Strukturierte Komponentendaten · 2026

Goldkontakte

Goldkontakte sind präzisionsgefertigte leitfähige Schnittstellen auf DDR-Speichermodulen, typischerweise bestehend aus einer Nickelschicht mit einer dünnen Goldauflage (0.05-0.2μm).

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Goldkontakte wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Goldkontakte sind präzisionsgefertigte leitfähige Schnittstellen auf DDR-Speichermodulen, typischerweise bestehend aus einer Nickelunterschicht mit einer dünnen Goldauflage (0.05-0.2μm). Sie dienen als elektrische Verbindungspunkte zwischen dem Speichermodul und dem Speichersteckplatz des Motherboards und ermöglichen eine Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung mit minimalem Signalverlust und Oxidationsbeständigkeit in anspruchsvollen Computerumgebungen. Goldkontakte funktionieren nach dem Prinzip der elektrischen Leitfähigkeit und Kontaktphysik. Beim Einführen in einen Speichersteckplatz stellen sie mehrere parallele elektrische Pfade her. Die Goldauflage bietet einen niedrigen Kontaktwiderstand (typischerweise <20mΩ), hervorragende Korrosionsbeständigkeit und behält stabile elektrische Eigenschaften über Temperaturschwankungen (-40°C bis +85°C) bei. Das Kontaktdesign gewährleistet eine angemessene Einführkraft (1-2N pro Kontakt) und eine Wischbewegung beim Einführen, um Oberflächenoxide zu durchbrechen.

Komponentenspezifikationen

Definition
Goldkontakte sind präzisionsgefertigte leitfähige Schnittstellen auf DDR-Speichermodulen, typischerweise bestehend aus einer Nickelunterschicht mit einer dünnen Goldauflage (0.05-0.2μm). Sie dienen als elektrische Verbindungspunkte zwischen dem Speichermodul und dem Speichersteckplatz des Motherboards und ermöglichen eine Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung mit minimalem Signalverlust und Oxidationsbeständigkeit in anspruchsvollen Computerumgebungen.

Goldkontakte funktionieren nach dem Prinzip der elektrischen Leitfähigkeit und Kontaktphysik. Beim Einführen in einen Speichersteckplatz stellen sie mehrere parallele elektrische Pfade her. Die Goldauflage bietet einen niedrigen Kontaktwiderstand (typischerweise <20mΩ), hervorragende Korrosionsbeständigkeit und behält stabile elektrische Eigenschaften über Temperaturschwankungen (-40°C bis +85°C) bei. Das Kontaktdesign gewährleistet eine angemessene Einführkraft (1-2N pro Kontakt) und eine Wischbewegung beim Einführen, um Oberflächenoxide zu durchbrechen.
Funktionsprinzip
Gold contacts operate on the principle of electrical conductivity and contact physics. When inserted into a memory slot, they establish multiple parallel electrical pathways. The gold plating provides low contact resistance (typically <20mΩ), excellent corrosion resistance, and maintains stable electrical characteristics across temperature variations (-40°C to +85°C). The contact design ensures proper mating force (1-2N per contact) and wipe action during insertion to break through surface oxides.
Materialien
Basismaterial: Phosphorbronze oder BerylliumkupferlegierungUnterplattierung: Nickel (2-5μm)Oberflächenbeschichtung: Gold (0.05-0.2μm999% Reinheit)Optional: Selektive Goldbeschichtung mit Nickelbarriereschicht
Durability
≥200 insertion cycles
Contact Pitch
1.0mm or 0.8mm
Current Rating
1A per contact
Insertion Force
1-2N per contact
Plating Thickness
0.05-0.2μm Au over 2-5μm Ni
Contact Resistance
<20mΩ
Einsatztemperatur
-40°C to +85°C
Normen
ISO 9001IEC 60352JEDEC MO-269IPC-6012

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Goldkontakte.

Uebergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Insufficient gold plating thickness->Increased contact resistance leading to data errors->Implement plating thickness monitoring with XRF testing, maintain minimum 0.05μm gold thickness
Contamination during handling->Intermittent connections and signal degradation->Use anti-static handling procedures, implement cleanroom assembly where possible, apply protective coatings
Mechanical misalignment during insertion->Bent contacts causing poor connection or short circuits->Design guided insertion features, implement visual alignment aids, train personnel on proper installation techniques

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Plating wear from frequent module swapping
1
Contamination from dust or fingerprints
2
Fretting corrosion at nickel-gold interface
3
Mechanical deformation from improper insertion
4
Tin whisker growth on adjacent components

Konformität und Prüfung

tolerance
±0.05mm positional tolerance, ±0.01mm plating thickness variation
test method
Contact resistance testing per IEC 60512, plating thickness verification via XRF, insertion force measurement per JEDEC standards, environmental testing per MIL-STD-810

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Haeufige Fragen

Why use gold instead of other metals for memory contacts?

Gold provides superior corrosion resistance, maintains low contact resistance over time, doesn't form insulating oxides, and offers excellent conductivity even with thin plating layers, making it ideal for low-voltage, high-frequency DDR applications.

How many insertion cycles can gold contacts withstand?

Properly designed gold contacts typically withstand 200+ insertion cycles while maintaining electrical performance, though actual lifespan depends on plating quality, contact design, and usage conditions.

What are common failure modes for gold contacts in DDR memory?

Common failures include plating wear from repeated insertions, contamination buildup, fretting corrosion at the nickel-gold interface, and mechanical deformation from improper handling or insertion.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Goldkontakte

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

Vielen Dank. Ihre Anfrage wurde gesendet.
Vielen Dank. Ihre Anfrage wurde empfangen.

Fertigung für Goldkontakte?

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Herstellerprofil anlegen Kontakt
Vorherige Komponente
Gleichtaktdrossel
Naechste Komponente
Grafik-Engine
URN:CNFX:ME:UNIT:GOLD_CONTACTS