Eine thermische Dielektrikumschicht ist ein spezielles Isoliermaterial, das zwischen der Kupferschaltung und dem Metallkernsubstrat in Metallkern-Leiterplatten (MCPCBs) aufgebracht wird.
Eine thermische Dielektrikumschicht ist ein spezielles Isoliermaterial, das zwischen der Kupferschaltung und dem Metallkernsubstrat in Metallkern-Leiterplatten (MCPCBs) aufgebracht wird. Diese Schicht erfüllt die Doppelfunktion, elektrische Isolierung zu bieten, um Kurzschlüsse zu verhindern, und gleichzeitig eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufrechtzuerhalten, um die von elektronischen Bauteilen (wie LEDs, Leistungstransistoren oder Prozessoren) erzeugte Wärme effizient zum Metallkern zu übertragen, der die Wärme dann durch Konduktion und Konvektion abführt. Die Dicke, Wärmeleitfähigkeit und Durchschlagsfestigkeit der Dielektrikumschicht sind kritische Parameter, die die gesamte Wärmemanagementleistung und elektrische Zuverlässigkeit der MCPCB bestimmen. Die thermische Dielektrikumschicht funktioniert nach dem Prinzip der Wärmeleitung durch ein dielektrisches Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Wenn elektronische Bauteile Wärme erzeugen, fließt die Wärme durch die Kupferbahnen und in die Dielektrikumschicht. Aufgrund der Zusammensetzung der Schicht (typischerweise gefüllte Polymere oder Keramiken) leitet sie Wärme effizient, während sie elektrische Isolierung aufrechterhält. Die Wärme wird dann auf den Metallkern (normalerweise Aluminium oder Kupfer) übertragen, der als Wärmeverteiler wirkt und die Wärmeenergie über seine Oberfläche zur Abführung an die Umgebung oder an einen Kühlkörper verteilt. Die Durchschlagsfestigkeit verhindert elektrischen Durchschlag zwischen der Schaltungsschicht und dem Metallsubstrat, selbst unter hohen Spannungsbedingungen.
Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Thermische Dielektrikumschicht.
Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme
Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
The primary function is to provide electrical insulation between the copper circuit layer and the metal substrate while efficiently conducting heat away from electronic components to the metal core for dissipation.
Higher thermal conductivity (measured in W/m·K) reduces thermal resistance, allowing more efficient heat transfer from components to the metal core, which improves cooling performance and extends component lifespan.
Most thermal dielectric layers use epoxy resins filled with ceramic particles like aluminum oxide, boron nitride, or aluminum nitride to achieve both electrical insulation and high thermal conductivity.
Key standards include IPC-4101 for base materials, IPC-6012 for PCB performance, UL 94 for flammability, and IEC 61249-2-21 for metal-clad laminates.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
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