Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Lichtquelle (z.B. Laserdiode)

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Lichtquelle (z.B. Laserdiode) im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Standardkonfiguration bis Schwerlastanforderung eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Lichtquelle (z.B. Laserdiode) wird durch die Baugruppe aus Halbleiterchip und Gehäuse/Baugruppe beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine optische Komponente, die Licht erzeugt und emittiert, typischerweise kohärente oder spezifische Wellenlängenbeleuchtung für Sensoranwendungen.

Technische Definition

Innerhalb eines optischen Sensorkopfes ist die Lichtquelle (z.B. Laserdiode) die kritische Komponente, die für die Erzeugung des optischen Signals verantwortlich ist, das für Messung, Detektion oder Analyse verwendet wird. Sie liefert die notwendige Beleuchtung, die mit dem Zielobjekt interagiert, und das resultierende reflektierte, transmittierte oder gestreute Licht wird dann von anderen Sensorelementen (wie Detektoren oder Photodioden) erfasst und verarbeitet, um Informationen über die Eigenschaften, Position oder den Zustand des Zielobjekts abzuleiten.

Funktionsprinzip

Wandelt elektrische Energie in Lichtenergie um. Bei einer Laserdiode erfolgt dies durch stimulierte Emission von Photonen durch Elektron-Loch-Rekombination innerhalb eines Halbleiter-pn-Übergangs unter Vorwärtsspannung, wodurch kohärentes, monochromatisches und gerichtetes Licht erzeugt wird. Andere Lichtquellentypen (z.B. LEDs) arbeiten nach ähnlichen Elektrolumineszenzprinzipien, erzeugen jedoch typischerweise inkohärentes Licht mit breiterem Spektrum.

Hauptmaterialien

Halbleiter (z.B. Galliumarsenid, Indiumphosphid) Metall (für Gehäuse/Kontakte) Glas/Epoxidharz (für Linse/Fenster)

Komponenten / BOM

Halbleiterchip
Der aktive Bereich, in dem die Rekombination von Elektronen und Löchern Licht erzeugt.
Material: Halbleitermaterial (z.B. GaAs, InP)
Gehäuse/Baugruppe
Bietet mechanischen Schutz, Wärmeableitung und elektrische Anschlüsse.
Material: Metall (z.B. TO-Gehäuse), Keramik oder Kunststoff
Linse/Fenster
Formt, kollimiert oder fokussiert den emittierten Lichtstrahl.
Material: Glas, Kunststoff oder Epoxidharz
Anschlussstifte
Bereitstellung elektrischer Verbindungen für die Leistungseingabe.
Material: Metall (z.B. Kovar, Kupferlegierung)

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrostatische Entladung über 500 V Human Body Model Katastrophaler Sperrschichtdurchbruch mit 0 Ω Widerstandsmessung Integrierte ESD-Schutzdioden mit 0,5 ns Ansprechzeit und 1,5 V Klemmspannung
Thermische Zyklen zwischen -40°C und +85°C mit 10°C/min Rate Lötstellenermüdungsriss nach 5000 Zyklen, Erhöhung der Durchlassspannung um 0,3 V AuSn-eutektische Die-Attach-Verbindung mit 280°C Schmelzpunkt und CTE-angepasstem 6,5 ppm/K Substrat

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
1,8-2,2 V Durchlassspannung, 5-50 mA Treiberstrom, -40°C bis +85°C Umgebungstemperatur.
Belastungs- und Ausfallgrenzen
2,5 V Durchlassspannung (permanenter Sperrschichtschaden), 60 mA Strom (katastrophaler optischer Ausfall), 100°C Sperrschichttemperatur (Quanteneffizienz fällt unter 10%).
Thermisches Durchgehen bei 100°C Sperrschichttemperatur aufgrund nichtstrahlender Rekombination, die mit der Temperatur zunimmt, was eine positive Rückkopplungsschleife verursacht, bei der erhöhte Temperatur die Effizienz verringert, mehr Strom erfordert und mehr Wärme erzeugt, bis zum katastrophalen Ausfall.
Fertigungskontext
Lichtquelle (z.B. Laserdiode) wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Traglast:Atmosphärisch bis 2 bar (typisch für gekapselte Baugruppen)
Verstellbereich / Reichweite:Nicht spezifiziert
Einsatztemperatur:-40°C bis +85°C (Betrieb), -55°C bis +100°C (Lagerung)
Montage- und Anwendungskompatibilität
Saubere, trockene Luft/StickstoffumgebungenLichtwellenleiter-KopplungssystemeVakuumdichte optische Baugruppen
Nicht geeignet: Hochfeuchte-/kondensierende Umgebungen ohne hermetische Dichtung
Auslegungsdaten
  • Erforderliche Wellenlänge (nm) und spektrale Breite
  • Gewünschte optische Ausgangsleistung (mW) und Modulationsfrequenz
  • Strahlqualitätsanforderungen (M²-Faktor) und Divergenzwinkel

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Katastrophaler optischer Schaden (COD)
Cause: Thermisches Durchgehen aufgrund übermäßigen Stroms, unzureichender Wärmeableitung oder optischer Rückkopplung, die lokale Überhitzung und Schmelzen des Halbleitermaterials verursacht.
Allmählicher Ausgangsleistungsabfall
Cause: Bildung von Dunkelliniendefekten und Facettendegradation durch Elektromigration, Oxidation oder Kontamination über die Zeit, beschleunigt durch hohe Betriebstemperaturen und Stromdichten.
Wartungsindikatoren
  • Signifikanter, plötzlicher Abfall der optischen Ausgangsleistung oder vollständiger Ausfall während des Betriebs.
  • Sichtbare Verfärbung, Verdunkelung oder physische Beschädigung (z.B. Brandflecken, Risse) an der Laserdiodenfacette oder am Gehäuse bei Inspektion unter geeigneter Vergrößerung.
Technische Hinweise
  • Strikte Strom- und Temperaturregelung implementieren: Verwenden Sie präzise Konstantstromtreiber mit Soft-Start-Schaltungen und halten Sie die Sperrschichttemperatur deutlich unter dem maximal zulässigen Wert durch aktive Kühlung (z.B. thermoelektrische Kühler) und geeignete Wärmeleitmaterialien.
  • Optische Rückkopplung und elektrostatische Entladung (ESD) verhindern: Verwenden Sie optische Isolatoren und Antireflexbeschichtungen, um Rückreflexionen in die Diodenkavität zu minimieren, und setzen Sie strenge ESD-Schutzprotokolle (Erdung, Handhabung, Verpackung) während des gesamten Lebenszyklus der Komponente durch.

Compliance & Manufacturing Standards

Reference Standards
IEC 60825-1:2014 - Sicherheit von LaserproduktenISO 11146-1:2021 - LaserstrahlparameterANSI Z136.1-2022 - Sichere Verwendung von Lasern
Manufacturing Precision
  • Wellenlänge: +/- 2 nm
  • Ausgangsleistung: +/- 5%
Quality Inspection
  • LIV-Test (Licht-Strom-Spannung)
  • Strahlprofilanalyse

Hersteller, die dieses Produkt fertigen

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Supply ChainRelated Products and Components

抗静电

A device or system designed to prevent, reduce, or eliminate the buildup of static electricity on surfaces, materials, or components.

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Häufige Fragen

Was sind die Hauptanwendungen von Laserdioden in der Computer- und Elektronikfertigung?

Laserdioden sind essenziell für Präzisionssensoren, optische Datenübertragung, Barcodescanner, Ausrichtsysteme und Qualitätskontrollinspektionen in Elektronikfertigungslinien.

Wie beeinflusst das Halbleitermaterial die Leistung von Laserdioden?

Galliumarsenid- und Indiumphosphid-Halbleiter bestimmen die Wellenlänge, Effizienz und thermische Stabilität. GaAs erzeugt typischerweise infrarotes Licht, ideal für Sensoren, während InP spezifische Wellenlängenbereiche für spezialisierte Anwendungen bietet.

Welche Wartungsaspekte sind für industrielle Laserdioden wichtig?

Regelmäßige Überwachung des thermischen Managements, ordnungsgemäße Stromregelung, Linsenreinigung und Schutz vor Umgebungskontaminationen gewährleisten optimale Leistung und Langlebigkeit in Fertigungsumgebungen.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.05 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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