Strukturierte Komponentendaten · 2026

LED-Chips/-Dies

LED-Chips, auch LED-Dies genannt, sind die Kern-Halbleiterkomponenten in LED-Gehäusen, die durch Elektrolumineszenz Licht erzeugen.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches LED-Chips/-Dies wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

LED-Chips, auch als LED-Dies bekannt, sind die Kern-Halbleiterkomponenten in LED-Gehäusen, die durch Elektrolumineszenz Licht erzeugen. Diese Chips bestehen aus mehreren Halbleiterschichten (typischerweise auf Galliumnitrid-Basis), die auf einem Substrat abgeschieden werden. Wenn eine Durchlassspannung an den p-n-Übergang angelegt wird, rekombinieren Elektronen und Löcher und geben Energie in Form von Photonen ab. Die Wellenlänge (Farbe) des emittierten Lichts hängt von der Bandlückenenergie des Halbleitermaterials ab. LED-Chips zeichnen sich durch ihre geringe Größe (typischerweise 0,1-1,0 mm²), hohe Lichtausbeute und gerichtete Lichtabstrahlung aus. LED-Chips arbeiten nach dem Prinzip der Elektrolumineszenz in Halbleitermaterialien. Wenn eine Durchlassspannung an den p-n-Übergang angelegt wird, werden Elektronen aus dem n-Bereich und Löcher aus dem p-Bereich in die aktive Zone injiziert. Diese Ladungsträger rekombinieren strahlend und geben Energie als Photonen ab. Die Bandlücke des Halbleitermaterials bestimmt die Photonenenergie und damit die Wellenlänge des emittierten Lichts. Die Chipstruktur umfasst mehrere epitaktische Schichten (n-Typ, aktive Zone, p-Typ), die auf einem Substrat aufgewachsen sind, mit Metallkontakten für die elektrische Verbindung.

Komponentenspezifikationen

Definition
LED-Chips, auch als LED-Dies bekannt, sind die Kern-Halbleiterkomponenten in LED-Gehäusen, die durch Elektrolumineszenz Licht erzeugen. Diese Chips bestehen aus mehreren Halbleiterschichten (typischerweise auf Galliumnitrid-Basis), die auf einem Substrat abgeschieden werden. Wenn eine Durchlassspannung an den p-n-Übergang angelegt wird, rekombinieren Elektronen und Löcher und geben Energie in Form von Photonen ab. Die Wellenlänge (Farbe) des emittierten Lichts hängt von der Bandlückenenergie des Halbleitermaterials ab. LED-Chips zeichnen sich durch ihre geringe Größe (typischerweise 0,1-1,0 mm²), hohe Lichtausbeute und gerichtete Lichtabstrahlung aus.

LED-Chips arbeiten nach dem Prinzip der Elektrolumineszenz in Halbleitermaterialien. Wenn eine Durchlassspannung an den p-n-Übergang angelegt wird, werden Elektronen aus dem n-Bereich und Löcher aus dem p-Bereich in die aktive Zone injiziert. Diese Ladungsträger rekombinieren strahlend und geben Energie als Photonen ab. Die Bandlücke des Halbleitermaterials bestimmt die Photonenenergie und damit die Wellenlänge des emittierten Lichts. Die Chipstruktur umfasst mehrere epitaktische Schichten (n-Typ, aktive Zone, p-Typ), die auf einem Substrat aufgewachsen sind, mit Metallkontakten für die elektrische Verbindung.
Funktionsprinzip
LED-Chips arbeiten nach dem Prinzip der Elektrolumineszenz in Halbleitermaterialien. Wenn eine Vorwärtsspannung an den p-n-Übergang angelegt wird, werden Elektronen aus dem n-Bereich und Löcher aus dem p-Bereich in die aktive Zone injiziert. Diese Ladungsträger rekombinieren strahlend und geben Energie als Photonen ab. Die Bandlücke des Halbleitermaterials bestimmt die Photonenenergie und damit die Wellenlänge des emittierten Lichts. Die Chipstruktur umfasst mehrere epitaktische Schichten (n-Typ, aktive Zone, p-Typ), die auf einem Substrat gewachsen sind, mit Metallkontakten für die elektrische Verbindung.
Materialien
Hauptmaterialien: Galliumnitrid (GaN) für blaue/weiße LEDsAluminium-Gallium-Indium-Phosphid (AlGaInP) für rote/orange/gelbe LEDsGalliumarsenid (GaAs)-Substrate. Dotierstoffe: Silizium (n-Typ)Magnesium (p-Typ). Substrate: Saphir (Al₂O₃)Siliziumcarbid (SiC)Silizium (Si). Elektroden: Gold-Aluminium- oder Kupfermetallisierung.
Chipgröße
0.1×0.1 mm bis 1.0×1.0 mmmm
Lichtstrom
50-200lm
Abstrahlwinkel
120-140Grad
Durchlassstrom
20-350mA
Durchlassspannung
2.8-3.6V
Wärmewiderstand
5-15K/W
Dominante Wellenlänge
450-630nm
Betriebstemperatur
-40°C bis +125°C°C
Normen
ISO 23550IEC 62031JEDEC JESD51ANSI C78.377

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für LED-Chips/-Dies.

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Übermäßiger Durchlassstrom->Thermisches Durchgehen und katastrophaler Ausfall->Strombegrenzungsschaltungen und ordnungsgemäßes Wärmemanagement implementieren
Elektrostatische Entladung während der Handhabung->Sofortige oder latente Schädigung der Halbleiterübergänge->ESD-geschützte Arbeitsplätze und ordnungsgemäße Handhabungsverfahren verwenden
Schlechtes Drahtbonden->Unterbrochene elektrische Verbindung oder vollständiger offener Stromkreis->Automatische optische Inspektion und Zugprüfung der Bondverbindungen implementieren

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

Montage- und Anwendungskompatibilität
Dieser LED-Chip ist mit verschiedenen LED-Gehäusen und Modulen kompatibel und eignet sich für Beleuchtungs-, Hintergrundbeleuchtungs- und Anzeigeanwendungen. Vor der Bestellung sollten Sie die Chipgröße, Durchlassspannung und Lichtstromparameter überprüfen, um sicherzustellen, dass sie zu Ihrem Design passen.
Typische Lieferanten und Äquivalente
Engineering-Risiken
  • Schäden durch elektrostatische Entladung
  • Thermische Degradation durch schlechte Wärmeableitung
  • Stromverdichtung führt zu lokaler Überhitzung
  • Delamination von Metallkontakten
  • Feuchtigkeitseintritt verursacht Korrosion

Konformität und Prüfung

Toleranz
±5% für Durchlassspannung, ±3nm für dominante Wellenlänge, ±10% für Lichtstrom
Prüfverfahren
Integrationskugelmessung für Lichtstrom, Spektrometer für Farbart, temperaturgesteuerte Probenstation für elektrische Eigenschaften

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Häufige Fragen

Was ist der Unterschied zwischen LED-Chips und LED-Gehäusen?

LED-Chips sind die nackten Halbleiterkomponenten, die Licht erzeugen, während LED-Gehäuse den Chip auf einem Substrat montiert, mit Leuchtstoffbeschichtung, Verkapselung und elektrischen Anschlüssen für den praktischen Gebrauch umfassen.

Wie lange halten LED-Chips typischerweise?

Richtig hergestellte LED-Chips können 50.000-100.000 Stunden betrieben werden, bevor die Lichtleistung auf 70% des Anfangswerts abfällt, abhängig von den Betriebsbedingungen und dem Wärmemanagement.

Was bestimmt die Farbe des von einem LED-Chip emittierten Lichts?

Die Bandlückenenergie des Halbleitermaterials bestimmt die Photonenwellenlänge. Verschiedene Materialien (GaN für Blau/Weiß, AlGaInP für Rot/Orange) erzeugen verschiedene Farben. Weißes Licht wird typischerweise durch Kombination von blauen LED-Chips mit Leuchtstoffbeschichtungen erzeugt.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für LED-Chips/-Dies

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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