Strukturierte Komponentendaten · 2026

Via

Eine Via ist ein durchkontaktiertes Loch in einer Leiterplatte (PCB), das die elektrische Verbindung zwischen verschiedenen leitenden Schichten herstellt.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Via wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Eine Via ist ein durchkontaktiertes Loch in einer Leiterplatte (PCB), das die elektrische Verbindung zwischen verschiedenen leitenden Schichten herstellt. Sie besteht aus einem zylindrischen Loch, das durch das PCB-Substrat gebohrt wird, wobei eine galvanisch aufgebrachte Kupferschicht eine leitende Auskleidung bildet, die die Kupferleiterbahnen auf verschiedenen Schichten verbindet. Vias sind für die Herstellung mehrschichtiger PCB-Designs unerlässlich und ermöglichen ein komplexes Routing in modernen elektronischen Geräten. Elektrische Leitung durch einen galvanisch beschichteten Metallzylinder, der leitende Schichten überbrückt, die durch isolierendes Dielektrikum getrennt sind, wodurch Signale und Strom vertikal durch den PCB-Aufbau geleitet werden.

Komponentenspezifikationen

Definition
Eine Via ist ein durchkontaktiertes Loch in einer Leiterplatte (PCB), das die elektrische Verbindung zwischen verschiedenen leitenden Schichten herstellt. Sie besteht aus einem zylindrischen Loch, das durch das PCB-Substrat gebohrt wird, wobei eine galvanisch aufgebrachte Kupferschicht eine leitende Auskleidung bildet, die die Kupferleiterbahnen auf verschiedenen Schichten verbindet. Vias sind für die Herstellung mehrschichtiger PCB-Designs unerlässlich und ermöglichen ein komplexes Routing in modernen elektronischen Geräten.

Elektrische Leitung durch einen galvanisch beschichteten Metallzylinder, der leitende Schichten überbrückt, die durch isolierendes Dielektrikum getrennt sind, wodurch Signale und Strom vertikal durch den PCB-Aufbau geleitet werden.
Funktionsprinzip
Electrical conduction through a plated metal cylinder that bridges conductive layers separated by insulating dielectric material, allowing signals and power to pass vertically through the PCB stackup.
Materialien
Kupferbeschichtung (typischerweise 1-2 oz/ft²)mit möglicher Nickel/Gold-Oberfläche für den OberflächenschutzSubstrat: FR-4Polyimid oder andere PCB-Dielektrika.
Diameter
0.1-0.5 mm
Resistance
< 50 mΩ
Aspect Ratio
Up to 10:1
Current Capacity
1-3 A
Plating Thickness
25-50 μm
Normen
IPC-6012IPC-A-600ISO 9001

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Via.

Uebergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Thermal cycling during operation->Via barrel cracking->Use compatible CTE materials, adequate plating thickness, and thermal relief pads
Poor plating process->Incomplete conductivity->Implement strict process controls, regular inspection, and quality testing

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Thermal stress failure
1
Plating voids
2
Signal integrity degradation
3
Manufacturing defects

Konformität und Prüfung

tolerance
±0.05 mm diameter, ±0.1 mm position
test method
Cross-section microscopy, electrical continuity testing, thermal cycling tests

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Haeufige Fragen

What are the main types of vias in PCB design?

Through-hole vias (connect all layers), blind vias (connect outer to inner layers), buried vias (connect only inner layers), and microvias (for high-density interconnect).

What causes via failure in PCBs?

Thermal stress from coefficient of thermal expansion mismatch, plating voids, drill misalignment, and electrochemical migration.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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