Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Laserdioden-Baugruppe

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Laserdioden-Baugruppe im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Ausgangsleistung bis Wellenlänge eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Laserdioden-Baugruppe wird durch die Baugruppe aus Laserdiodenchip und Kollimatorlinse beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine präzise optische Baugruppe, die eine Laserdiode und zugehörige Komponenten zur Erzeugung und Führung von kohärentem Licht enthält.

Laserdioden-Baugruppe in einer industriellen Fertigungsumgebung
Repräsentative Produktabbildung. Aussehen und Spezifikationen mit dem Hersteller bestätigen.

Technische Definition

Die Laserdioden-Baugruppe ist eine kritische Unterkomponente des Laser-Ausrichtungsmoduls, verantwortlich für die Erzeugung eines stabilen, kohärenten Laserstrahls für präzise Ausrichtungs- und Messanwendungen. Sie integriert den Laserdioden-Chip mit Wärmemanagement, optischer Kollimation und elektrischen Schnittstellenelementen, um einen zuverlässigen Betrieb im größeren System zu gewährleisten. Die Baugruppe umfasst typischerweise eine Halbleiter-Laserdiode (z. B. GaAs oder InP), einen Kupfer-Kühlkörper, Glas- oder Quarz-Kollimationsoptiken und ein Aluminiumgehäuse. Sie ist für einen Betriebsbereich von 1 bis 500 mW Ausgangsleistung, Wellenlängen von 405 bis 1550 nm und Betriebsspannungen von 1,8 bis 5,5 V DC ausgelegt, mit entsprechenden Strömen von 20 bis 2000 mA. Die Strahldivergenz reicht von 0,1 bis 2,0 mrad, der Strahldurchmesser von 1 bis 10 mm. Die Baugruppe ist für Betriebstemperaturen von -40 bis 85 °C und Lagerung von -40 bis 100 °C ausgelegt, mit relativer Luftfeuchtigkeit bis 95 % nicht kondensierend. Schutzarten von IP54 bis IP67 sind verfügbar, und die Laser-Schutzklasse kann von 1 bis 4 gemäß IEC 60825-1 reichen. Das Gewicht variiert von 10 bis 500 g. Diese Werte sind Referenzbereiche; die tatsächlichen Spezifikationen müssen mit dem Hersteller für das spezifische Modell und die Anwendung bestätigt werden. Die Baugruppe ist für die Integration in Ausrichtungssysteme vorgesehen, und ihre Leistung hängt von korrekter elektrischer Ansteuerung, Wärmemanagement und optischer Ausrichtung ab. Die Überprüfung von Parametern wie Ausgangsleistung, Wellenlängenstabilität und Strahlqualität ist bei Beschaffung und Inbetriebnahme unerlässlich.

Funktionsprinzip

Elektrischer Strom wird an die Halbleiter-Laserdiode angelegt, wodurch sie durch stimulierte Emission kohärentes Licht emittiert. Die Optik der Baugruppe (z. B. Kollimationslinse) formt und lenkt diesen Strahl. Integrierte Kühlkörper und Treiber verwalten thermische und elektrische Bedingungen, um Wellenlängenstabilität und Ausgangsleistung aufrechtzuerhalten. Der Laserdioden-Chip ist auf einem Kühlkörper montiert, um Wärme abzuleiten, und eine Kollimationslinse ist positioniert, um einen Strahl mit geringer Divergenz zu erzeugen. Die elektrische Schnittstelle bietet eine stabile Stromquelle, und optionale Überwachungsphotodioden können für Rückkopplungssteuerung enthalten sein. Die Baugruppe arbeitet innerhalb spezifizierter Temperatur- und Feuchtigkeitsbereiche, um zuverlässige Leistung zu gewährleisten.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Ausgangsleistung1–500 mWCW or pulsed; higher power requires thermal management
Wellenlänge405–1550 nmSelect based on application; visible to IR
Betriebsspannung1.8–5.5 V DCTypical for laser diode driver
Betriebsstrom20–2000 mADepends on output power and efficiency
Strahldivergenz0.1–2.0 mradFull angle; lower for collimated beams
Strahldurchmesser1–10 mmAt exit aperture; affects focusing
Betriebstemperatur-40–85 °CExtended range may require TEC
Lagertemperatur-40–100 °CNon-operating survival range
Relative Luftfeuchtigkeit5–95 %Non-condensing; higher may cause condensation
SchutzartIP54–IP67Höhere IP-Schutzart für staubige oder feuchte UmgebungenIEC 60529
Laserklasse1–4Class depends on power and enclosureIEC 60825-1
Gewicht10–500 gIncludes housing and optics

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Halbleiter (z.B. GaAs, InP) Kupfer (Kühlkörper) Glas/Quarz (Linse) Aluminium (Gehäuse)

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Laserdiodenchip
    Halbleiterbauelement, das bei elektrischer Anregung kohärentes Licht emittiert
    Material: Galliumarsenid (GaAs) oder ähnliche III-V-Verbindung
  • Kollimatorlinse
    Optisches Bauteil, das die divergente Ausgangsstrahlung der Diode in einen parallelen oder fokussierten Strahl formt.
    Material: Glas oder Quarz
  • Wärmesenke/Wärmeleiter
    Regelt die vom Laserdiode erzeugte Wärme, um eine stabile Betriebstemperatur aufrechtzuerhalten und Leistungsabfall zu verhindern.
    Material: Kupfer oder Aluminium
  • Montagegehäuse
    Mechanische Struktur zur Ausrichtung und Befestigung aller internen Komponenten mit Schnittstelle zum Laserausrichtungsmodul.
    Material: Aluminium oder rostfreier Stahl
  • Laser-Treiber
    Liefert den stabilen Treiberstrom, der die Ausgangsleistung festlegt und die Wellenlänge stabil hält.
  • Überwachungsfotodiode
    Erfasst die Ausgangsleistung für die Regelung mit geschlossenem Regelkreis, an Baugruppen, die damit ausgestattet sind.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrostatische Entladung über 100 V HBM Sofortiger Halbleitersperrschichtdurchbruch Integrierte ESD-Schutzdioden mit 0,5 pF Kapazität und 50 Ω Reihenwiderstand
Degradation der Wärmeübergangsschicht, die den thermischen Widerstand über 15 K/W erhöht Beschleunigter Effizienzabfall und Wellenlängenverschiebung über 0,07 nm/°C AuSn-Eutektikum-Chipbond mit 25 µm Bondliniendicke und Porenanteil <5%

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
1,8-2,2 V Durchlassspannung, 5-40°C Umgebungstemperatur, 0-85% relative Luftfeuchtigkeit
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Schwelle für katastrophale optische Beschädigung bei 2,5 V Durchlassspannung oder 85°C Sperrschichttemperatur
Thermisches Durchgehen durch nichtstrahlende Rekombination bei hohen Stromdichten über 10 kA/cm², was zu Facettendegradation durch katastrophale optische Beschädigung führt
Fertigungskontext
Laserdioden-Baugruppe wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:Atmosphärisch bis 2 bar (abhängig von abgedichteter Baugruppe)
Weitere Spezifikationen:Max. optische Leistung: 500 mW, Wellenlängentoleranz: ±5 nm, Strahldivergenz: <10 mrad
Betriebstemperatur:-40°C bis +85°C (Betrieb), -55°C bis +100°C (Lagerung)
Montage- und Anwendungskompatibilität
Saubere, trockene Luft/Stickstoff-UmgebungenGlasfaser-KopplungssystemeVakuumdichte Instrumentengehäuse
Nicht geeignet: Umgebungen mit hoher Partikel-/Staubbelastung ohne Schutzfenster
Auslegungsdaten
  • Erforderliche optische Ausgangsleistung (mW)
  • Zielwellenlänge und spektrale Breite (nm)
  • Strahlqualitätsanforderungen (M²-Faktor/Divergenz)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Thermisches Durchgehen
Ursache: Unzureichende Wärmeableitung aufgrund schlechter Wärmeleitmaterialien, ungenügender Kühlung oder übermäßigem Treiberstrom, was zu Überhitzung und katastrophalem Versagen führt.
Katastrophale optische Beschädigung (COD)
Ursache: Lokale Überhitzung an der Laserfacette durch optische Rückkopplung, Kontamination oder Stromspitzen, die irreversible Schäden am Halbleitermaterial verursacht.
Wartungsindikatoren
  • Signifikanter, plötzlicher Abfall der optischen Ausgangsleistung oder Effizienz (gemessen mit Leistungsmesser)
  • Sichtbare dunkle Flecken, Verfärbungen oder Brandspuren auf der Laserdioden-Facette unter Vergrößerung
Technische Hinweise
  • Implementieren Sie präzise Temperaturregelung mit aktiver Kühlung (z.B. Peltier-Elemente) und überwachen Sie die Sperrschichttemperatur, um sie im spezifizierten Betriebsbereich zu halten.
  • Verwenden Sie optische Isolatoren, um Rückreflexionen zu verhindern, und sorgen Sie für saubere, stabile Stromversorgungen mit Strombegrenzung, um elektrische Transienten zu vermeiden.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
ISO 11145:2018 (Optik und Photonik - Laser und laserbezogene Geräte - Vokabular und Symbole)ANSI Z136.1 (Sicherer Umgang mit Lasern)DIN EN 60825-1 (Sicherheit von Lasereinrichtungen - Teil 1: Geräteklassifizierung und Anforderungen)
Fertigungsgenauigkeit
  • Strahlkollimationsjustierung: +/- 0,05 Grad
  • Montageflächenplanheit: 0,025 mm
Qualitätsprüfung
  • LIV-Test (Licht-Strom-Spannung)
  • Strahlprofilanalyse (M²-Messung)

Hersteller von Laserdioden-Baugruppe

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Was ist der typische Ausgangsleistungsbereich dieser Laserdioden-Baugruppe?

Der Referenzbereich für die Ausgangsleistung beträgt 1 bis 500 mW, abhängig vom Modell und der Anwendung. Höhere Leistungen erfordern ein verbessertes Wärmemanagement. Überprüfen Sie immer die spezifische Ausgangsleistung mit dem Hersteller für Ihre beabsichtigte Verwendung.

Welche Wellenlängen sind verfügbar?

Die Baugruppe kann für Wellenlängen von 405 nm (sichtbar) bis 1550 nm (infrarot) konfiguriert werden. Die genaue Wellenlänge hängt vom verwendeten Laserdioden-Chip ab. Wählen Sie die Wellenlänge basierend auf Ihren Anwendungsanforderungen und bestätigen Sie die Verfügbarkeit mit dem Lieferanten.

Was sind die Betriebstemperaturgrenzen?

Der Betriebstemperaturbereich beträgt -40 bis 85 °C, und die Lagertemperatur -40 bis 100 °C. Erweiterter Temperaturbetrieb kann zusätzliche thermische Kontrolle wie einen thermoelektrischen Kühler (TEC) erfordern. Überprüfen Sie die tatsächlichen Grenzen für Ihr spezifisches Modell.

Welche Laser-Schutzklasse hat diese Baugruppe?

Die Laser-Schutzklasse kann von 1 bis 4 gemäß IEC 60825-1 reichen, abhängig von Ausgangsleistung und Gehäusedesign. Die Klasse wird durch die endgültige Produktkonfiguration bestimmt. Überprüfen Sie immer die Sicherheitsklassifizierung und ergreifen Sie geeignete Sicherheitsmaßnahmen.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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