Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Metallkern-Leiterplatte (MCPCB)

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Metallkern-Leiterplatte (MCPCB) im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Dielektrische Wärmeleitfähigkeit bis Metallkernstärke eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Metallkern-Leiterplatte (MCPCB) wird durch die Baugruppe aus Metallkernsubstrat und Wärmedielektrische Schicht beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine Leiterplatte mit einem Metallkern-Substrat zur verbesserten Wärmemanagement.

Technische Definition

Eine Metallkern-Leiterplatte (MCPCB) ist eine spezialisierte Leiterplatte, die ein Metallsubstrat, typischerweise Aluminium oder Kupfer, als Basisschicht anstelle von herkömmlichem FR-4-Material integriert. Dieser Metallkern dient als Wärmeleiter, um die von leistungsstarken elektronischen Bauteilen erzeugte Wärme effizient abzuführen, was sie für Anwendungen mit hohen Anforderungen an thermische Leistung und Zuverlässigkeit unerlässlich macht.

Funktionsprinzip

Die Metallkern-Leiterplatte nutzt ihr Metallsubstrat als Kühlkörper. Wenn elektronische Bauteile auf der Platine während des Betriebs Wärme erzeugen, wird die thermische Energie durch die dielektrische Schicht zum Metallkern übertragen. Die hohe Wärmeleitfähigkeit des Metalls (typischerweise 1-4 W/mK für das Dielektrikum und 200-400 W/mK für den Metallkern) ermöglicht eine schnelle Wärmeableitung von empfindlichen Bauteilen, verhindert Überhitzung und hält optimale Betriebstemperaturen aufrecht. Die elektrische Schaltung bleibt durch eine wärmeleitende dielektrische Schicht vom Metallkern isoliert.

Technische Parameter

Dielektrische Wärmeleitfähigkeit
Wärmeleitfähigkeit der Isolierschicht zwischen Leiterplatte und MetallkernW/(m·K)
Metallkernstärke
Dicke der metallischen Substratschichtmm
Kupfergewicht
Dicke der Kupferfolie auf Leiterplattenschichtenoz/ft²
Dielektrische Dicke
Dicke der wärmeleitfähigen Isolierschichtmm
Maximale Betriebstemperatur
Höchsttemperatur, die die Leiterplatte im Betrieb aushalten kann°C
Wärmewiderstand
Widerstand gegen Wärmefluss vom Bauteil zum Kühlkörper°C/W

Hauptmaterialien

Aluminiumsubstrat Kupfersubstrat Wärmeleitendes Dielektrikum Kupferfolie Lötstopplack Bestückungsdruck

Komponenten / BOM

Metallkernsubstrat
Bietet strukturelle Unterstützung und dient als primäre Wärmeableitungsschicht
Material: Aluminiumlegierung oder Kupfer
Wärmedielektrische Schicht
Elektrisch isoliert die Schaltung vom Metallkern bei gleichzeitiger Wärmeleitung
Material: Keramikgefülltes Polymer oder Epoxidharz-basierter Verbundwerkstoff
Kupferleiterbahnschicht
Stellt die elektrische Verbindung für elektronische Bauteile bereit
Material: Galvanisch abgeschiedene Kupferfolie
Lötstopplack
Schützt Kupferleiterbahnen vor Oxidation und verhindert Lötbrücken
Material: Flüssiges, fotobildbares Polymer
Siebdrucklage
Bietet Bauteilkennzeichnung und Montagemarkierungen
Material: Epoxidharz-basierte Tinte
Oberflächenbeschichtung
Schützt freiliegendes Kupfer und verbessert die Lötbarkeit
Material: HASL (Heißluftverzinnung), ENIG (chemische Nickel-Gold-Beschichtung), OSP (organische Schutzschicht) oder chemisches Silber

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Localized current density exceeding 35 A/mm² in copper traces Trace delamination from metal core due to joule heating-induced CTE stress Implement current density limits in PCB layout software with 25 A/mm² design rule, use thermal vias array (≥4 vias/mm²) for heat spreading
Dielectric layer moisture absorption exceeding 0.5% by weight Dielectric breakdown at 300 V/mm due to reduced insulation resistance Apply conformal coating with moisture vapor transmission rate <1 g/m²/day, implement pre-bake at 125°C for 2 hours before assembly

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Fertigungskontext
Metallkern-Leiterplatte (MCPCB) wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

MCPCB Aluminum PCB Insulated Metal Substrate Thermal Clad PCB Metal Backed PCB

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Traglast:
Verstellbereich / Reichweite:
Einsatztemperatur:
Montage- und Anwendungskompatibilität

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Technische Hinweise
failure modes
mitigation tips
maintenance signals

Compliance & Manufacturing Standards

Hinweise zu Normen und Prüfung
standards
inspection
tolerances

Hersteller, die dieses Produkt fertigen

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

What are the main advantages of Metal Core PCBs over traditional FR4 boards?

Metal Core PCBs provide significantly better thermal dissipation, allowing higher power operation, increased component lifespan, and improved reliability in high-temperature environments common in power electronics, LED lighting, and automotive applications.

Which industries commonly use Metal Core PCBs and for what applications?

Primary industries include LED lighting (street lights, automotive lighting), automotive electronics (power converters, motor controllers), power supplies, industrial equipment, and telecommunications where thermal management is critical for performance and reliability.

How does the thermal dielectric layer affect Metal Core PCB performance?

The thermally conductive dielectric layer (typically 0.075-0.15mm) transfers heat from components to the metal core. Higher W/m·K ratings (1.0-3.0+) provide better thermal transfer, while thickness affects electrical insulation and thermal resistance.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.05 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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