmiermittel (dielektrisches Fett) an, um Reibung während der Steckzyklen zu minimieren und vor Umgebungskorrosion zu schützen.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
ISO/IEC 11801: Informationstechnik - Anwendungsneutrale KommunikationskabelanlagenANSI/CEA-861: Ein DTV-Profil für unkomprimierte Hochgeschwindigkeits-Digitale SchnittstellenDIN EN 50173-1: Informationstechnik - Anwendungsneutrale Kommunikationskabelanlagen - Teil 1: Allgemeine Anforderungen
Fertigungsgenauigkeit
  • Stiftausrichtung: +/-0,05 mm
  • Kontakt-Ebenheit: max. 0,1 mm
Qualitätsprüfung
  • Einsteck-/Ausziehkraftprüfung
  • Hochspannungs-Isolationswiderstandsprüfung
Fehleranalyse

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Differenzpaar-Skew übersteigt 150 ps und verursacht Intersymbol-Interferenz → Bitfehlerrate-Degradation über 10⁻¹² BER-Schwellenwert hinaus → Impedanzkontrollierte Leiterbahnführung mit 100Ω ±10% differentieller Impedanz und Längenabgleich innerhalb von 5 mil
Thermische Ausdehnungs-Differenz zwischen FR-4-Substrat (CTE 14 ppm/°C) und Kupferkontakten (CTE 17 ppm/°C) → Lötstellen-Ermüdungsrissbildung nach 500 Temperaturzyklen (-40°C bis +85°C) → Unterfüll-Epoxidharz-Applikation mit CTE 25 ppm/°C und Glasübergangstemperatur 125°C

Beschaffungscheckliste

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Prüfen Sie diese Unterlagen vor einer Bestellung.

Technische Dokumentation
Aktuelle Zeichnungen, Revisionsstand und Spezifikationsblatt anfordern.
Fertigungsfähigkeit
Anlagen, Prozessgrenzen und nachvollziehbare Fertigungsbelege prüfen.
Prüfbarkeit
Prüfmethoden, Messmittel und rückverfolgbare Prüfberichte bestätigen.
Lieferantentransparenz
Rechtsträger, Standort, Zertifikatsumfang und direkte Kontakte prüfen.

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Hersteller von Hochdichte HDMI-Steckverbinder-Baugruppe

2 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.

Suzhou Deyi Precise Electronics Co., Ltd.
苏州市 · CN
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “HDMI(AHDMA 系列 HDMI 2.1 A Type 板载插座)”
Quellseite ansehen ↗ lotes.cc · geprüft am 2026-10-12
Shenglan Technology Co., Ltd.
东莞市 · CN
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “HDMI连接器(A/C Type 母座等)”
Quellseite ansehen ↗ jctc.com.cn · geprüft am 2026-10-12

Vergleichen Sie Produktumfang und Quellenangaben. Nennen Sie bei Ihrer Anfrage Spezifikationen, Menge und Liefertermin.

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Beschaffungsinformationen anfragenfür Hochdichte HDMI-Steckverbinder-Baugruppe

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Häufige Fragen

Was ist die maximale Datenübertragungsrate dieses HDMI-Steckverbinders?

Der Steckverbinder unterstützt eine maximale Datenübertragungsrate von 18 Gbit/s gemäß HDMI 2.0. Diese Rate ist für 4K/8K-Video und mehrkanaliges Audio ausreichend.

Was ist der Betriebstemperaturbereich?

Der Betriebstemperaturbereich liegt zwischen -25 °C und 85 °C. Dieser Bereich gibt die Umgebungstemperaturen an, bei denen der Steckverbinder zuverlässig funktionieren soll.

Wie viele Steckzyklen hält der Steckverbinder aus?

Der Steckverbinder ist für 10.000 Steck-/Trennzyklen gemäß IEC 60512-9-1 ausgelegt. Diese Haltbarkeitsangabe dient als Referenz; die tatsächliche Leistung kann je nach Nutzungsbedingungen variieren.

Welche Materialien werden im Steckverbinder verwendet?

Die Kontakte bestehen aus Phosphorbronze, das Gehäuse aus Hochtemperaturkunststoff und die Schale aus vernickeltem SPCC-Stahl. Die Kontaktbeschichtung ist Gold (Au 1,27 μm) über Nickel-Unterbeschichtung gemäß ASTM B488.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.11 · Herstellung von Unterhaltungselektronik

Zugehörige Ausrüstung

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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