Strukturierte Komponentendaten · 2026

Boot-ROM-Sockel

Ein integrierter Schaltkreis-Sockel für ein entfernbares ROM auf einer Netzwerkkarte.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Boot-ROM-Sockel wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Ein Boot-ROM-Sockel ist ein integrierter Schaltkreis-Sockel, der zur Aufnahme eines entfernbaren Nur-Lese-Speicherchips (ROM) auf einer Netzwerkkarte (NIC) ausgelegt ist. Diese Komponente stellt die physische Schnittstelle für die Firmware-Speicherung bereit, die den wesentlichen Boot-Code enthält, und ermöglicht es der NIC, die Netzwerkverbindung während des Systemstarts zu initialisieren. Der Sockel ermöglicht einen einfachen Austausch oder ein Upgrade der Firmware ohne Löten und unterstützt in einigen Konfigurationen das Hot-Swapping. Er verfügt typischerweise über eine präzise Stiftausrichtung, sichere Halterungsmechanismen und elektrische Kontakte, die für einen verlustarmen Datentransfer zwischen dem ROM-Chip und dem NIC-Controller optimiert sind. Der Boot-ROM-Sockel funktioniert, indem er eine elektrische Verbindung zwischen den Pins des ROM-Chips und der Leiterplatte der NIC herstellt. Während des Systemstarts liest der NIC-Controller Firmware-Anweisungen über die Kontakte des Sockels aus dem ROM-Chip. Der Sockel hält stabile mechanische und elektrische Verbindungen durch federbelastete Kontakte oder Nullkraft-Sockel (ZIF) aufrecht und gewährleistet so eine zuverlässige Datenübertragung. Er unterstützt parallele oder serielle Kommunikationsprotokolle je nach ROM-Typ und ermöglicht die Übertragung von Boot-Code, der Netzwerkprotokolle initialisiert, Hardwareparameter konfiguriert und Netzwerk-Boot-Fähigkeiten wie PXE ermöglicht.

Komponentenspezifikationen

Definition
Ein Boot-ROM-Sockel ist ein integrierter Schaltkreis-Sockel, der zur Aufnahme eines entfernbaren Nur-Lese-Speicherchips (ROM) auf einer Netzwerkkarte (NIC) ausgelegt ist. Diese Komponente stellt die physische Schnittstelle für die Firmware-Speicherung bereit, die den wesentlichen Boot-Code enthält, und ermöglicht es der NIC, die Netzwerkverbindung während des Systemstarts zu initialisieren. Der Sockel ermöglicht einen einfachen Austausch oder ein Upgrade der Firmware ohne Löten und unterstützt in einigen Konfigurationen das Hot-Swapping. Er verfügt typischerweise über eine präzise Stiftausrichtung, sichere Halterungsmechanismen und elektrische Kontakte, die für einen verlustarmen Datentransfer zwischen dem ROM-Chip und dem NIC-Controller optimiert sind.

Der Boot-ROM-Sockel funktioniert, indem er eine elektrische Verbindung zwischen den Pins des ROM-Chips und der Leiterplatte der NIC herstellt. Während des Systemstarts liest der NIC-Controller Firmware-Anweisungen über die Kontakte des Sockels aus dem ROM-Chip. Der Sockel hält stabile mechanische und elektrische Verbindungen durch federbelastete Kontakte oder Nullkraft-Sockel (ZIF) aufrecht und gewährleistet so eine zuverlässige Datenübertragung. Er unterstützt parallele oder serielle Kommunikationsprotokolle je nach ROM-Typ und ermöglicht die Übertragung von Boot-Code, der Netzwerkprotokolle initialisiert, Hardwareparameter konfiguriert und Netzwerk-Boot-Fähigkeiten wie PXE ermöglicht.
Funktionsprinzip
The Boot ROM socket operates by providing electrical connectivity between the ROM chip's pins and the NIC's circuit board. During system boot, the NIC controller reads firmware instructions from the ROM chip through the socket's contacts. The socket maintains stable mechanical and electrical connections through spring-loaded contacts or zero-insertion-force (ZIF) mechanisms, ensuring reliable data transfer. It supports parallel or serial communication protocols depending on ROM type, facilitating the transfer of boot code that initializes network protocols, configures hardware parameters, and enables network boot capabilities like PXE.
Materialien
Gehäuse aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast (PBTLCP)Kontakte aus Phosphorbronze oder Berylliumkupfer mit Goldauflage (05-127 μm)Nickel-UnterplattierungZinn-Blei- oder bleifreie Lötbeschichtung auf den Anschlüssen.
Pin Count
28-32 pins
Contact Pitch
2.54mm
Mounting Type
Through-hole or surface mount
Current Rating
1A per pin
Voltage Rating
50V AC/DC
Insertion Force
5-15N
Withdrawal Force
2-8N
Contact Resistance
<20mΩ
Insulation Resistance
>1000MΩ
Einsatztemperatur
-40°C to +85°C
Normen
ISO 9001IEC 60352JEDEC MO-015

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Boot-ROM-Sockel.

Uebergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Oxidation of socket contacts due to environmental exposure->Intermittent or complete loss of electrical connection between ROM chip and NIC->Use gold-plated contacts, apply conformal coating to circuit board, maintain controlled storage environment with proper humidity levels
Excessive insertion force during ROM chip installation->Bent or broken socket pins, damaged ROM chip leads->Implement ZIF (Zero Insertion Force) socket design, provide proper installation tools, include alignment guides in socket design
Thermal cycling stress from repeated power cycles->Cracked solder joints between socket and circuit board->Use high-temperature solder alloys, implement strain relief in socket design, ensure proper thermal management in NIC enclosure

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Contact oxidation leading to connectivity failure
1
Mechanical stress causing pin deformation
2
Electrostatic discharge damaging ROM chip
3
Incompatible firmware causing boot failure
4
Poor solder joints creating intermittent connections

Konformität und Prüfung

tolerance
Pin alignment tolerance ±0.1mm, contact position tolerance ±0.05mm, coplanarity <0.1mm
test method
ICT (In-Circuit Test) for electrical continuity, visual inspection per IPC-A-610, insertion/withdrawal force testing per IEC 60512, thermal cycling test (-40°C to +85°C, 500 cycles)

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Haeufige Fragen

What is the purpose of a Boot ROM socket on a Network Interface Card?

The Boot ROM socket allows installation of a removable firmware chip that contains boot code for network initialization. This enables features like PXE (Preboot Execution Environment) booting, remote system deployment, and network-based operating system installation without local storage media.

Can Boot ROM sockets be replaced if damaged?

Yes, Boot ROM sockets are designed as replaceable components. They can be desoldered from the NIC circuit board and replaced with compatible sockets, though this requires specialized soldering equipment and skills to avoid damaging adjacent components.

What types of ROM chips are compatible with standard Boot ROM sockets?

Most Boot ROM sockets support standard DIP (Dual In-line Package) ROM chips with 28 or 32 pins, including EPROM, EEPROM, and flash memory chips. Compatibility depends on pin configuration, voltage requirements (3.3V or 5V), and programming protocols supported by the NIC controller.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Boot-ROM-Sockel

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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Vielen Dank. Ihre Anfrage wurde empfangen.

Fertigung für Boot-ROM-Sockel?

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Vorherige Komponente
Bonddrähte
Naechste Komponente
Brückenwiderstände
URN:CNFX:ME:UNIT:BOOT_ROM_SOCKET