Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Hochreine Kupferkathode im Bereich Grundmetallherstellung anhand von Kupfergehalt bis Elektrische Leitfähigkeit eingeordnet.
Ein typisches Hochreine Kupferkathode wird durch die Baugruppe aus Kupfermatrix und Oberflächenoxidschicht beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Elektrolytisch raffiniertes Kupferblech als Rohmaterial für die Weiterverarbeitung
Die Herstellung von hochreinen Kupferkathoden beruht auf elektrolytischer Abscheidung. In einer Elektrolysezelle dient eine Kupfersulfatlösung als Elektrolyt. Blisterkupfer wird als Anode verwendet, und Edelstahl-Startbleche dienen als Kathode. Wenn ein elektrischer Strom angelegt wird, werden Kupferionen aus der Lösung reduziert und auf den Edelstahlblechen abgeschieden, wodurch eine reine Kupferschicht entsteht. Verunreinigungen bleiben entweder in der Lösung oder setzen sich als Anodenschlamm ab. Das abgeschiedene Kupfer wird regelmäßig von den Startblechen abgezogen, um die endgültige Kathode zu erhalten. Dieser Prozess erreicht eine Kupferreinheit von mindestens 99,99 % und kontrolliert den Gehalt an Spurenelementen auf spezifizierte Grenzen.
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Kupfergehalt | 99.99 Gew.-% | Mindestkupferanteil nach GewichtGB/T 467-2010 |
| Elektrische Leitfähigkeit | ≥101 % IACS | Elektrische Leitfähigkeit relativ zum International Annealed Copper StandardIEC 60028 |
| Sauerstoffgehalt | ≤10 ppm | Maximaler SauerstoffgehaltGB/T 467-2010 |
| Blechdicke | 12–25 mm | StandarddickenbereichGB/T 467-2010 |
| Blechgewicht | 50–150 kg | Standardgewicht pro Blech |
| Oberflächenrauheit | ≤0.8 µm Ra | Maximale OberflächenrauheitGB/T 1031-2009 |
| Abmessungen (L×B) | 1000×1000–1200×1200 mm | Custom sizes available |
| Ebenheit | ≤3 mm/m | Ensures uniform stackingGB/T 2040-2008 |
| Zugfestigkeit | 200–250 MPa | Annealed conditionGB/T 228.1-2010 |
| Dehnung | ≥30 % | High ductility for formingGB/T 228.1-2010 |
| Gesamtverunreinigungen | ≤100 ppm | Sum of all trace elementsGB/T 467-2010 |
| Dichte | 8.94 g/cm³ | Theoretical density of pure copperGB/T 1423-1996 |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
| purity: | ≥99,99 % Cu (Elektrolytqualität) |
| Betriebsdruck: | Atmosphärendruck bis 10 bar (Standard), bis 50 bar (mit tragender Abstützung) |
| Durchflussrate: | nicht zutreffend (statischer Werkstoff) |
| Betriebstemperatur: | Umgebungstemperatur bis 200 °C (dauernd), 250 °C (kurzzeitig) |
| surface quality: | glatt, dendritenfrei, geringe Oxidschicht |
| thickness range: | 5-25 mm (Standard), auf Wunsch bis 50 mm |
| slurry concentration: | nicht zutreffend (festes Blechprodukt) |
Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Der Mindest-Kupfergehalt beträgt 99,99 Gewichtsprozent, wie in den Quelldaten angegeben. Dieser Wert sollte mit dem Lieferanten für die jeweilige Charge bestätigt werden.
Die Standardabmessungen reichen von 1000×1000 mm bis 1200×1200 mm, mit einer Dicke zwischen 12 und 25 mm. Sondergrößen sind auf Anfrage erhältlich.
Relevante Normen umfassen GB/T 467-2010 für Kupferreinheit und Sauerstoffgehalt, IEC 60028 für elektrische Leitfähigkeit und GB/T 228.1-2010 für Zugprüfung. Überprüfen Sie die Konformität immer mit dem Hersteller.
Sie wird durch elektrolytische Raffination von Blisterkupfer hergestellt. Kupferionen werden aus einer Kupfersulfatlösung auf Edelstahl-Startblechen abgeschieden, wodurch hochreine Kupferbleche entstehen.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.
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