Wärmeleitmaterial (TIM) ist eine spezielle Substanz, die zwischen der wärmeerzeugenden Oberfläche eines Mehrkernprozessors und seinem Kühlkörper oder seiner Kühllösung aufgetragen wird.
Wärmeleitmaterial (TIM) ist eine spezielle Substanz, die zwischen der wärmeerzeugenden Oberfläche eines Mehrkernprozessors und seinem Kühlkörper oder seiner Kühllösung aufgetragen wird. Es füllt mikroskopische Luftspalte und Oberflächenunregelmäßigkeiten, die natürlicherweise zwischen den Kontaktflächen auftreten und als Wärmeisolatoren wirken. Durch das Ersetzen von Luft (Wärmeleitfähigkeit ~0,026 W/m·K) durch ein Material mit höherer Leitfähigkeit reduziert TIM den Wärmewiderstand an dieser kritischen Grenzfläche erheblich, ermöglicht eine effiziente Wärmeableitung von den Prozessorkernen, um optimale Betriebstemperaturen aufrechtzuerhalten, thermisches Throttling zu verhindern und langfristige Zuverlässigkeit in Hochleistungsrechensystemen wie Multi-Core-Analyseprozessoren zu gewährleisten. TIM funktioniert nach dem Prinzip der Minimierung des Grenzflächen-Wärmewiderstands, indem es sich an Oberflächenunregelmäßigkeiten anpasst und Luft mit geringer Leitfähigkeit verdrängt. Wenn es zwischen dem integrierten Wärmeverteiler (IHS) des Prozessors und der Kühlkörperbasis komprimiert wird, fließt es in mikroskopische Hohlräume und schafft einen kontinuierlichen Wärmepfad. Die von den Prozessorkernen erzeugte Wärme wird durch das TIM über Phononentransport (in festen Materialien) oder Konvektion (in Phasenwechsel- oder Flüssigkeitsmaterialien) geleitet und überträgt die Wärmeenergie auf den Kühlkörper, wo sie durch Konvektion oder andere Kühlmethoden abgeführt wird. Die Wirksamkeit hängt von der Wärmeleitfähigkeit, der Schichtdicke (Bond Line Thickness), der Benetzbarkeit und dem ausgeübten Druck ab.
Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Wärmeleitmaterial.
Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme
Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
TIM is critical because even finely machined surfaces have microscopic gaps that trap air, a poor thermal conductor. Without TIM, these air pockets create high thermal resistance, causing processor cores to overheat, throttle performance, or fail prematurely under heavy computational loads.
In stable industrial environments, high-quality TIM typically lasts 3-5 years. Replacement is recommended if processor temperatures rise abnormally, during maintenance cycles, or if the system is exposed to thermal cycling that may degrade the material (e.g., pump-out or dry-out effects).
Thermal paste is a viscous compound that offers low thermal resistance by filling gaps thinly but requires precise application. Thermal pads are pre-formed solid sheets easier to install and electrically insulating, but generally have higher thermal resistance. Paste is preferred for maximum performance; pads for ease and safety in gap-filling.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
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