Strukturierte Komponentendaten · 2026

Glassubstrat

Spezialglas-Substrat als Basiselement für präzise optische Encoder-Gitterscheiben.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Glassubstrat wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Ein spezielles Glassubstrat, das als Basiselement in präzisen optischen Encoder-Gitterscheiben dient. Dieses ultraflache, optisch transparente Bauteil ist der Träger für mikroskopische Beugungsgitter, die eine hochauflösende Positions- und Bewegungserkennung in der industriellen Automatisierung, Robotik und Präzisionsmesstechnik ermöglichen. Die thermische Stabilität, Oberflächenqualität und Maßgenauigkeit des Substrats sind entscheidend für die Aufrechterhaltung der Gitterstruktur-Integrität und Messpräzision. Das Glassubstrat bietet eine stabile, optisch transparente Plattform für präzisionsgeätzte Beugungsgitter. Wenn Licht durch das Gitter auf dem Substrat fällt, entstehen Interferenzmuster, die von Fotodioden erfasst werden. Die Dimensionsstabilität des Substrats gewährleistet einen konstanten Gitterabstand, während seine optische Klarheit Lichtstreuung und -verzerrung minimiert, wodurch eine genaue Positionsberechnung durch Phasenvergleich der Interferenzmuster ermöglicht wird.

Komponentenspezifikationen

Definition
Ein spezielles Glassubstrat, das als Basiselement in präzisen optischen Encoder-Gitterscheiben dient. Dieses ultraflache, optisch transparente Bauteil ist der Träger für mikroskopische Beugungsgitter, die eine hochauflösende Positions- und Bewegungserkennung in der industriellen Automatisierung, Robotik und Präzisionsmesstechnik ermöglichen. Die thermische Stabilität, Oberflächenqualität und Maßgenauigkeit des Substrats sind entscheidend für die Aufrechterhaltung der Gitterstruktur-Integrität und Messpräzision.

Das Glassubstrat bietet eine stabile, optisch transparente Plattform für präzisionsgeätzte Beugungsgitter. Wenn Licht durch das Gitter auf dem Substrat fällt, entstehen Interferenzmuster, die von Fotodioden erfasst werden. Die Dimensionsstabilität des Substrats gewährleistet einen konstanten Gitterabstand, während seine optische Klarheit Lichtstreuung und -verzerrung minimiert, wodurch eine genaue Positionsberechnung durch Phasenvergleich der Interferenzmuster ermöglicht wird.
Funktionsprinzip
The glass substrate provides a stable, optically transparent platform for precision-etched diffraction gratings. When light passes through the grating pattern on the substrate, it creates interference patterns that are detected by photodiodes. The substrate's dimensional stability ensures consistent grating spacing, while its optical clarity minimizes light scattering and distortion, enabling accurate position calculation through phase comparison of the interference patterns.
Materialien
Borosilikatglas (z.B. Corning 7740/Pyrex) oder Quarzglas/Kieselglas für Hochtemperaturanwendungen. Typische Spezifikationen: Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE): 325×10⁻⁶/°C (Borosilikat)<1×10⁻⁶/°C (Quarzglas)Oberflächenrauheit: Ra < 1 nmEbenheit: λ/10 bis λ/20 (bei 6328 nm)Dickentoleranz: ±001 mm.
Diameter
25-300 mm
Thickness
0.5-3.0 mm
Parallelism
< 5 arcseconds
Transmission
> 92% (400-700 nm)
Surface Quality
60-40 scratch-dig
Thermal Stability
Operating range: -40°C to +150°C
Wavefront Distortion
< λ/4
Normen
ISO 10110ISO 14997DIN 3140DIN 58750

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Glassubstrat.

Uebergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Improper handling during installation->Surface scratches or micro-cracks->Implement cleanroom handling procedures, use vacuum pick-up tools, provide operator training on glass component handling
Thermal cycling beyond design limits->Grating pattern distortion or delamination->Specify appropriate glass type for operating environment, implement thermal management in encoder design, add temperature sensors for monitoring
Incompatible mounting adhesives->Stress-induced birefringence or substrate fracture->Validate adhesive compatibility through testing, use low-stress mounting techniques, specify adhesive application parameters

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Surface contamination affecting optical transmission
1
Thermal expansion causing grating pattern distortion
2
Mechanical stress leading to substrate warpage
3
Chemical degradation from cleaning solvents
4
Adhesive failure in mounting applications

Konformität und Prüfung

tolerance
Diameter: ±0.02 mm, Thickness: ±0.01 mm, Flatness: λ/10 at 632.8 nm, Parallelism: < 5 arcseconds
test method
Interferometric flatness testing (Fizeau interferometer), surface profilometry (white light interferometer), spectrophotometric transmission measurement, thermal cycling testing per MIL-STD-883

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Haeufige Fragen

What is the difference between borosilicate and fused silica glass substrates for encoder applications?

Borosilicate glass offers excellent thermal stability (CTE ~3.25×10⁻⁶/°C) and cost-effectiveness for most industrial applications. Fused silica provides superior thermal stability (CTE <1×10⁻⁶/°C) and higher temperature resistance for extreme environments, but at higher cost. The choice depends on operating temperature range and precision requirements.

How does substrate flatness affect encoder accuracy?

Substrate flatness directly impacts grating pattern consistency and optical path length. Deviations from perfect flatness cause phase errors in the interference pattern, leading to position measurement inaccuracies. For high-resolution encoders (nanometer scale), λ/20 flatness or better is typically required to maintain sub-micron measurement precision.

What cleaning methods are recommended for glass encoder substrates?

Use particle-free wipes with high-purity isopropyl alcohol (IPA) in cleanroom conditions. Avoid abrasive materials and ultrasonic cleaning unless specifically validated, as they can damage delicate grating patterns. Nitrogen blow-off is recommended for removing loose particles before contact cleaning.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Glassubstrat

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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Vielen Dank. Ihre Anfrage wurde empfangen.

Fertigung für Glassubstrat?

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Vorherige Komponente
Glas- oder Metall-Keramik-Hülle
Naechste Komponente
Gleichrichterdiode
URN:CNFX:ME:UNIT:GLASS_SUBSTRATE