Strukturierte Komponentendaten · 2026

Haltevorrichtung/Basis

Präzisionsbauteil zur sicheren Montage und elektrischen Verbindung eines Quarzkristallresonators in einer Oszillatorschaltung.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Haltevorrichtung/Basis wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Eine präzisionsgefertigte Komponente, die dazu dient, einen Quarzkristallresonator sicher zu montieren und elektrisch in einer Oszillatorschaltung zu verbinden. Sie bietet mechanische Stabilität, präzise Positionierung, elektrische Kontakte für die Signalübertragung und umfasst häufig Funktionen zur Wärmemanagement, um die Frequenzstabilität aufrechtzuerhalten. Die Haltevorrichtung/Basis gewährleistet die korrekte Ausrichtung zwischen dem Kristallelement und der Oszillatorschaltung und schützt gleichzeitig vor Vibration, Stoß und Umwelteinflüssen. Die Haltevorrichtung/Basis befestigt das Quarzkristallelement mechanisch und stellt gleichzeitig elektrische Verbindungen zwischen den Kristallelektroden und der Oszillatorschaltung her. Sie hält präzise Maßtoleranzen ein, um eine konsistente Resonanzfrequenz zu gewährleisten, indem mechanische Spannungen auf den Kristall minimiert werden. Wärmemanagementfunktionen (falls vorhanden) leiten Wärme ab, um die Temperaturstabilität aufrechtzuerhalten, was für die Frequenzgenauigkeit entscheidend ist. Das Design minimiert parasitäre Kapazitäten und Induktivitäten, um die elektrischen Eigenschaften des Kristalls zu erhalten.

Komponentenspezifikationen

Definition
Eine präzisionsgefertigte Komponente, die dazu dient, einen Quarzkristallresonator sicher zu montieren und elektrisch in einer Oszillatorschaltung zu verbinden. Sie bietet mechanische Stabilität, präzise Positionierung, elektrische Kontakte für die Signalübertragung und umfasst häufig Funktionen zur Wärmemanagement, um die Frequenzstabilität aufrechtzuerhalten. Die Haltevorrichtung/Basis gewährleistet die korrekte Ausrichtung zwischen dem Kristallelement und der Oszillatorschaltung und schützt gleichzeitig vor Vibration, Stoß und Umwelteinflüssen.

Die Haltevorrichtung/Basis befestigt das Quarzkristallelement mechanisch und stellt gleichzeitig elektrische Verbindungen zwischen den Kristallelektroden und der Oszillatorschaltung her. Sie hält präzise Maßtoleranzen ein, um eine konsistente Resonanzfrequenz zu gewährleisten, indem mechanische Spannungen auf den Kristall minimiert werden. Wärmemanagementfunktionen (falls vorhanden) leiten Wärme ab, um die Temperaturstabilität aufrechtzuerhalten, was für die Frequenzgenauigkeit entscheidend ist. Das Design minimiert parasitäre Kapazitäten und Induktivitäten, um die elektrischen Eigenschaften des Kristalls zu erhalten.
Funktionsprinzip
The holder/base mechanically secures the quartz crystal element while providing electrical connections between the crystal electrodes and the oscillator circuit. It maintains precise dimensional stability to ensure consistent resonant frequency by minimizing mechanical stress on the crystal. Thermal management features (when present) dissipate heat to maintain temperature stability, crucial for frequency accuracy. The design ensures minimal parasitic capacitance and inductance to preserve the crystal's electrical characteristics.
Materialien
Typischerweise aus Hochtemperatur-Thermoplasten (PPSLCPPEEK) oder Keramiken (AluminiumoxidAluminiumnitrid) mit Metallkontakten (vernickeltes MessingPhosphorbronze oder Berylliumkupfer). Isolationsmaterialien erfüllen die Entflammbarkeitsklasse UL94 V-0. Bleifreie Beschichtungen entsprechen den RoHS-Richtlinien.
Pin Count
2 or 4 contacts
Mounting Type
Through-hole or surface mount
Load Capacitance
8 pF to 32 pF
Holder Dimensions
Standardized to crystal package sizes (HC-49, HC-49S, etc.)
Contact Resistance
<50 mΩ
Insulation Resistance
>1 GΩ at 100VDC
Einsatztemperatur
-40°C to +125°C
Resonant Frequency Range
1 MHz to 200 MHz
Normen
IEC 60122-1EIA-512JIS C6701

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Haltevorrichtung/Basis.

Uebergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Excessive mechanical stress during assembly->Crystal fracture or frequency deviation->Use torque-controlled installation tools and stress-relief designs
Thermal cycling beyond material limits->Contact fatigue or insulation breakdown->Select materials with matched thermal expansion coefficients
Contamination from flux or handling->Increased contact resistance or short circuits->Implement cleanroom assembly procedures and protective coatings

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Mechanical stress causing frequency drift
1
Poor solder joints leading to intermittent connections
2
Thermal expansion mismatch damaging crystal
3
Contamination affecting electrical properties

Konformität und Prüfung

tolerance
±0.1mm dimensional tolerance for critical features, ±5% for electrical characteristics
test method
Visual inspection per IPC-A-610, electrical testing with LCR meters, thermal cycling per IEC 60068-2-14

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Haeufige Fragen

What is the difference between through-hole and surface mount crystal holders?

Through-hole holders have pins that insert into PCB holes for soldering, providing stronger mechanical bonds. Surface mount holders have flat contacts for reflow soldering, enabling automated assembly and smaller footprints.

How does holder material affect oscillator performance?

Material properties impact thermal expansion, dielectric constant, and mechanical stability. Ceramic holders offer better thermal conductivity and stability, while plastic holders provide cost efficiency and adequate performance for most applications.

Can crystal holders be used interchangeably between different oscillator types?

No, holders are designed for specific crystal packages (HC-49, HC-49S, etc.) and mounting configurations. Using incorrect holders can cause frequency drift, poor connections, or mechanical damage.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Haltevorrichtung/Basis

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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Vielen Dank. Ihre Anfrage wurde empfangen.

Fertigung für Haltevorrichtung/Basis?

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Vorherige Komponente
Haltevorrichtung (z. B. Klemme, Platte)
Naechste Komponente
Handgelenkauflage
URN:CNFX:ME:UNIT:HOLDER_BASE