Strukturierte Komponentendaten · 2026

Laserdiodenchip

Ein Laserdiodenchip ist ein Halbleiterbauelement, das durch stimulierte Emission kohärentes, monochromatisches Licht erzeugt, wenn es elektrisch gepumpt wird.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Laserdiodenchip wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Ein Laserdiodenchip ist ein Halbleiterbauelement, das durch stimulierte Emission kohärentes, monochromatisches Licht erzeugt, wenn es elektrisch gepumpt wird. Es besteht aus einem p-n-Übergang, der in einem direkten Bandgap-Halbleitermaterial (typischerweise auf Galliumarsenid- oder Indiumphosphid-Basis) gebildet wird, wobei gespaltene oder geätzte Facetten einen optischen Resonator bilden. Der Chip erzeugt Laseremission durch Besetzungsinversion im aktiven Bereich, wobei die Wellenlängen je nach Materialzusammensetzung und Quantentopfstrukturen von ultraviolett bis infrarot reichen. Die Injektion von elektrischem Strom erzeugt Elektron-Loch-Paare im aktiven Bereich und erreicht eine Besetzungsinversion. Durch spontane Emission erzeugte Photonen stimulieren weitere Emission im resonanten Hohlraum, der durch reflektierende Facetten gebildet wird, und erzeugen so eine kohärente Lichtverstärkung durch positive Rückkopplung. Die Ausgangswellenlänge wird durch die Bandlückenenergie der Halbleitermaterialien und Quanteneinschlusseffekte bestimmt.

Komponentenspezifikationen

Definition
Ein Laserdiodenchip ist ein Halbleiterbauelement, das durch stimulierte Emission kohärentes, monochromatisches Licht erzeugt, wenn es elektrisch gepumpt wird. Es besteht aus einem p-n-Übergang, der in einem direkten Bandgap-Halbleitermaterial (typischerweise auf Galliumarsenid- oder Indiumphosphid-Basis) gebildet wird, wobei gespaltene oder geätzte Facetten einen optischen Resonator bilden. Der Chip erzeugt Laseremission durch Besetzungsinversion im aktiven Bereich, wobei die Wellenlängen je nach Materialzusammensetzung und Quantentopfstrukturen von ultraviolett bis infrarot reichen.

Die Injektion von elektrischem Strom erzeugt Elektron-Loch-Paare im aktiven Bereich und erreicht eine Besetzungsinversion. Durch spontane Emission erzeugte Photonen stimulieren weitere Emission im resonanten Hohlraum, der durch reflektierende Facetten gebildet wird, und erzeugen so eine kohärente Lichtverstärkung durch positive Rückkopplung. Die Ausgangswellenlänge wird durch die Bandlückenenergie der Halbleitermaterialien und Quanteneinschlusseffekte bestimmt.
Funktionsprinzip
Durch Injektion von elektrischem Strom entstehen im aktiven Bereich Elektron-Loch-Paare, wodurch eine Besetzungsinversion erreicht wird. Durch spontane Emission erzeugte Photonen stimulieren weitere Emission im Resonator, der durch reflektierende Facetten gebildet wird, und erzeugen durch positive Rückkopplung kohärente Lichtverstärkung. Die Ausgangswellenlänge wird durch die Bandlückenenergie der Halbleitermaterialien und Quanteneinschlusseffekte bestimmt.
Materialien
Galliumarsenid (GaAs)Indiumphosphid (InP)Galliumnitrid (GaN)-Substrate mit Aluminiumgalliumarsenid (AlGaAs)Indiumgalliumarsenidphosphid (InGaAsP) oder Indiumgalliumnitrid (InGaN)-Epitaxieschichten. Gold- oder Aluminiummetallisierung für elektrische Kontakte.
Wellenlänge
405-1650nm
Ausgangsleistung
1 mW - 10 W
Gehäusetyp
TO-Can, Butterfly, Koaxial
Spektrale Breite
0.1-5nm
Strahldivergenz
10-40Grad
Betriebsspannung
1.5-3.0V
Schwellenstrom
10-100mA
Betriebstemperatur
-40°C bis +85°C
Normen
ISO 11145ISO 11554IEC 60825JIS C 6802

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Laserdiodenchip.

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Überhöhter Treiberstrom->Katastrophaler optischer Schaden an der Facette->Strombegrenzungsschaltungen und Temperaturüberwachung mit automatischer Abschaltung implementieren
Elektrostatische Entladung bei der Handhabung->Sofortiger oder latenter Schaden am Übergang->ESD-geschützte Arbeitsplätze, ordnungsgemäße Erdung und antistatische Verpackung
Schlechtes Wärmemanagement->Thermisches Durchgehen und beschleunigte Degradation->Kühlkörperdesign optimieren, Wärmeleitmaterialien verwenden und Sperrschichttemperatur überwachen

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

Montage- und Anwendungskompatibilität
Dieser Laser-Dioden-Chip ist für Standard-TO-Can-, Butterfly- und Koaxialgehäuse geeignet und kompatibel mit gängigen Montage- und Kopplungssystemen. Vor der Bestellung sollten Wellenlänge, Leistung und Gehäusetyp mit Ihrem System abgeglichen werden.
Engineering-Risiken
  • Schäden durch elektrostatische Entladung
  • Thermisches Durchgehen
  • Katastrophaler optischer Schaden
  • Wellenlängendrift mit der Temperatur
  • Abnahme der Ausgangsleistung über die Zeit

Konformität und Prüfung

Toleranz
Wellenlängentoleranz ±3 nm, Ausgangsleistungstoleranz ±10 %, Strahldivergenztoleranz ±2 Grad
Prüfverfahren
L-I-V-Kennlinien (Licht-Strom-Spannung), Spektralanalyse, Fernfeldmuster-Messung, beschleunigte Lebensdauertests gemäß Telcordia GR-468

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

GLSUN (Guilin GLSUN Science and Tech Group Co.,Ltd)
· Guangxi · CN

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Häufige Fragen

Was ist der Unterschied zwischen einem Laser-Dioden-Chip und einem LED-Chip?

Laser-Dioden-Chips erzeugen kohärentes, gerichtetes Licht durch stimulierte Emission in einem Resonator, während LED-Chips inkohärentes, omnidirektionales Licht durch spontane Emission ohne optische Rückkopplung erzeugen.

Wie lange halten Laser-Dioden-Chips typischerweise?

Die Betriebslebensdauer liegt je nach Betriebsbedingungen zwischen 10.000 und 100.000 Stunden, wobei in den meisten Anwendungen eine allmähliche Abnahme der Ausgangsleistung auftritt und kein plötzlicher Ausfall.

Was verursacht den Ausfall von Laser-Dioden-Chips?

Zu den primären Ausfallmechanismen gehören katastrophale optische Schäden (COD) durch Überhitzung der Facetten, Schäden durch elektrostatische Entladung (ESD), Ermüdung der Lötverbindungen und allmähliche Degradation der aktiven Schichtmaterialien.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Laserdiodenchip

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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