Strukturierte Komponentendaten · 2026

Führungsplatte

Eine Führungsplatte ist eine präzisionsgefertigte Komponente in elektrischen Testvorrichtungen, die Testspitzen exakt positioniert und ausrichtet.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Führungsplatte wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Eine Führungsplatte ist eine präzisionsgefertigte Komponente, die in elektrischen Testvorrichtungen verwendet wird, um Testspitzen genau zu positionieren und mit den Kontaktpunkten des Prüflings (DUT) auszurichten. Sie gewährleistet eine wiederholbare Platzierung der Spitzen während der automatisierten elektrischen Prüfung von Leiterplatten (PCBs), Halbleiterbauelementen und elektronischen Baugruppen. Die Platte weist präzise gebohrte oder bearbeitete Löcher auf, die als Führungen für die Spitzenspitzen dienen, die korrekte Ausrichtung aufrechterhalten, ein Auslenken der Spitzen verhindern und einen konsistenten elektrischen Kontakt sicherstellen. Die Führungsplatte arbeitet nach mechanischen Ausrichtungsprinzipien, indem sie präzise positionierte Führungslöcher verwendet, um die Bewegung der Spitzen entlang vorgegebener Achsen zu begrenzen. Während des Tests durchdringen die Spitzen diese Löcher, um Kontakt mit bestimmten Testpunkten auf dem DUT herzustellen. Die Platte hält die Spitzen senkrecht zur Testoberfläche, verhindert seitliche Bewegungen und gewährleistet eine gleichmäßige Verteilung der Kontaktkraft. Dieses mechanische Führungssystem ermöglicht schnelle, wiederholbare Tests, indem es Positionsschwankungen zwischen Testzyklen eliminiert.

Komponentenspezifikationen

Definition
Eine Führungsplatte ist eine präzisionsgefertigte Komponente, die in elektrischen Testvorrichtungen verwendet wird, um Testspitzen genau zu positionieren und mit den Kontaktpunkten des Prüflings (DUT) auszurichten. Sie gewährleistet eine wiederholbare Platzierung der Spitzen während der automatisierten elektrischen Prüfung von Leiterplatten (PCBs), Halbleiterbauelementen und elektronischen Baugruppen. Die Platte weist präzise gebohrte oder bearbeitete Löcher auf, die als Führungen für die Spitzenspitzen dienen, die korrekte Ausrichtung aufrechterhalten, ein Auslenken der Spitzen verhindern und einen konsistenten elektrischen Kontakt sicherstellen.

Die Führungsplatte arbeitet nach mechanischen Ausrichtungsprinzipien, indem sie präzise positionierte Führungslöcher verwendet, um die Bewegung der Spitzen entlang vorgegebener Achsen zu begrenzen. Während des Tests durchdringen die Spitzen diese Löcher, um Kontakt mit bestimmten Testpunkten auf dem DUT herzustellen. Die Platte hält die Spitzen senkrecht zur Testoberfläche, verhindert seitliche Bewegungen und gewährleistet eine gleichmäßige Verteilung der Kontaktkraft. Dieses mechanische Führungssystem ermöglicht schnelle, wiederholbare Tests, indem es Positionsschwankungen zwischen Testzyklen eliminiert.
Funktionsprinzip
The guide plate operates on mechanical alignment principles, using precisely positioned guide holes to constrain probe movement along predetermined axes. During testing, probes pass through these holes to make contact with specific test points on the DUT. The plate maintains probe perpendicularity to the test surface, prevents lateral movement, and ensures consistent contact force distribution. This mechanical guidance system enables high-speed, repeatable testing by eliminating positional variability between test cycles.
Materialien
Typischerweise aus technischen Kunststoffen (PEEKUltemDelrin) für elektrische Isolierung und Verschleißfestigkeit oder aus Aluminiumlegierungen (6061-T67075) für strukturelle Steifigkeit. Kann verschleißfeste Einsätze (Keramikgehärteter Stahl) an stark beanspruchten Kontaktpunkten enthalten. Die Materialauswahl hängt von den erforderlichen dielektrischen Eigenschaftender thermischen Stabilität und den mechanischen Verschleißeigenschaften ab.
Flatness
≤0.05 mm
Wandstärke
3-10 mm
Oberflächenbehandlung
Ra 0.8 μm or better
Dielectric Strength
≥15 kV/mm
Betriebstemperatur
-40°C to +150°C
Hole Position Tolerance
±0.01 mm
Thermal Expansion Coefficient
Match DUT substrate
Normen
ISO 1101DIN 7167IPC-9252

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Führungsplatte.

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Wear at guide hole edges from repeated probe insertion->Increased hole diameter leads to probe misalignment and inconsistent test results->Use wear-resistant materials, implement regular inspection schedules, design with replaceable wear inserts
Thermal expansion mismatch between guide plate and DUT->Positional errors during temperature cycling tests->Select materials with compatible thermal expansion coefficients, implement temperature compensation in test programming
Accumulation of conductive debris in guide holes->Electrical short circuits between adjacent probes->Implement regular cleaning protocols, use materials that resist debris adhesion, design with debris relief channels

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Probe misalignment due to wear
1
Electrical short circuits through material degradation
2
Dimensional instability from thermal expansion
3
Contamination affecting probe contact
4
Mechanical damage from improper handling

Konformität und Prüfung

tolerance
Positional tolerance typically ±0.01 mm, perpendicularity within 0.05° to test surface, hole diameter tolerance +0.005/-0.000 mm
test method
Coordinate measuring machine (CMM) verification, optical comparator inspection, go/no-go gauge testing, electrical continuity testing between adjacent holes

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Häufige Fragen

What is the primary function of a guide plate in electrical testing?

The primary function is to provide precise mechanical alignment for test probes, ensuring they contact the correct test points on the device under test with consistent positioning and perpendicularity across multiple test cycles.

How does material selection affect guide plate performance?

Material selection affects electrical insulation (preventing short circuits), wear resistance (extending service life), thermal stability (maintaining dimensional accuracy), and mechanical properties (providing necessary rigidity while allowing probe movement).

What maintenance is required for guide plates?

Regular inspection for wear at guide holes, cleaning to remove debris, verification of dimensional accuracy, and replacement when hole tolerances exceed specifications or when surface damage affects probe alignment.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Führungsplatte

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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