Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Elektrische Testvorrichtung/Sonden

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Elektrische Testvorrichtung/Sonden im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Kontaktwiderstand bis Isolationswiderstand eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Elektrische Testvorrichtung/Sonden wird durch die Baugruppe aus Prüfstift und Feder-Mechanismus beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine Präzisions-Schnittstellenkomponente zur Herstellung elektrischen Kontakts mit Mikrofluidik-Chips oder Zellsortierkartuschen für Signalübertragung und Tests.

Elektrische Testvorrichtung/Sonden in einer industriellen Fertigungsumgebung
Repräsentative Produktabbildung. Aussehen und Spezifikationen mit dem Hersteller bestätigen.

Technische Definition

Innerhalb einer automatisierten Zellsortierstation dienen die elektrische Testvorrichtung/Sonden als kritische Schnittstelle für die elektrische Verbindung. Sie verbinden physisch und elektrisch die Steuerungs- und Analysesysteme der Station mit dem Einweg-Mikrofluidik-Chip oder der Kartusche, die die Zellprobe enthält. Dies ermöglicht die Anwendung elektrischer Signale zur Zellmanipulation (z. B. Dielektrophorese) und die Messung von Impedanz oder anderen elektrischen Eigenschaften zur Zellidentifikation und Sortiervalidierung. Die Vorrichtung richtet den Mikrofluidik-Chip präzise aus und hält ihn, während federbelastete oder mikromanipulierte leitfähige Sonden (oft aus vergoldetem Wolfram oder Berylliumkupfer) von der Vorrichtung ausgehen, um Kontakt mit spezifischen Elektrodenpads auf dem Chip herzustellen. Dies erzeugt einen geschlossenen Stromkreis, der es der Station ermöglicht, kontrollierte Spannungen/Ströme für die Zellaktivierung zu liefern und Sensor-Feedback-Signale vom Chip zu empfangen. Die Sonden sind so ausgelegt, dass sie einen niedrigen Kontaktwiderstand (≤50 mΩ) für Signalintegrität und einen hohen Isolationswiderstand (≥1000 MΩ) zur Vermeidung von Leckagen aufrechterhalten. Sie halten einer dielektrischen Spannungsfestigkeit von 500 V AC für 1 Minute ohne Durchschlag stand. Jeder Kontakt unterstützt einen Dauerstrom von 1–5 A. Der Betriebstemperaturbereich beträgt -40 bis 85°C, mit erweiterten Bereichen verfügbar. Die Sondenspitzendurchmesser reichen von 0,5 bis 1,5 mm, um Pad-Größen zu entsprechen, und die Sondenlängen von 10 bis 50 mm, mit kundenspezifischen Längen verfügbar. Die Federkraft beträgt 0,5–2,0 N bei 50% Kompression, und die Lebensdauer beträgt 100.000–500.000 Zyklen. Materialien umfassen Berylliumkupfer, vergoldetes Wolfram, PEEK und Edelstahl. Isolationsmaterialien umfassen PTFE und PEEK. Das Gewicht liegt je nach Konfiguration zwischen 50 und 200 g. Diese Werte sind Referenzbereiche und müssen für das spezifische Modell und die Anwendung mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten verifiziert werden.

Funktionsprinzip

Die Vorrichtung richtet den Mikrofluidik-Chip präzise aus und hält ihn. Federbelastete oder mikromanipulierte leitfähige Sonden (oft aus vergoldetem Wolfram oder Berylliumkupfer) erstrecken sich von der Vorrichtung, um Kontakt mit spezifischen Elektrodenpads auf dem Chip herzustellen. Dies erzeugt einen geschlossenen Stromkreis, der es der Station ermöglicht, kontrollierte Spannungen/Ströme für die Zellaktivierung zu liefern und Sensor-Feedback-Signale vom Chip zu empfangen.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Kontaktwiderstand≤50 Lower resistance ensures signal integrity.
Isolationswiderstand≥1000 At 500 V DC, prevents leakage.
Durchschlagspannung500 V AC1 minute, no breakdown.
Nennstrom1–5 APer contact, continuous.
Betriebstemperatur-40–85 °CExtended range available.
Spitzendurchmesser0.5–1.5 mmMatches pad size.
Sondenlänge10–50 mmCustom lengths available.
Federkraft0.5–2.0 NAt 50% compression.
Lebensdauer100000–500000 ZyklenMechanical endurance.
WerkstoffBeCu, Au-platedTip: tungsten or steel.
IsolierstoffPTFE, PEEKHigh dielectric strength.
Gewicht50–200 gDepends on configuration.

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Berylliumkupfer Vergoldetes Wolfram PEEK (Polyetheretherketon) Edelstahl

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Prüfstift
    Die leitende Nadel, die physischen und elektrischen Kontakt mit der Elektrodenfläche des Chips herstellt.
    Material: Vergoldetes Wolfram oder Berylliumkupfer
  • Feder-Mechanismus
    Stellt die nachgiebige Kraft hinter jeder Prüfspitze bereit, um einen gleichmäßigen Kontaktdruck aufrechtzuerhalten und geringfügige Oberflächenabweichungen auszugleichen.
    Material: Edelstahl
  • Führungsplatte
    Eine präzisionsbearbeitete Platte mit Bohrungen, die jede Prüfspitze ausrichtet und führt, um eine genaue Positionierung zu gewährleisten.
    Material: PEEK oder Keramik
  • Aufspannkörper/Gehäuse
    Der Hauptrahmen, der alle Komponenten aufnimmt, Befestigungspunkte zum Sortierer bereitstellt und elektrische Steckverbinder beherbergt.
    Material: Aluminium oder rostfreier Stahl

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrostatische Entladung über 500 V während der Handhabung Dielektrischer Durchschlag der Prüfspitzenisolierung, der Kurzschlüsse verursacht Integrierter Funkenstreckenschutz mit 200 V Durchschlagspannung, leitfähige Polymerabschirmung mit Oberflächenwiderstand <10⁴ Ω/□
Mechanische Fehlausrichtung über 25 μm während des Kassettentransports Riefenbildung auf vergoldeten Kontaktoberflächen, die den Widerstand auf >100 mΩ erhöht Selbstausrichtende kinematische Kopplung mit ±5 μm Wiederholgenauigkeit, diamantartige Kohlenstoffbeschichtung mit Härte >20 GPa

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0,1-10 N Kontaktkraft, 0,5-5,0 mm Prüfspitzenhub, 1-1000 Hz Prüffrequenz
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Kontaktwiderstand über 50 mΩ, Prüfspitzenspitzenverschleiß über 50 μm, Federkraftdegradation unter 0,05 N
Elektrochemische Migration an der Prüfspitzen-Chip-Schnittstelle aufgrund galvanischer Potentialdifferenzen über 0,25 V, Reibkorrosion an Kontaktpunkten unter zyklischer Belastung über 10⁶ Zyklen, plastische Verformung der Prüfspitzenspitzen unter Kontaktkräften über 12 N
Fertigungskontext
Elektrische Testvorrichtung/Sonden wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:0 bis 30 psi
Weitere Spezifikationen:Übergangswiderstand < 50 mΩ, Signalfrequenz bis 1 GHz
Betriebstemperatur:-20 °C bis +85 °C
Montage- und Anwendungskompatibilität
Wässrige Pufferlösungen (PBS, Salzlösung)ZellkulturmedienNicht-korrosive biologische Flüssigkeiten
Nicht geeignet: Korrosive Chemikalien (starke Säuren/Laugen, organische Lösungsmittel)
Auslegungsdaten
  • Anzahl der erforderlichen elektrischen Kontakte
  • Zielgeräte-Footprint/Abmessungen
  • Erforderlicher Signaltyp (Gleichstrom, Wechselstrom, Hochfrequenz) und Bandbreite

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Kontaktwiderstandsdegradation
Ursache: Oxidation, Kontamination oder Verschleiß an den Prüfspitzenspitzen aufgrund wiederholter Nutzung, Umwelteinflüsse oder unsachgemäßer Reinigung, was zu schlechtem elektrischem Kontakt und ungenauen Messungen führt.
Mechanische Ermüdung oder Bruch
Ursache: Wiederholte mechanische Belastung durch Einführ-/Rückzugzyklen, Fehlausrichtung oder Überdrehmoment, was zu gebogenen, gerissenen oder gebrochenen Prüfspitzenkomponenten führt.
Wartungsindikatoren
  • Inkonsistente oder schwankende elektrische Messwerte während der Prüfung, die auf schlechten Prüfspitzenkontakt oder internen Schaden hinweisen.
  • Sichtbare physische Schäden wie gebogene Prüfspitzenspitzen, Risse in der Isolierung oder lockere Verbindungen.
Technische Hinweise
  • Einführung regelmäßiger Reinigungs- und Inspektionsprotokolle mit geeigneten Lösungsmitteln und Werkzeugen, um Kontaminationen zu entfernen und Verschleiß oder Schäden zu prüfen.
  • Verwendung geeigneter Ausrichtungsvorrichtungen und kontrollierter Einführungskraft, um mechanische Belastung zu minimieren, und periodische Kalibrierung der Prüfspitzen zur Gewährleistung der Genauigkeit.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
DIN EN 61010-1 - Sicherheitsanforderungen für elektrische Betriebsmittel
Fertigungsgenauigkeit
  • Prüfspitzendurchmesser: +/-0,01 mm
  • Kontaktwiderstandsvariation: +/-5 % des Nennwerts
Qualitätsprüfung
  • Prüfung der elektrischen Durchgangsfähigkeit und des Isolationswiderstands
  • Maßliche Überprüfung mit Koordinatenmessgerät (KMG)

Hersteller von Elektrische Testvorrichtung/Sonden

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Was ist die Hauptfunktion der elektrischen Testvorrichtung/Sonden?

Sie stellen den elektrischen Kontakt zwischen den Steuerungs-/Analysesystemen einer automatisierten Zellsortierstation und dem Einweg-Mikrofluidik-Chip oder der Kartusche her, was Signalübertragung für Zellmanipulation und Messung ermöglicht.

Welche Materialien werden für die Sonden verwendet?

Sonden bestehen oft aus vergoldetem Wolfram oder Berylliumkupfer, mit Isolationsmaterialien wie PTFE und PEEK. Die Vorrichtung kann auch Edelstahl und PEEK verwenden.

Was sind die wichtigsten elektrischen Parameter?

Kontaktwiderstand ≤50 mΩ, Isolationswiderstand ≥1000 MΩ, dielektrische Spannungsfestigkeit 500 V AC und Strombelastbarkeit 1–5 A pro Kontakt. Dies sind Referenzbereiche; verifizieren Sie für Ihr Modell.

Wie überprüfe ich die Eignung dieser Sonden für meine Anwendung?

Prüfen Sie das Datenblatt des spezifischen Modells auf genaue Werte für Kontaktwiderstand, Isolationswiderstand, Temperaturbereich und mechanische Lebensdauer. Bestätigen Sie mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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CNFX ist ein Verzeichnis. Wir nehmen keinen Anteil an Aufträgen und verhandeln nicht im Namen eines Lieferanten.
Was wir nicht zusichern
Eine Listung ist keine Empfehlung. Prüfen Sie jeden Lieferanten und jeden Wert vor der Bestellung selbst.

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