Strukturierte Komponentendaten · 2026

LED-Chips/-Module

LED-Chips/-Module sind Festkörper-Beleuchtungskomponenten aus Halbleitermaterialien (typischerweise Galliumnitrid-Verbindungen) auf Substraten mit elektrischen Anschlüssen. Sie emittieren Licht durch Elektrolumineszenz, wenn Strom durch den p-n-Übergang fließt. In LED-Paneelen sind diese Komponenten in Arrays oder Modulen angeordnet, um gleichmäßige, energieeffiziente Beleuchtung mit präziser Farbtemperatur- und Helligkeitssteuerung zu ermöglichen.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches LED-Chips/-Module wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

LED-Chips/-Module sind Festkörper-Beleuchtungskomponenten, die aus Halbleitermaterialien (typischerweise Galliumnitrid-basierten Verbindungen) bestehen, die auf Substraten mit elektrischen Anschlüssen montiert sind. Sie emittieren Licht durch Elektrolumineszenz, wenn Strom durch den p-n-Übergang fließt. In LED-Paneelen sind diese Komponenten in Arrays oder Modulen angeordnet, um gleichmäßige, energieeffiziente Beleuchtung mit präziser Farbtemperatur- und Helligkeitssteuerung zu ermöglichen. Elektrolumineszenz: Wenn eine Durchlassspannung an den p-n-Übergang von Halbleitermaterialien angelegt wird, rekombinieren Elektronen mit Elektronenlöchern und geben Energie in Form von Photonen ab. Die Wellenlänge (Farbe) des emittierten Lichts hängt von der Energiebandlücke der verwendeten Halbleitermaterialien ab.

Komponentenspezifikationen

Definition
LED-Chips/-Module sind Festkörper-Beleuchtungskomponenten, die aus Halbleitermaterialien (typischerweise Galliumnitrid-basierten Verbindungen) bestehen, die auf Substraten mit elektrischen Anschlüssen montiert sind. Sie emittieren Licht durch Elektrolumineszenz, wenn Strom durch den p-n-Übergang fließt. In LED-Paneelen sind diese Komponenten in Arrays oder Modulen angeordnet, um gleichmäßige, energieeffiziente Beleuchtung mit präziser Farbtemperatur- und Helligkeitssteuerung zu ermöglichen.

Elektrolumineszenz: Wenn eine Durchlassspannung an den p-n-Übergang von Halbleitermaterialien angelegt wird, rekombinieren Elektronen mit Elektronenlöchern und geben Energie in Form von Photonen ab. Die Wellenlänge (Farbe) des emittierten Lichts hängt von der Energiebandlücke der verwendeten Halbleitermaterialien ab.
Funktionsprinzip
Electroluminescence: When forward voltage is applied across the p-n junction of semiconductor materials, electrons recombine with electron holes, releasing energy in the form of photons. The wavelength (color) of emitted light depends on the energy band gap of the semiconductor materials used.
Materialien
Halbleiter: Galliumnitrid (GaN)Indiumgalliumnitrid (InGaN)Aluminiumgalliumindiumphosphid (AlGaInP)Substrat: SaphirSiliziumkarbid oder SiliziumVerkapselung: Epoxidharz oder SilikonElektroden: GoldKupfer oder AluminiumLeuchtstoffbeschichtung (für weiße LEDs): Yttrium-Aluminium-Granat (YAG) dotiert mit Cer.
Lebensdauer
50,000-100,000 hours
Power Rating
0.5-5W per chip
Viewing Angle
120-140 degrees
Forward Voltage
2.8-3.6V
Color Temperature
2700K-6500K
Luminous Efficacy
100-200 lm/W
Color Rendering Index (CRI)
80-95
Normen
ISO 23539:2023DIN EN 62717IEC 62031ANSI C78.377

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für LED-Chips/-Module.

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Insufficient thermal management->Reduced luminous output and accelerated degradation->Implement proper heat sinks, thermal interface materials, and design for adequate airflow
Moisture ingress->Corrosion of electrodes and internal components->Use hermetic sealing, conformal coatings, and moisture-resistant encapsulation materials

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Thermal degradation from inadequate heat dissipation
1
Color shift over time due to phosphor degradation
2
Electrostatic discharge damage during handling
3
Delamination of encapsulation materials under thermal cycling

Konformität und Prüfung

tolerance
±5% for luminous flux, ±200K for color temperature, ±0.003 for chromaticity coordinates
test method
LM-79 for photometric testing, LM-80 for lumen maintenance, TM-21 for lifetime projection, IEC 62471 for photobiological safety

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Häufige Fragen

What is the difference between LED chips and LED modules?

LED chips are individual semiconductor dies that emit light, while LED modules integrate multiple chips with drivers, optics, and thermal management into a single packaged unit ready for installation in lighting fixtures.

How do LED chips produce different colors?

Different semiconductor materials create different colors: InGaN produces blue/green, AlGaInP produces red/orange. White light is typically created by combining blue LED chips with yellow phosphor coating or mixing multiple colored chips.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für LED-Chips/-Module

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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URN:CNFX:ME:UNIT:LED_CHIPS_MODULES