Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird DDR-Speicherbank im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Speicherkapazität bis Datenrate eingeordnet.
Ein typisches DDR-Speicherbank wird durch die Baugruppe aus Speicher-ICs und Leiterplattenträger beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Ein Speichermodul mit DDR-Technologie zur temporären Datenspeicherung in Hochgeschwindigkeits-Erfassungssystemen
Technische Details und Fertigungskontext für DDR-Speicherbank
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Speicherkapazität | 1–64 GB | Determines data buffering size |
| Datenrate | 1600–3200 MT/s | Higher rate for faster captureJEDEC DDR3/DDR4 |
| CAS Latenz | 9–22 clk | Lower is faster access |
| Betriebsspannung | 1.2–1.5 V | DDR3 1.5V, DDR4 1.2VJEDEC |
| Betriebstemperatur | 0–85 °C | Exceeding may cause data errorsJEDEC |
| Lagertemperatur | -40–100 °C | Non-operating limit |
| Modulhöhe | 18.75–31.25 mm | Low-profile for space constraintsJEDEC MO-XXX |
| Modulbreite | 133.35 mm | Standard DIMM widthJEDEC |
| Pin Anzahl | 240–288 Pins | DDR3 240, DDR4 288JEDEC |
| Gewicht | 10–20 g | Affects handling and mounting |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
| voltage: | 1,2 V bis 1,35 V (VDD), ±5 % Toleranz |
| humidity: | 5 % bis 95 % nicht kondensierend |
| frequency: | 800 MHz bis 3200 MHz (Datenrate) |
| Betriebstemperatur: | 0 °C bis 85 °C (Betrieb), -40 °C bis 95 °C (Lagerung) |
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Prüfen Sie diese Unterlagen vor einer Bestellung.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.
Vergleichen Sie Produktumfang und Quellenangaben. Nennen Sie bei Ihrer Anfrage Spezifikationen, Menge und Liefertermin.
Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.
Sie bietet temporäre Hochgeschwindigkeits-Datenspeicherung, puffert eingehende Signale, bevor sie verarbeitet oder auf permanenten Speicher übertragen werden, und ermöglicht so eine schnelle Datenerfassung.
Wichtige Spezifikationen umfassen Speicherkapazität (1-64 GB), Datenrate (1600-3200 MT/s), CAS-Latenz (9-22 clk), Versorgungsspannung (1,2-1,5 V), Betriebstemperatur (0-85 °C) sowie physische Abmessungen wie Höhe, Breite und Pinanzahl.
DDR überträgt Daten bei beiden Flanken des Taktsignals, wodurch sich die Datenrate im Vergleich zu Single-Data-Rate-Speicher verdoppelt und ein höherer Durchsatz für Erfassungsanwendungen ermöglicht wird.
Das Modul folgt den JEDEC-Standards für DDR3 und DDR4, einschließlich Datenrate, Spannung, Temperatur und physischen Abmessungen. Überprüfen Sie die Konformität immer mit dem Hersteller.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.
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