Strukturierte Komponentendaten · 2026

Backplane-Steckverbinder

Ein Backplane-Steckverbinder ist eine kritische Verbindungskomponente in modularen industriellen Eingangssystemen, die zuverlässige elektrische Verbindungen zwischen einer Haupt-Backplane-Leiterplatte und mehreren Tochterplatinen herstellt.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Backplane-Steckverbinder wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Ein Backplane-Steckverbinder ist eine kritische Verbindungskomponente in modularen industriellen Eingangssystemen, die dazu dient, zuverlässige elektrische Verbindungen zwischen einer Haupt-Backplane-Leiterplatte und mehreren Tochterplatinen herzustellen. Er ermöglicht die gleichzeitige Übertragung von digitalen Signalen, analogen Eingängen und Stromverteilung über die Architektur des Eingangsmoduls. Diese Steckverbinder zeichnen sich durch präzise Stiftausrichtung, robuste Kontaktsysteme und Abschirmung aus, um die Signalintegrität in industriellen Umgebungen mit elektromagnetischen Störungen, Vibrationen und Temperaturschwankungen zu gewährleisten. Der Backplane-Steckverbinder funktioniert, indem er eine passive Verbindungsmatrix zwischen Leiterplatten bereitstellt. Wenn Tochterplatinen (Eingangskarten) in das Modulgehäuse eingesetzt werden, verbinden sich ihre Randsteckverbinder mit den entsprechenden Kontakten des Backplane-Steckverbinders. Dadurch entstehen durchgehende elektrische Pfade für Datensignale (unter Verwendung von Differenzpaaren für die Hochgeschwindigkeitskommunikation) und Stromschienen. Der Steckverbinder hält den Kontaktdruck durch federbelastete Stifte oder nachgiebige Press-Fit-Technologie aufrecht, wodurch zuverlässige Verbindungen trotz thermischer Ausdehnung und mechanischer Belastung in industriellen Umgebungen gewährleistet werden.

Komponentenspezifikationen

Definition
Ein Backplane-Steckverbinder ist eine kritische Verbindungskomponente in modularen industriellen Eingangssystemen, die dazu dient, zuverlässige elektrische Verbindungen zwischen einer Haupt-Backplane-Leiterplatte und mehreren Tochterplatinen herzustellen. Er ermöglicht die gleichzeitige Übertragung von digitalen Signalen, analogen Eingängen und Stromverteilung über die Architektur des Eingangsmoduls. Diese Steckverbinder zeichnen sich durch präzise Stiftausrichtung, robuste Kontaktsysteme und Abschirmung aus, um die Signalintegrität in industriellen Umgebungen mit elektromagnetischen Störungen, Vibrationen und Temperaturschwankungen zu gewährleisten.

Der Backplane-Steckverbinder funktioniert, indem er eine passive Verbindungsmatrix zwischen Leiterplatten bereitstellt. Wenn Tochterplatinen (Eingangskarten) in das Modulgehäuse eingesetzt werden, verbinden sich ihre Randsteckverbinder mit den entsprechenden Kontakten des Backplane-Steckverbinders. Dadurch entstehen durchgehende elektrische Pfade für Datensignale (unter Verwendung von Differenzpaaren für die Hochgeschwindigkeitskommunikation) und Stromschienen. Der Steckverbinder hält den Kontaktdruck durch federbelastete Stifte oder nachgiebige Press-Fit-Technologie aufrecht, wodurch zuverlässige Verbindungen trotz thermischer Ausdehnung und mechanischer Belastung in industriellen Umgebungen gewährleistet werden.
Funktionsprinzip
The backplane connector operates by providing a passive interconnection matrix between PCBs. When daughterboards (input cards) are inserted into the module chassis, their edge connectors mate with corresponding contacts on the backplane connector. This creates continuous electrical pathways for data signals (using differential pairs for high-speed communication) and power rails. The connector maintains contact pressure through spring-loaded pins or compliant press-fit technology, ensuring reliable connections despite thermal expansion and mechanical stress in industrial settings.
Materialien
Gehäuse: Hochtemperatur-Thermoplast (PPSLCP oder PEEK) für den Betrieb bei 125-150°CKontakte: Phosphorbronze oder Berylliumkupfer mit selektiver Goldbeschichtung (05-127 μm) über NickelschichtIsolatoren: Glasfaserverstärkte Polymere für DimensionsstabilitätAbschirmung: Zinklegierungs- oder Edelstahlkäfige mit Verzinnung.
Pitch
1.27mm or 2.0mm
IP Rating
IP20 (board-level)
Pin Count
40-200 positions
Mating Cycles
≥500 cycles
Current Rating
1-3A per contact
Voltage Rating
250V AC/DC
Contact Resistance
<20mΩ initial
Flammability Rating
UL94 V-0
Insulation Resistance
>1000MΩ at 500VDC
Einsatztemperatur
-40°C to +85°C (extended to +125°C available)
Dielectric Withstanding Voltage
1000V AC for 1 minute
Normen
IEC 60603-2IEC 61076-4MIL-DTL-83513

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Backplane-Steckverbinder.

Uebergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Contamination from industrial particulates or moisture ingress->Increased contact resistance leading to signal loss or power interruption->Use connectors with protective shrouds, implement regular cleaning protocols, apply conformal coating to backplane assembly
Repeated thermal cycling causing contact spring relaxation->Loss of contact pressure resulting in intermittent connections->Select connectors with high-temperature rated materials, design for minimal thermal expansion mismatch, use connectors with redundant contact points
Mechanical vibration in industrial environments->Contact fretting wear leading to increased resistance and eventual open circuit->Implement vibration-dampening mounting, use connectors with anti-vibration locking mechanisms, specify connectors validated for industrial vibration profiles

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Signal degradation due to contact corrosion
1
Mechanical failure from vibration-induced fretting
2
Intermittent connections from thermal cycling stress
3
Pin damage during improper card insertion

Konformität und Prüfung

tolerance
Contact position tolerance: ±0.1mm; Housing dimensional tolerance: ±0.15mm per IEC 60603-2
test method
Electrical: Contact resistance per MIL-STD-1344; Mechanical: Insertion/extraction force per IEC 60512; Environmental: Thermal cycling per IEC 60068-2-14, vibration per IEC 60068-2-6

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Haeufige Fragen

What is the difference between a backplane connector and a regular board-to-board connector?

Backplane connectors are designed for connecting multiple daughterboards to a single backplane simultaneously, featuring higher pin counts, better alignment guides, and enhanced durability for frequent card insertion/removal. Regular board-to-board connectors typically connect just two PCBs and may have lower cycle life ratings.

How do I select the right backplane connector for my industrial input module?

Consider these factors: required signal count and types (digital/analog/power), operating environment (temperature, vibration, contaminants), mating cycle requirements, compliance with industry standards (IEC, UL), and compatibility with existing module architecture. Consult manufacturer datasheets for environmental ratings and validation test results.

What maintenance do backplane connectors require in industrial applications?

Regular inspection for contamination (clean with approved solvents if needed), verification of contact integrity through periodic electrical testing, and ensuring proper seating of daughterboards. Avoid excessive insertion/removal cycles beyond rated specifications. In harsh environments, consider protective covers when slots are unused.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Backplane-Steckverbinder

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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Vielen Dank. Ihre Anfrage wurde empfangen.

Fertigung für Backplane-Steckverbinder?

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Vorherige Komponente
BNC-Steckverbinder
Naechste Komponente
Bajonettverschluss
URN:CNFX:ME:UNIT:BACKPLANE_CONNECTOR