Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Hohlkörper (Beschleunigungshohlraum)

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Hohlkörper (Beschleunigungshohlraum) im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Standardkonfiguration bis Schwerlastanforderung eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Hohlkörper (Beschleunigungshohlraum) wird durch die Baugruppe aus Strahlrohranschlüsse und Kupplungsanschlüsse beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Das Hauptstrukturgehäuse eines Beschleunigungshohlraums, das die elektromagnetischen Felder für die Teilchenbeschleunigung enthält und formt.

Technische Definition

Der Hohlkörper ist die primäre Strukturkomponente eines Beschleunigungshohlraums, typischerweise ein präzisionsbearbeitetes metallisches Gehäuse, das die Resonanzgeometrie des elektromagnetischen Feldes definiert. Er dient als Vakuumbehälter und elektromagnetischer Resonator und stellt die notwendigen Randbedingungen für stehende Wellenmuster bereit, die Energie auf geladene Teilchen übertragen. Innerhalb von Beschleunigungshohlräumen bestimmt die Innenoberflächengeometrie des Hohlkörpers direkt die Betriebsfrequenz, Feldverteilung und den Shunt-Widerstand des Hohlraums.

Funktionsprinzip

Der Hohlkörper fungiert als resonanter elektromagnetischer Hohlraum, in dem stehende Wellen bei spezifischen Frequenzen etabliert werden. Wenn HF-Leistung in den Hohlraum eingekoppelt wird, schwingen elektromagnetische Felder innerhalb des präzise geformten Innenvolumens. Geladene Teilchen, die den Hohlraum durchqueren, erfahren eine Beschleunigung durch die longitudinalen elektrischen Feldkomponenten. Die Geometrie und Materialeigenschaften des Körpers bestimmen die Resonanzfrequenz, den Gütefaktor (Q) und die Feldgleichmäßigkeit.

Hauptmaterialien

Hochreines Kupfer Niob (für supraleitende Hohlräume) Edelstahl

Komponenten / BOM

Strahlrohranschlüsse
Bieten Ein- und Austrittspunkte für Teilchenstrahlen
Material: Gleiches Material wie Kavitätenkörper
Kupplungsanschlüsse
Ermöglichen HF-Leistungseingang/-ausgang und Feldüberwachung
Material: Gleiches Material wie Kavitätenkörper
Ermöglichen Frequenzeinstellung und Feldstabilisierung
Material: Edelstahl oder Speziallegierungen

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Anstieg des Restgasdrucks auf 1,0e-4 Torr aufgrund von Vakuumdichtungsverschlechterung Multipacting-Elektronenentladung, die lokale Erwärmung und Feldemission verursacht Doppelte O-Ring-Vakuumdichtungen mit Heliumlecktest bei 1,0e-9 mbar·L/s, Titan-Sublimationspumpen, die einen Basisdruck von 1,0e-9 Torr aufrechterhalten
Ausfall des Kryosystems, der einen Temperaturanstieg über 4,2 K verursacht Supraleitend-zu-normalleitend-Übergang, der den Oberflächenwiderstand von 10 nΩ auf 100 μΩ erhöht Redundante 4,5 K-Helium-Kälteanlagen mit PID-Temperaturregelung, die 1,8±0,1 K aufrechterhalten, Kupfer-Wärmeschilde mit MLI-Isolierung

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
1,0e-6 bis 1,0e-9 Torr Vakuumdruck, 1,8-2,0 K kryogene Temperatur
Belastungs- und Ausfallgrenzen
1,0e-4 Torr Vakuumdruck (Multipacting-Schwelle), 4,2 K Temperatur (supraleitender Übergang)
Multipacting-Elektronenentladung bei 1,0e-4 Torr Vakuumdruck aufgrund einer Sekundärelektronenausbeute >1, thermisches Quenchen über 4,2 K, das supraleitendes Niob in den normalleitenden Zustand überführt
Fertigungskontext
Hohlkörper (Beschleunigungshohlraum) wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Traglast:Bis zu 10 bar (Betrieb), 15 bar (Berstdruck)
Verstellbereich / Reichweite:Vakuumwert: ≤10^-6 mbar, HF-Leistungsaufnahme: ≤50 MW, Durchflussrate: 0-100 L/min (Kühlmittel)
Einsatztemperatur:-40°C bis 150°C (Betrieb), -196°C bis 200°C (extrem)
Montage- und Anwendungskompatibilität
Ultrahochvakuum (UHV)-UmgebungenHochreine Wasser/Glykol-KühlsystemeNicht-reaktive Gase (N2, He, Ar)
Nicht geeignet: Korrosive chemische Umgebungen (Säuren, Halogene)
Auslegungsdaten
  • Betriebsfrequenz (MHz/GHz)
  • Erforderlicher Beschleunigungsgradient (MV/m)
  • Strahlöffnungsdurchmesser (mm)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Thermische Ermüdungsrissbildung
Cause: Zyklische thermische Spannungen aus wiederholten Heiz-/Kühlzyklen, oft aufgrund unzureichender Temperaturregelung oder schneller Prozessänderungen, die zu Rissinitiierung und -ausbreitung im Hohlkörpermaterial führen.
Korrosionsgrübchenbildung und Spannungsrisskorrosion
Cause: Exposition gegenüber aggressiven Prozessmedien oder atmosphärischen Kontaminanten kombiniert mit Rest- oder Betriebszugspannungen, was zu lokalem Materialabbau und struktureller Schwächung führt.
Wartungsindikatoren
  • Sichtbare Oberflächenrisse oder Verfärbungen, die auf thermischen Abbau hinweisen
  • Ungewöhnliche Prozessparameterabweichungen (z.B. Druckabfälle, Temperaturinkonsistenzen), die auf innere Schäden oder Strömungsbehinderungen hindeuten
Technische Hinweise
  • Einführung strenger thermischer Zyklusprotokolle mit kontrollierten Anstiegsraten und Haltezeiten zur Minimierung von thermischem Schock und Spannungsakkumulation
  • Auftragen von Schutzbeschichtungen oder Auskleidungen, die mit den Prozessmedien kompatibel sind, und Einrichtung regelmäßiger zerstörungsfreier Prüfungen (z.B. Ultraschall-Dickenmessung, Eindringprüfung) zur frühzeitigen Fehlererkennung

Compliance & Manufacturing Standards

Reference Standards
DIN EN ISO 9001:2015 (Qualitätsmanagementsysteme)DIN EN ISO 6892-1 (Zugversuch an metallischen Werkstoffen)CE-Kennzeichnung (EU-Konformität für Druckgeräterichtlinie 2014/68/EU)
Manufacturing Precision
  • Bohrungsdurchmesser: +/-0,05 mm
  • Oberflächenebenheit: 0,08 mm pro 100 mm
Quality Inspection
  • Eindringprüfung (zur Oberflächendefekterkennung)
  • Koordinatenmessgerät (KMG) dimensionale Verifizierung

Hersteller, die dieses Produkt fertigen

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Supply ChainRelated Products and Components

抗静电

A device or system designed to prevent, reduce, or eliminate the buildup of static electricity on surfaces, materials, or components.

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Asset-Tracking-Gerät

Ein elektronisches Gerät, das Ortungstechnologien nutzt, um die Position, den Status und die Bewegung physischer Assets in Echtzeit zu überwachen und aufzuzeichnen.

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Audioverstärker

Elektronische Geräte, die die Leistung von Audiosignalen erhöhen, um Lautsprecher oder andere Ausgangswandler anzusteuern.

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Automatisiertes Computergehäuse-Montagesystem

Industrielles Robotersystem zur automatisierten Montage von Computergehäusen und Verkleidungen.

Spezifikationen ansehen ->

Häufige Fragen

Welche Materialien werden für Hohlkörper in Teilchenbeschleunigern verwendet?

Hohlkörper werden typischerweise aus hochreinem Kupfer für normalleitende Anwendungen, Niob für supraleitende Hohlräume, die kryogene Betriebsbedingungen erfordern, und Edelstahl für Strukturkomponenten und Vakuumkompatibilität hergestellt.

Welche Schlüsselkomponenten sind in einer Hohlkörperbaugruppe enthalten?

Eine vollständige Hohlkörperbaugruppe umfasst Strahlrohranschlüsse für den Teilchenstrahleintritt/-austritt, Kopplungsanschlüsse für HF-Leistungseingang und Diagnostik sowie Abstimmmechanismen für präzise Frequenzanpassung und Feldoptimierung.

Wie formt der Hohlkörper elektromagnetische Felder für die Teilchenbeschleunigung?

Die präzisionsbearbeitete Innengeometrie des Hohlkörpers erzeugt resonante elektromagnetische Felder, die geladene Teilchen durch synchronisierte elektrische Feldschwingungen beschleunigen, wobei die Form die Feldverteilung und Beschleunigungseffizienz bestimmt.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.05 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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