Strukturierte Komponentendaten · 2026

Führungsplatte

Eine Führungsplatte ist eine präzisionsgefertigte Komponente in elektrischen Testvorrichtungen, die Testspitzen exakt positioniert und ausrichtet.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Führungsplatte wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Eine Führungsplatte ist eine präzisionsgefertigte Komponente, die in elektrischen Testvorrichtungen verwendet wird, um Testspitzen genau zu positionieren und mit den Kontaktpunkten des Prüflings (DUT) auszurichten. Sie gewährleistet eine wiederholbare Platzierung der Spitzen während der automatisierten elektrischen Prüfung von Leiterplatten (PCBs), Halbleiterbauelementen und elektronischen Baugruppen. Die Platte weist präzise gebohrte oder bearbeitete Löcher auf, die als Führungen für die Spitzenspitzen dienen, die korrekte Ausrichtung aufrechterhalten, ein Auslenken der Spitzen verhindern und einen konsistenten elektrischen Kontakt sicherstellen. Die Führungsplatte arbeitet nach mechanischen Ausrichtungsprinzipien, indem sie präzise positionierte Führungslöcher verwendet, um die Bewegung der Spitzen entlang vorgegebener Achsen zu begrenzen. Während des Tests durchdringen die Spitzen diese Löcher, um Kontakt mit bestimmten Testpunkten auf dem DUT herzustellen. Die Platte hält die Spitzen senkrecht zur Testoberfläche, verhindert seitliche Bewegungen und gewährleistet eine gleichmäßige Verteilung der Kontaktkraft. Dieses mechanische Führungssystem ermöglicht schnelle, wiederholbare Tests, indem es Positionsschwankungen zwischen Testzyklen eliminiert.

Komponentenspezifikationen

Definition
Eine Führungsplatte ist eine präzisionsgefertigte Komponente, die in elektrischen Testvorrichtungen verwendet wird, um Testspitzen genau zu positionieren und mit den Kontaktpunkten des Prüflings (DUT) auszurichten. Sie gewährleistet eine wiederholbare Platzierung der Spitzen während der automatisierten elektrischen Prüfung von Leiterplatten (PCBs), Halbleiterbauelementen und elektronischen Baugruppen. Die Platte weist präzise gebohrte oder bearbeitete Löcher auf, die als Führungen für die Spitzenspitzen dienen, die korrekte Ausrichtung aufrechterhalten, ein Auslenken der Spitzen verhindern und einen konsistenten elektrischen Kontakt sicherstellen.

Die Führungsplatte arbeitet nach mechanischen Ausrichtungsprinzipien, indem sie präzise positionierte Führungslöcher verwendet, um die Bewegung der Spitzen entlang vorgegebener Achsen zu begrenzen. Während des Tests durchdringen die Spitzen diese Löcher, um Kontakt mit bestimmten Testpunkten auf dem DUT herzustellen. Die Platte hält die Spitzen senkrecht zur Testoberfläche, verhindert seitliche Bewegungen und gewährleistet eine gleichmäßige Verteilung der Kontaktkraft. Dieses mechanische Führungssystem ermöglicht schnelle, wiederholbare Tests, indem es Positionsschwankungen zwischen Testzyklen eliminiert.
Funktionsprinzip
Die Führungsplatte arbeitet nach mechanischen Ausrichtungsprinzipien und verwendet präzise positionierte Führungslöcher, um die Bewegung der Prüfspitzen entlang vorgegebener Achsen zu begrenzen. Während des Tests durchdringen die Prüfspitzen diese Löcher, um Kontakt mit bestimmten Testpunkten auf dem Prüfling (DUT) herzustellen. Die Platte hält die Prüfspitzen senkrecht zur Testoberfläche, verhindert seitliche Bewegungen und gewährleistet eine gleichmäßige Kontaktkraftverteilung. Dieses mechanische Führungssystem ermöglicht schnelle, wiederholbare Tests, indem es Positionsvariabilität zwischen Testzyklen eliminiert.
Materialien
Typischerweise aus technischen Kunststoffen (PEEKUltemDelrin) für elektrische Isolierung und Verschleißfestigkeit oder aus Aluminiumlegierungen (6061-T67075) für strukturelle Steifigkeit. Kann verschleißfeste Einsätze (Keramikgehärteter Stahl) an stark beanspruchten Kontaktpunkten enthalten. Die Materialauswahl hängt von den erforderlichen dielektrischen Eigenschaftender thermischen Stabilität und den mechanischen Verschleißeigenschaften ab.
Ebenheit
≤0.05mm
Dicke
3-10mm
Oberflächenrauheit Ra
Ra 0.8μm
Durchschlagfestigkeit
≥15kV/mm
Betriebstemperatur
-40°C bis +150°C
Positionstoleranz der Löcher
±0.01mm
Wärmeausdehnungskoeffizient
An DUT-Substrat angepasst
Normen
ISO 1101DIN 7167IPC-9252

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Führungsplatte.

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Verschleiß an den Kanten der Führungslöcher durch wiederholtes Einführen der Prüfspitzen->Vergrößerter Lochdurchmesser führt zu Fehlausrichtung der Prüfspitzen und inkonsistenten Testergebnissen->Verwendung verschleißfester Materialien, regelmäßige Inspektionspläne, Design mit austauschbaren Verschleißbuchsen
Wärmeausdehnungs-Mismatch zwischen Führungsplatte und DUT->Positionsfehler bei Temperaturzyklustests->Auswahl von Materialien mit kompatiblen Wärmeausdehnungskoeffizienten, Implementierung von Temperaturkompensation in der Testprogrammierung
Ansammlung von leitfähigem Schmutz in den Führungslöchern->Elektrische Kurzschlüsse zwischen benachbarten Prüfspitzen->Regelmäßige Reinigungsprotokolle, Verwendung von Materialien, die Schmutzablagerungen widerstehen, Design mit Schmutzabfuhrkanälen

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

Montage- und Anwendungskompatibilität
Diese Führungsplatte ist kompatibel mit verschiedenen ATE-Systemen, Fliegenden-Sonden-Testern, In-Circuit-Testvorrichtungen, Funktionstestvorrichtungen und Boundary-Scan-Testsystemen. Vor der Bestellung sollten Sie die Abmessungen, das Lochmuster und das Material der Führungsplatte mit Ihrer Testausrüstung und dem DUT abgleichen.
Engineering-Risiken
  • Fehlausrichtung der Prüfspitzen durch Verschleiß
  • Elektrische Kurzschlüsse durch Materialabbau
  • Dimensionsinstabilität durch Wärmeausdehnung
  • Kontamination beeinträchtigt den Kontakt der Prüfspitzen
  • Mechanische Schäden durch unsachgemäße Handhabung

Konformität und Prüfung

Toleranz
Positionstoleranz typischerweise ±0,01 mm, Senkrechtigkeit innerhalb 0,05° zur Testoberfläche, Lochdurchmessertoleranz +0,005/-0,000 mm
Prüfverfahren
Koordinatenmessgerät (CMM) Verifikation, optischer Komparator, Grenzlehrenprüfung, elektrische Durchgangsprüfung zwischen benachbarten Löchern

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Chengdu Passion Precision Tool Co., Ltd.
Chengdu · Sichuan · CN
Rina Technology Co., Ltd.
Shenzhen · Guangdong · CN
RC Lighting
Zhongshan · Guangdong · CN

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Häufige Fragen

Was ist die Hauptfunktion einer Führungsplatte bei elektrischen Tests?

Die Hauptfunktion besteht darin, eine präzise mechanische Ausrichtung für Testspitzen bereitzustellen, um sicherzustellen, dass sie über mehrere Testzyklen hinweg mit konsistenter Positionierung und Senkrechtigkeit die richtigen Testpunkte auf dem Prüfling kontaktieren.

Wie beeinflusst die Materialauswahl die Leistung der Führungsplatte?

Die Materialauswahl beeinflusst die elektrische Isolierung (verhindert Kurzschlüsse), Verschleißfestigkeit (verlängert die Lebensdauer), thermische Stabilität (erhält Maßgenauigkeit) und mechanische Eigenschaften (bietet notwendige Steifigkeit und ermöglicht gleichzeitig die Bewegung der Prüfspitzen).

Welche Wartung ist für Führungsplatten erforderlich?

Regelmäßige Inspektion auf Verschleiß an Führungslöchern, Reinigung zur Entfernung von Schmutz, Überprüfung der Maßgenauigkeit und Austausch, wenn die Loch-Toleranzen die Spezifikationen überschreiten oder Oberflächenschäden die Ausrichtung der Prüfspitzen beeinträchtigen.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Führungsplatte

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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