Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Hochreine Kupferkathode

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Hochreine Kupferkathode im Bereich Grundmetallherstellung anhand von Kupfergehalt bis Elektrische Leitfähigkeit eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Hochreine Kupferkathode wird durch die Baugruppe aus Kupfermatrix und Oberflächenoxidschicht beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Elektrolytisch raffiniertes Kupferblech als Rohmaterial für die Weiterverarbeitung

Hochreine Kupferkathode in einer industriellen Fertigungsumgebung
Repräsentative Produktabbildung. Aussehen und Spezifikationen mit dem Hersteller bestätigen.

Technische Definition

Die hochreine Kupferkathode ist ein halbfertiges Industriematerial, das durch elektrolytische Raffination von Blisterkupfer hergestellt wird. Sie dient als primärer Rohstoff für die Herstellung von Kupferstangen, -drähten, -rohren und anderen kupferbasierten Produkten. Das Material zeichnet sich durch hohe elektrische Leitfähigkeit und ausgezeichnete Umformbarkeit aus. Es stellt das Standard-Zwischenprodukt in der Kupferproduktion vor nachgelagerten Fertigungsprozessen dar. Die Kathode wird typischerweise als flache Bleche mit einer Dicke von 12–25 mm und einem Gewicht pro Blech von 50–150 kg geliefert. Die Standardabmessungen der Bleche reichen von 1000×1000 mm bis 1200×1200 mm, Sondergrößen sind verfügbar. Die Kupferreinheit ist mit mindestens 99,99 Gewichtsprozent spezifiziert, mit einem Gesamtverunreinigungsgehalt von höchstens 100 ppm. Der Sauerstoffgehalt ist auf 10 ppm oder weniger begrenzt. Die elektrische Leitfähigkeit beträgt mindestens 101 % IACS und erfüllt die Anforderungen für hochleitfähige Anwendungen. Das Material weist eine Zugfestigkeit von 200–250 MPa im geglühten Zustand auf, mit einer Dehnung von mindestens 30 %, was auf eine gute Duktilität für Umformoperationen hinweist. Die Oberflächenrauheit wird bei oder unter 0,8 μm Ra gehalten, und die Ebenheit liegt innerhalb von 3 mm/m, um eine gleichmäßige Stapelung zu gewährleisten. Die theoretische Dichte beträgt 8,94 g/cm³. Diese Parameter beziehen sich auf Normen wie GB/T 467-2010, IEC 60028, GB/T 1031-2009, GB/T 2040-2008, GB/T 228.1-2010 und GB/T 1423-1996. Als neutrales Verzeichnis stellen wir dieses Produkt nicht her oder liefern es nicht. Überprüfen Sie immer modellspezifische Werte und Normen mit dem Hersteller oder Lieferanten vor dem Einkauf.

Funktionsprinzip

Die Herstellung von hochreinen Kupferkathoden beruht auf elektrolytischer Abscheidung. In einer Elektrolysezelle dient eine Kupfersulfatlösung als Elektrolyt. Blisterkupfer wird als Anode verwendet, und Edelstahl-Startbleche dienen als Kathode. Wenn ein elektrischer Strom angelegt wird, werden Kupferionen aus der Lösung reduziert und auf den Edelstahlblechen abgeschieden, wodurch eine reine Kupferschicht entsteht. Verunreinigungen bleiben entweder in der Lösung oder setzen sich als Anodenschlamm ab. Das abgeschiedene Kupfer wird regelmäßig von den Startblechen abgezogen, um die endgültige Kathode zu erhalten. Dieser Prozess erreicht eine Kupferreinheit von mindestens 99,99 % und kontrolliert den Gehalt an Spurenelementen auf spezifizierte Grenzen.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Kupfergehalt99.99 Gew.-%Mindestkupferanteil nach GewichtGB/T 467-2010
Elektrische Leitfähigkeit≥101 % IACSElektrische Leitfähigkeit relativ zum International Annealed Copper StandardIEC 60028
Sauerstoffgehalt≤10 ppmMaximaler SauerstoffgehaltGB/T 467-2010
Blechdicke12–25 mmStandarddickenbereichGB/T 467-2010
Blechgewicht50–150 kgStandardgewicht pro Blech
Oberflächenrauheit≤0.8 µm RaMaximale OberflächenrauheitGB/T 1031-2009
Abmessungen (L×B)1000×1000–1200×1200 mmCustom sizes available
Ebenheit≤3 mm/mEnsures uniform stackingGB/T 2040-2008
Zugfestigkeit200–250 MPaAnnealed conditionGB/T 228.1-2010
Dehnung≥30 %High ductility for formingGB/T 228.1-2010
Gesamtverunreinigungen≤100 ppmSum of all trace elementsGB/T 467-2010
Dichte8.94 g/cm³Theoretical density of pure copperGB/T 1423-1996

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Copper Trace elements

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Kupfermatrix
    Primäres leitfähiges und strukturelles Material
    Material: Hochreines Kupfer
  • Oberflächenoxidschicht
    Natürliche Schutzbeschichtung gegen weitere Oxidation
    Material: Kupferoxid
  • Spurenelemente
    Rückständige Verunreinigungen aus dem Raffinationsprozess
    Material: Verschiedene metallische Elemente

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Chloridverunreinigung des Elektrolyts >20 ppm bei der Elektrogewinnung Interkristalline Korrosion mit 0,1 mm/Jahr Fortschritt in schwefelsauren Lösungen Trennung über Anionenaustauschermembran mit einem Chloridrückhalt unter 5 ppm
Restschwefel >15 ppm durch Verschleppung von Anodenschlamm Heißrissbildung (Rotbruch) bei 800 °C in nachgelagerten Walzvorgängen Potenzialgeregelte Elektrolyse bei 0,25 V gegen die Cu/Cu²⁺-Referenzelektrode

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
99,99-99,999 % Cu-Reinheit, 0,5-1,5 mm Dicke, 0,5-2,0 m² Oberfläche
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Cu-Reinheit <99,95 %, Dicke <0,3 mm, Oberflächenverunreinigung >50 ppm Sauerstoffäquivalent
Verschiebung des elektrochemischen Auflösungspotenzials bei 0,337 V gegen SHE sowie Korngrenzenoxidation oberhalb von 150 °C an Luft
Fertigungskontext
Hochreine Kupferkathode wird innerhalb von Grundmetallherstellung nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

cathode copper electrolytic copper cathode LME Grade A copper refined copper sheet

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Industrielles Ökosystem und Lieferkette

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
purity:≥99,99 % Cu (Elektrolytqualität)
Betriebsdruck:Atmosphärendruck bis 10 bar (Standard), bis 50 bar (mit tragender Abstützung)
Durchflussrate:nicht zutreffend (statischer Werkstoff)
Betriebstemperatur:Umgebungstemperatur bis 200 °C (dauernd), 250 °C (kurzzeitig)
surface quality:glatt, dendritenfrei, geringe Oxidschicht
thickness range:5-25 mm (Standard), auf Wunsch bis 50 mm
slurry concentration:nicht zutreffend (festes Blechprodukt)
Montage- und Anwendungskompatibilität
Galvanikbäder (sauer/alkalisch)Elektrotechnische Anwendungen mit hoher LeitfähigkeitHerstellung von Kupferlegierungen (Messing, Bronze)
Nicht geeignet: Ammoniakhaltige Umgebungen (verursachen Spannungsrisskorrosion)
Auslegungsdaten
  • Erforderlicher Jahresdurchsatz (Tonnen/Jahr)
  • Vorgaben der nachgelagerten Prozesse (Legierungszusammensetzung, Reinheitsanforderungen)
  • Abmessungen für Handhabungs- und Verarbeitungsanlagen

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Oberflächenoxidation und Verunreinigung
Ursache: Einwirkung von Luftsauerstoff, Feuchtigkeit oder korrosiven Stoffen bei Lagerung oder Handhabung führt zur Bildung von Kupferoxiden oder -sulfiden, die Reinheit und elektrische Leitfähigkeit beeinträchtigen.
Mechanische Verformung und Rissbildung
Ursache: Unsachgemäße Handhabung, Stapelung oder Beförderung verursacht mechanische Beanspruchung, Verbiegen oder Mikrorisse, die die Festigkeit beeinträchtigen und die Anfälligkeit für weitere Schädigung erhöhen.
Wartungsindikatoren
  • Sichtbare Verfärbungen (grünliche Patina oder dunkle Flecken) als Hinweis auf Oxidation oder Verunreinigung
  • Hörbares metallisches Klappern oder ungewöhnliche Geräusche beim Handling als Hinweis auf innere Risse oder strukturelle Schwächung
Technische Hinweise
  • Kontrollierte Lagerbedingungen mit Inertgasüberlagerung (z. B. Stickstoff) und einer Luftfeuchte unter 40 % einführen, um Oxidation und Feuchtigkeitsaufnahme zu verhindern.
  • Spezielle Handhabungsgeräte mit weichen Kontaktflächen und automatisierte Stapelsysteme einsetzen, um mechanische Beanspruchung zu minimieren und Verformungen in der Logistik zu vermeiden.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
ASTM B115-18: Standardspezifikation für elektrolytische KupferkathodenISO 431:1981: Kupferkathoden – Einteilung und BezeichnungEN 1978:1998: Kupfer und Kupferlegierungen – Kupferkathoden
Fertigungsgenauigkeit
  • Chemische Zusammensetzung: Cu+Ag mindestens 99,95 %
  • Abmessungen: Dickentoleranz ±5 % des Nennmaßes
Qualitätsprüfung
  • Funken-OES-Spektrometrie zur Elementanalyse
  • Sichtprüfung auf Oberflächenfehler und Verunreinigungen

Hersteller von Hochreine Kupferkathode

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

LieferketteVerwandte Produkte und Komponenten

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Häufige Fragen

Was ist die Mindest-Kupferreinheit dieser Kathode?

Der Mindest-Kupfergehalt beträgt 99,99 Gewichtsprozent, wie in den Quelldaten angegeben. Dieser Wert sollte mit dem Lieferanten für die jeweilige Charge bestätigt werden.

Was sind die typischen Abmessungen einer Kupferkathodenplatte?

Die Standardabmessungen reichen von 1000×1000 mm bis 1200×1200 mm, mit einer Dicke zwischen 12 und 25 mm. Sondergrößen sind auf Anfrage erhältlich.

Welche Normen gelten für dieses Produkt?

Relevante Normen umfassen GB/T 467-2010 für Kupferreinheit und Sauerstoffgehalt, IEC 60028 für elektrische Leitfähigkeit und GB/T 228.1-2010 für Zugprüfung. Überprüfen Sie die Konformität immer mit dem Hersteller.

Wie wird die Kathode hergestellt?

Sie wird durch elektrolytische Raffination von Blisterkupfer hergestellt. Kupferionen werden aus einer Kupfersulfatlösung auf Edelstahl-Startblechen abgeschieden, wodurch hochreine Kupferbleche entstehen.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Grundmetallherstellung

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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Wir verkaufen oder vermieten keine Anfragedaten und nehmen Sie in keinen Verteiler auf. Nutzung ausschließlich zur Beantwortung dieser Anfrage.
Keine Provision, kein Zwischenhändler
CNFX ist ein Verzeichnis. Wir nehmen keinen Anteil an Aufträgen und verhandeln nicht im Namen eines Lieferanten.
Was wir nicht zusichern
Eine Listung ist keine Empfehlung. Prüfen Sie jeden Lieferanten und jeden Wert vor der Bestellung selbst.

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