Metallkern-Leiterplatte

Eine Metallkern-Leiterplatte (MCPCB) ist eine spezielle Leiterplatte, die ein Metallsubstrat, typischerweise Aluminium oder Kupfer, als Basisschicht anstelle des herkömmlichen FR-4-Materials verwendet. Dieser Metallkern dient als Wärmeleiter, um die von leistungsstarken elektronischen Komponenten erzeugte Wärme effizient abzuleiten, was ihn für Anwendungen mit hohen thermischen Anforderungen und Zuverlässigkeit unerlässlich macht. Die Platine besteht aus einem Metallkern, einer wärmeleitenden dielektrischen Schicht und Kupferfolien-Leiterbahnen. Die dielektrische Schicht isoliert die Schaltung elektrisch, ermöglicht aber die Wärmeübertragung auf den Metallkern. Typische Materialien umfassen Aluminium- oder Kupfersubstrate, wärmeleitende Dielektrika, Kupferfolie, Lötstopplack und Siebdruck. Wichtige Parameter umfassen die Wärmeleitfähigkeit des Dielektrikums (1,0–2,0 W/m·K), die Dicke des Metallkerns (0,8–3,2 mm), das Kupfergewicht (1–4 oz/ft²), die Dicke des Dielektrikums (50–150 mm), die maximale Betriebstemperatur (130–150 °C), der Wärmewiderstand (0,5–2,0 °C/W), die Plattendicke (1,0–3,2 mm), die minimale Leiterbahnbreite/Abstand (0,1–0,2 mm), die Schälfestigkeit (0,8–1,2 N/mm), die Entflammbarkeitsklasse (94V-0), die Oberflächenbeschaffenheit (HASL, ENIG, OSP) und die maximale Plattengröße (600×600 mm). Diese Werte sind Referenzbereiche und müssen für spezifische Modelle verifiziert werden. Normen wie IPC-4101, IPC-6012, IPC-9691, IPC-2221, IPC-TM-650 2.4.8, UL 94 und IPC-4552 dienen als Beschaffungs- und Verifizierungsreferenz, implizieren jedoch keine Zertifizierung. Bestätigen Sie modellspezifische Werte und Konformität stets mit dem Hersteller oder Lieferanten.