Strukturierte Komponentendaten · 2026

Via

Eine Via ist ein durchkontaktiertes Loch in einer Leiterplatte (PCB), das die elektrische Verbindung zwischen verschiedenen leitenden Schichten herstellt.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Via wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Eine Via ist ein durchkontaktiertes Loch in einer Leiterplatte (PCB), das die elektrische Verbindung zwischen verschiedenen leitenden Schichten herstellt. Sie besteht aus einem zylindrischen Loch, das durch das PCB-Substrat gebohrt wird, wobei eine galvanisch aufgebrachte Kupferschicht eine leitende Auskleidung bildet, die die Kupferleiterbahnen auf verschiedenen Schichten verbindet. Vias sind für die Herstellung mehrschichtiger PCB-Designs unerlässlich und ermöglichen ein komplexes Routing in modernen elektronischen Geräten. Elektrische Leitung durch einen galvanisch beschichteten Metallzylinder, der leitende Schichten überbrückt, die durch isolierendes Dielektrikum getrennt sind, wodurch Signale und Strom vertikal durch den PCB-Aufbau geleitet werden.

Komponentenspezifikationen

Definition
Eine Via ist ein durchkontaktiertes Loch in einer Leiterplatte (PCB), das die elektrische Verbindung zwischen verschiedenen leitenden Schichten herstellt. Sie besteht aus einem zylindrischen Loch, das durch das PCB-Substrat gebohrt wird, wobei eine galvanisch aufgebrachte Kupferschicht eine leitende Auskleidung bildet, die die Kupferleiterbahnen auf verschiedenen Schichten verbindet. Vias sind für die Herstellung mehrschichtiger PCB-Designs unerlässlich und ermöglichen ein komplexes Routing in modernen elektronischen Geräten.

Elektrische Leitung durch einen galvanisch beschichteten Metallzylinder, der leitende Schichten überbrückt, die durch isolierendes Dielektrikum getrennt sind, wodurch Signale und Strom vertikal durch den PCB-Aufbau geleitet werden.
Funktionsprinzip
Elektrische Leitung durch einen metallisierten Zylinder, der leitende Schichten überbrückt, die durch isolierendes Dielektrikum getrennt sind, und so Signale und Strom vertikal durch den PCB-Aufbau führt.
Materialien
Kupferbeschichtung (typischerweise 1-2 oz/ft²)mit möglicher Nickel/Gold-Oberfläche für den OberflächenschutzSubstrat: FR-4Polyimid oder andere PCB-Dielektrika.
Durchmesser
0.1-0.5mm
Widerstand
< 50mΩ
Aspektverhältnis
Up to 10:1
Strombelastbarkeit
1-3A
Beschichtungsdicke
25-50μm
Normen
IPC-6012IPC-A-600

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Via.

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Temperaturzyklen während des Betriebs->Rissbildung im Via-Zylinder->Verwendung kompatibler CTE-Materialien, ausreichende Beschichtungsdicke und thermische Entlastungspads
Schlechter Beschichtungsprozess->Unvollständige Leitfähigkeit->Strenge Prozesskontrollen, regelmäßige Inspektion und Qualitätstests implementieren

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

Montage- und Anwendungskompatibilität
Dieses Via ist für Standard-PCB-Herstellungsprozesse geeignet und mit verschiedenen PCB-Bestückungslinien und SMT-Ausrüstung kompatibel. Vor der Bestellung bitte Durchmesser, Beschichtungsdicke und Aspektverhältnis gemäß Ihren Designspezifikationen prüfen.
Typische Lieferanten und Äquivalente
Engineering-Risiken
  • Thermospannungsbruch
  • Beschichtungslunker
  • Signalintegritätsverschlechterung
  • Fertigungsfehler

Konformität und Prüfung

Toleranz
Durchmesser ±0,05 mm, Position ±0,1 mm
Prüfverfahren
Querschnittsmikroskopie, elektrische Durchgangsprüfung, Temperaturwechselprüfungen

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Häufige Fragen

Was sind die Haupttypen von Vias im PCB-Design?

Durchkontaktierungen (verbinden alle Schichten), Blindvias (verbinden äußere mit inneren Schichten), vergrabene Vias (verbinden nur innere Schichten) und Mikrovias (für hochdichte Verdrahtung).

Was verursacht Via-Ausfälle in PCBs?

Thermische Spannung durch unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten, Beschichtungslunker, Bohrabweichungen und elektrochemische Migration.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Via

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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