Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Netzwerkschnittstellenkarte

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Netzwerkschnittstellenkarte im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Datenübertragungsrate bis Bus Schnittstelle eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Netzwerkschnittstellenkarte wird durch die Baugruppe aus Steuerungs-Chip und PHY-Transceiver (Physical Layer) beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine Hardwarekomponente, die es einem Computer ermöglicht, sich mit einem Netzwerk zu verbinden und mit anderen Geräten zu kommunizieren.

Technische Definition

Innerhalb einer Benutzeroberflächenstation dient die Netzwerkschnittstellenkarte (NIC) als kritische Kommunikationsschnittstelle, die es der Station ermöglicht, sich mit lokalen Netzwerken (LANs), Weitverkehrsnetzen (WANs) oder dem Internet zu verbinden. Sie ermöglicht die Datenübertragung und den Empfang zwischen der zentralen Verarbeitungseinheit der Station und der Netzwerkinfrastruktur und ermöglicht den Zugriff auf gemeinsam genutzte Ressourcen, Server und andere vernetzte Geräte, die für den Betrieb der Station wesentlich sind. Die NIC ist eine Komponente, die typischerweise in einem PCIe-Steckplatz (x1, x4, x8 oder x16) installiert wird und über einen RJ45-Anschluss für 8P8C-modulare Verkabelung verfügt. Sie unterstützt Datenraten von 10/100/1000 Mbit/s mit Auto-Negotiation gemäß IEEE 802.3. Die Karte arbeitet in einem Temperaturbereich von 0–70 °C (optional Industriequalität -40–85 °C) und kann bei -40–85 °C gelagert werden. Sie arbeitet bei nicht kondensierender Luftfeuchtigkeit von 10–90 % relative Luftfeuchtigkeit. Die typische Leistungsaufnahme beträgt 2,5 W, und die mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF) beträgt 100.000 Stunden bei 25 °C gemäß Telcordia SR-332. Die Karte misst 120×70×20 mm und wiegt 50 g. Ein Low-Profile-Bügel ist enthalten. Konformitätsreferenzen umfassen CE, FCC und RoHS (Klasse B). Die NIC wandelt Daten vom Computer in elektrische Signale um, die für die Übertragung über Netzwerkkabel gemäß bestimmten Netzwerkprotokollen (z. B. Ethernet) geeignet sind. Sie empfängt eingehende Signale, wandelt sie zurück in digitale Daten, die der Computer verarbeiten kann, und verwaltet den Datenfluss, um Kollisionen zu vermeiden und eine zuverlässige Kommunikation zu gewährleisten. Für die Beschaffung verifizieren Sie modellspezifische Werte und Normen mit dem Hersteller oder Lieferanten.

Funktionsprinzip

Die NIC wandelt Daten vom Computer in elektrische Signale um, die für die Übertragung über Netzwerkkabel (oder Funkwellen bei drahtlosen NICs) gemäß bestimmten Netzwerkprotokollen (z. B. Ethernet) geeignet sind. Sie empfängt eingehende Signale, wandelt sie zurück in digitale Daten, die der Computer verarbeiten kann, und verwaltet den Datenfluss, um Kollisionen zu vermeiden und eine zuverlässige Kommunikation zu gewährleisten. Die Karte verwendet eine Leiterplatte (PCB) mit integrierten Schaltkreisen (ICs/Chips) und einem Anschluss (z. B. RJ-45) zur Schnittstelle mit dem Netzwerkmedium. Sie übernimmt Datenkapselung, Adressierung und Fehlererkennung und stellt sicher, dass Pakete korrekt gesendet und empfangen werden. Die NIC arbeitet auf der Sicherungsschicht des OSI-Modells und bietet eine physische und logische Verbindung zum Netzwerk.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Datenübertragungsrate10/100/1000 MbpsAuto-negotiationIEEE 802.3
Bus SchnittstellePCIe 2.0 x1Compatible with x4, x8, x16 slotsPCIe Base Spec
AnschlusstypRJ458P8C modularIEC 60603-7
Betriebstemperatur0–70 °CIndustrial grade -40–85 optional
Lagertemperatur-40–85 °C
Betriebsfeuchtigkeit10–90 % RHNon-condensing
Leistungsaufnahme2.5 WTypical
MTBF100000 hAt 25°CTelcordia SR-332
Abmessungen120×70×20 mmLow-profile bracket included
Gewicht50 g
KonformitätCE, FCC, RoHSClass B

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Leiterplatte (PCB) Integrierte Schaltkreise (ICs/Chips) Steckverbinder (z.B. RJ-45)

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Steuerungs-Chip
    Verwaltet Datenübertragung, Protokollabwicklung und Kommunikation mit dem Systembus des Computers.
    Material: Halbleiter (Silizium)
  • PHY-Transceiver (Physical Layer)
    Wandelt digitale Daten in analoge Signale für die Kabelübertragung um und umgekehrt.
    Material: Integrierter Schaltkreis (IC)
  • Boot-ROM-Sockel
    Hält Firmware (z.B. für PXE-Boot), die netzwerkbasierten Start ermöglicht.
    Material: Kunststoff, Metallkontakte
  • LED-Anzeigen
    Bietet visuelle Statusanzeige für Link-Aktivität und Netzwerkgeschwindigkeit.
    Material: LED (Licht emittierende Diode), Kunststofflinse
  • Leiterplatte
    Trägt und verbindet den Controller, PHY und Steckverbinder.
  • Netzwerkverbinder
    Die RJ-45-Buchse, in die das Netzwerkkabel eingesteckt wird.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrostatische Entladung über 1000V HBM (Human Body Model) Gate-Oxid-Durchschlag im PHY-Transceiver-IC, der einen permanenten Kurzschluss erzeugt Integrierte ESD-Schutzdioden mit 5ns Ansprechzeit, Gehäuseerdung mit <1Ω Widerstand
Anhaltender Stromverbrauch über 1,5A durch 24AWG Kupferleiterbahnen Kupferleiterbahnablösung vom FR-4-Substrat aufgrund von 150°C lokaler Erwärmung Strombegrenzungsschaltung mit 100ms Ansprechzeit, 2oz Kupferbeschichtung (70μm Dicke) auf der Leiterplatte

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0-70°C Umgebungstemperatur, 0-95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend), 4,75-5,25V DC Leistungseingang
Belastungs- und Ausfallgrenzen
85°C Sperrschichttemperatur für Siliziumkomponenten, 1000V elektrostatische Entladungsschwelle, 150°C Löttemperaturgrenze
Elektromigration in Kupferleiterbahnen bei Stromdichten über 10^6 A/cm², dielektrischer Durchschlag bei elektrischen Feldern >10 MV/m in SiO₂-Isolierung, thermische Ausdehnungsdifferenz zwischen Silizium (2,6 ppm/°C) und FR-4-Substrat (14 ppm/°C)
Fertigungskontext
Netzwerkschnittstellenkarte wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:N/A (elektronische Komponente)
Weitere Spezifikationen:Feuchtigkeit: 10% bis 90% nicht kondensierend, Leistung: 3,3V/5V DC ±5%
Betriebstemperatur:0°C bis 70°C (Betrieb), -40°C bis 85°C (Lagerung)
Montage- und Anwendungskompatibilität
Standard-Ethernet-Netzwerke (Cat5e/Cat6/Cat6a)Lichtwellenleiternetzwerke (SFP/SFP+-Module)Industrielle Ethernet-Protokolle (Profinet, EtherNet/IP)
Nicht geeignet: Hochspannungsumgebungen ohne ausreichende Isolierung
Auslegungsdaten
  • Netzwerkgeschwindigkeitsanforderung (z.B. 1Gbps, 10Gbps, 25Gbps)
  • Schnittstellentyp (PCIe-Generation/Steckplatztyp, Bauform)
  • Netzwerkprotokollkompatibilität (TCP/IP-Offload, RDMA-Unterstützung)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Thermische Degradation
Ursache: Übermäßige Wärmeentwicklung aufgrund unzureichender Belüftung, Staubansammlung oder hoher Umgebungstemperaturen, die zu Lötstellenversagen, Bauteilverzug oder Halbleiterausfall führt.
Elektrische Überlastung
Ursache: Spannungsspitzen durch Stromversorgungsprobleme, elektrostatische Entladung (ESD) während der Handhabung oder unsachgemäße Erdung, die Schäden an integrierten Schaltkreisen, Kondensatoren oder Steckverbindern verursacht.
Wartungsindikatoren
  • Intermittierender oder vollständiger Verlust der Netzwerkkonnektivität trotz funktionsfähiger Kabel und Switches
  • Abnormales LED-Verhalten (z.B. keine Lichter, konstantes Blinken im Leerlauf oder nicht übereinstimmende Aktivitäts-/Statusanzeigen)
Technische Hinweise
  • Regelmäßige Reinigung von Steckplätzen und Kühlkörpern mit Druckluft durchführen, um staubbedingte Überhitzung und Korrosion zu verhindern
  • ESD-sichere Verfahren während der Installation/Austausch anwenden und eine ordnungsgemäße Gehäuseerdung sicherstellen, um empfindliche Elektronik vor statischer Entladung zu schützen

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
ISO/IEC 11801: Informationstechnik - Anwendungsneutrale KommunikationskabelanlagenANSI/TIA-568.2-D: Standards für symmetrische Twisted-Pair-Telekommunikationsverkabelung und -komponentenCE-Kennzeichnung (EU-Richtlinie 2014/35/EU) für Niederspannungsgeräte
Fertigungsgenauigkeit
  • Steckverbinderstiftausrichtung: +/-0,15mm
  • Leiterbahnbreite auf PCB: +/-10% des Nennwerts
Qualitätsprüfung
  • Signalintegritätstest (Augendiagrammanalyse)
  • Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) - Abgestrahlte Emissionen Test

Hersteller von Netzwerkschnittstellenkarte

1 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.

Shenzhen STHL Technology Co., Ltd.
Shenzhen · CN
Fertigt außerdem: Heavy Copper PCB、Connector / Cable Assembly、PCB Assembly und 9 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “Network Interface Card PCB ...”
Quellseite ansehen ↗ sthlpcba.com · geprüft am 2026-08-29

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Was ist die Datenrate dieser NIC?

Die NIC unterstützt Datenraten von 10/100/1000 Mbit/s mit Auto-Negotiation gemäß IEEE 802.3. Die tatsächliche Rate hängt von der Netzwerkinfrastruktur und der Kabellqualität ab.

Was ist der Betriebstemperaturbereich?

Die Standard-Betriebstemperatur beträgt 0–70 °C, optional Industriequalität -40–85 °C. Die Lagertemperatur beträgt -40–85 °C. Verifizieren Sie die Nennwerte des spezifischen Modells mit dem Hersteller.

Wie hoch ist die Leistungsaufnahme?

Die typische Leistungsaufnahme beträgt 2,5 W. Dies ist ein typischer Wert; die tatsächliche Aufnahme kann je nach Netzwerkaktivität und Konfiguration variieren.

Welche Konformitätsstandards erfüllt sie?

Die NIC verweist auf CE-, FCC- und RoHS-Konformität (Klasse B). Dies sind Beschaffungsreferenzen; bestätigen Sie den Zertifizierungsstatus mit dem Lieferanten.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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