Strukturierte Komponentendaten · 2026

Anschlussstifte

Präzisionsgefertigte leitfähige Anschlüsse aus Metallen oder Legierungen zur elektrischen Verbindung von Halbleiterbauelementen (z. B. Laserdioden) mit externen Schaltungen.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Anschlussstifte wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Anschlussstifte sind präzisionsgefertigte leitfähige Anschlüsse, typischerweise aus Metallen oder Legierungen, die dazu dienen, elektrische Verbindungen zwischen Halbleiterbauelementen (z. B. Laserdioden) und externen Schaltungen herzustellen. Sie fungieren sowohl als elektrische Leiter als auch als mechanische Verankerungen und gewährleisten eine stabile Signalübertragung und physische Montage in Lichtquellenbaugruppen. In industriellen Anwendungen sind sie entscheidend für das Wärmemanagement, die Signalintegrität und die Haltbarkeit in Hochfrequenz- oder Hochleistungsumgebungen. Anschlussstifte funktionieren, indem sie einen niederohmigen elektrischen Pfad zwischen dem internen Halbleiterchip eines Bauteils (wie einer Laserdiode) und der externen Schaltung bereitstellen. Sie leiten elektrische Signale oder Leistung und dissipieren dabei die während des Betriebs erzeugte Wärme. Mechanisch befestigen sie das Bauteil auf einem Substrat (z. B. Leiterplatte) durch Löten oder Schweißen und erhalten so Ausrichtung und Stabilität unter thermischen oder Vibrationsbelastungen.

Komponentenspezifikationen

Definition
Anschlussstifte sind präzisionsgefertigte leitfähige Anschlüsse, typischerweise aus Metallen oder Legierungen, die dazu dienen, elektrische Verbindungen zwischen Halbleiterbauelementen (z. B. Laserdioden) und externen Schaltungen herzustellen. Sie fungieren sowohl als elektrische Leiter als auch als mechanische Verankerungen und gewährleisten eine stabile Signalübertragung und physische Montage in Lichtquellenbaugruppen. In industriellen Anwendungen sind sie entscheidend für das Wärmemanagement, die Signalintegrität und die Haltbarkeit in Hochfrequenz- oder Hochleistungsumgebungen.

Anschlussstifte funktionieren, indem sie einen niederohmigen elektrischen Pfad zwischen dem internen Halbleiterchip eines Bauteils (wie einer Laserdiode) und der externen Schaltung bereitstellen. Sie leiten elektrische Signale oder Leistung und dissipieren dabei die während des Betriebs erzeugte Wärme. Mechanisch befestigen sie das Bauteil auf einem Substrat (z. B. Leiterplatte) durch Löten oder Schweißen und erhalten so Ausrichtung und Stabilität unter thermischen oder Vibrationsbelastungen.
Funktionsprinzip
Lead pins function by providing a low-resistance electrical path between the internal semiconductor die of a component (like a laser diode) and the external circuitry. They conduct electrical signals or power while dissipating heat generated during operation. Mechanically, they secure the component to a substrate (e.g., PCB) through soldering or welding, maintaining alignment and stability under thermal or vibrational stresses.
Materialien
Übliche Materialien sind Kupferlegierungen (z. B. C19400 für Leitfähigkeit und Festigkeit)Phosphorbronze (für Federeigenschaften) oder vernickelter Stahl (für Korrosionsbeständigkeit). Gold- oder Zinnbeschichtungen können aufgebracht werdenum die Lötbarkeit zu verbessern und Oxidation zu reduzieren. Für Hochleistungslaserdioden werden Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit (z. B. Kupfer-Wolfram-Verbundstoffe) verwendet.
Länge / Höhe
5mm to 20mm
Nenndurchmesser
0.3mm to 1.5mm
Resistance
< 10 mΩ
Current Rating
Up to 5A
Plating Thickness
0.5μm to 2μm (gold/tin)
Betriebstemperatur
-40°C to +150°C
Normen
ISO 9001IEC 60191JEDEC MS-001

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Anschlussstifte.

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Insufficient plating thickness->Oxidation increases resistance, causing signal degradation or open circuits->Specify minimum plating thickness (e.g., 1μm gold) and implement regular quality checks per ISO 9001
Mechanical stress during assembly->Pin bending or breakage, disrupting electrical connections->Use automated insertion tools with force control and design pins with stress-relief features

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Poor solder joints leading to electrical failure
1
Thermal fatigue from repeated heating/cooling cycles
2
Corrosion in humid environments

Konformität und Prüfung

tolerance
±0.05mm diameter, ±0.1mm length
test method
Electrical continuity testing (per IEC 60191), thermal cycling tests, solderability assessments (e.g., wetting balance tests)

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Häufige Fragen

What are the key considerations when selecting lead pins for high-power laser diodes?

Prioritize thermal conductivity (e.g., copper alloys), current rating (≥3A for high power), and plating quality to prevent oxidation. Ensure compliance with standards like IEC 60191 for reliability in industrial environments.

How do lead pins impact signal integrity in optical devices?

Poorly designed pins can cause signal loss, impedance mismatches, or electromagnetic interference. Use low-resistance materials and precise geometries to maintain signal fidelity, especially in high-frequency applications.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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URN:CNFX:ME:UNIT:LEAD_PINS