Strukturierte Komponentendaten · 2026

Wärmesenke/Wärmeverteiler

Ein thermisches Managementbauteil in Laserdioden-Baugruppen, das die vom Laser erzeugte Wärme aufnimmt und abführt.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Wärmesenke/Wärmeverteiler wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Ein thermisches Managementbauteil in Laserdioden-Baugruppen, das dazu dient, die während des Betriebs von der Laserdiode erzeugte Wärme aufzunehmen und abzuführen. Es besteht typischerweise aus einem Wärmeverteiler, der die Wärme gleichmäßig von der Diodenstrecke verteilt, und einer Wärmesenke, die die Wärme durch Wärmeleitung, Konvektion oder Strahlung an die Umgebung überträgt. Dieses Bauteil ist entscheidend, um die Temperatur der Diode innerhalb der spezifizierten Grenzen zu halten, um eine stabile Ausgangsleistung, Wellenlängengenauigkeit und eine verlängerte Betriebslebensdauer zu gewährleisten. Funktioniert nach den Prinzipien der Wärmeleitung und Konvektion. Der Wärmeverteiler, oft aus Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit, nimmt die Wärme aus der aktiven Zone der Laserdiode auf und verteilt sie über eine größere Oberfläche. Die Wärmesenke überträgt diese Wärme dann an die Umgebungsluft oder ein Kühlsystem, wobei Rippen oder andere Strukturen die Oberfläche vergrößern, um eine effiziente Wärmeableitung zu ermöglichen. In einigen Ausführungen können Phasenwechselmaterialien oder Heatpipes integriert sein, um die thermische Leistung zu verbessern.

Komponentenspezifikationen

Definition
Ein thermisches Managementbauteil in Laserdioden-Baugruppen, das dazu dient, die während des Betriebs von der Laserdiode erzeugte Wärme aufzunehmen und abzuführen. Es besteht typischerweise aus einem Wärmeverteiler, der die Wärme gleichmäßig von der Diodenstrecke verteilt, und einer Wärmesenke, die die Wärme durch Wärmeleitung, Konvektion oder Strahlung an die Umgebung überträgt. Dieses Bauteil ist entscheidend, um die Temperatur der Diode innerhalb der spezifizierten Grenzen zu halten, um eine stabile Ausgangsleistung, Wellenlängengenauigkeit und eine verlängerte Betriebslebensdauer zu gewährleisten.

Funktioniert nach den Prinzipien der Wärmeleitung und Konvektion. Der Wärmeverteiler, oft aus Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit, nimmt die Wärme aus der aktiven Zone der Laserdiode auf und verteilt sie über eine größere Oberfläche. Die Wärmesenke überträgt diese Wärme dann an die Umgebungsluft oder ein Kühlsystem, wobei Rippen oder andere Strukturen die Oberfläche vergrößern, um eine effiziente Wärmeableitung zu ermöglichen. In einigen Ausführungen können Phasenwechselmaterialien oder Heatpipes integriert sein, um die thermische Leistung zu verbessern.
Funktionsprinzip
Operates on the principles of thermal conduction and convection. The heat spreader, often made of high-thermal-conductivity materials, absorbs heat from the laser diode's active region and distributes it across a larger surface area. The thermal sink then transfers this heat to the ambient air or a cooling system, utilizing fins or other structures to enhance surface area for efficient heat dissipation. In some designs, phase-change materials or heat pipes may be integrated for improved thermal performance.
Materialien
Übliche Materialien sind Aluminiumlegierungen (z. B. 60616063) für leichte und kostengünstige LösungenKupfer (C11000) für überlegene Wärmeleitfähigkeit sowie fortschrittliche Verbundwerkstoffe wie Aluminium-Siliziumcarbid (AlSiC) oder Diamant-Kupfer für Hochleistungsanwendungen. Thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs) wie Wärmeleitpaste-pads oder Phasenwechselmaterialien werden an der Schnittstelle zwischen Diode und Wärmeverteiler verwendetum den Wärmewiderstand zu minimieren.
Fin Height
10-50 mm
Oberflächenbehandlung
Anodized or nickel-plated for corrosion resistance
Mounting Method
Screw, clip, or adhesive bonding
Thermal Resistance
0.1-5.0 °C/W
Base Plate Thickness
3-10 mm
Betriebstemperatur
-40 to +150 °C
Normen
ISO 22007DIN EN 60747-5

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Wärmesenke/Wärmeverteiler.

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Insufficient thermal design or material selection->Laser diode overheating, causing wavelength shift, power drop, or catastrophic failure->Conduct thermal simulation during design, use high-conductivity materials, and implement redundant cooling or temperature monitoring systems
Degradation of thermal interface material (TIM)->Increased thermal resistance, reduced heat transfer efficiency->Use reliable TIMs with long-term stability, apply proper mounting pressure, and schedule periodic maintenance or replacement
Environmental contamination or corrosion->Reduced surface efficiency or structural integrity of the thermal sink->Apply protective coatings (e.g., anodization, plating), ensure clean operating environments, and use corrosion-resistant materials

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Thermal runaway due to inadequate heat dissipation
1
Corrosion in humid environments
2
Mechanical fatigue from thermal cycling
3
Poor thermal interface leading to hotspots

Konformität und Prüfung

tolerance
Dimensional tolerances per ISO 2768-m, flatness within 0.05 mm per 25 mm, surface roughness Ra ≤ 1.6 μm
test method
Thermal performance tested per ISO 22007 for thermal conductivity, infrared thermography for hotspot detection, and environmental testing per IEC 60068 for corrosion and thermal cycling resistance

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Häufige Fragen

What is the difference between a thermal sink and a heat spreader?

A heat spreader distributes heat from a small source (like a laser diode) over a larger area, while a thermal sink dissipates that heat into the environment. In laser diode assemblies, they often work together as an integrated component.

How do I select the right material for a thermal sink?

Choose based on thermal conductivity, weight, cost, and application requirements. Aluminum is common for general use, copper for high performance, and composites like AlSiC for specialized high-power or weight-sensitive applications.

What are common failure modes in thermal sinks?

Key failures include thermal interface degradation, corrosion, mechanical loosening, and insufficient cooling due to design flaws or environmental factors, leading to diode overheating and failure.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Wärmesenke/Wärmeverteiler

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

Vielen Dank. Ihre Anfrage wurde gesendet.
Vielen Dank. Ihre Anfrage wurde empfangen.

Fertigung für Wärmesenke/Wärmeverteiler?

Herstellerprofile mit passender Bearbeitungs- oder Montagefähigkeit vergleichen.

Herstellerprofil anlegen Kontakt
Vorherige Komponente
Wärmemanagementschicht
Nächste Komponente
Wärmeverteiler
URN:CNFX:ME:UNIT:THERMAL_SINK_HEAT_SPREADER