Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Kavitätskörper im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Betriebstemperatur bis Hohlraumvolumen eingeordnet.
Ein typisches Kavitätskörper wird durch die Baugruppe aus Strahlrohranschlüsse und Kupplungsanschlüsse beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Die Hauptstruktur eines Beschleunigungshohlraums, die die elektromagnetischen Felder für die Teilchenbeschleunigung enthält und formt.
Der Kavitätskörper wirkt als resonanter elektromagnetischer Hohlraum, in dem bei bestimmten Frequenzen stehende Wellen etabliert werden. Wenn HF-Leistung in den Hohlraum eingekoppelt wird, oszillieren elektromagnetische Felder im präzise geformten Innenraum. Geladene Teilchen, die den Hohlraum durchqueren, erfahren eine Beschleunigung durch die longitudinalen elektrischen Feldkomponenten. Die Geometrie und Materialeigenschaften des Körpers bestimmen die Resonanzfrequenz, den Gütefaktor (Q) und die Feldgleichmäßigkeit.
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Betriebstemperatur | -40–85 °C | Exceeding range may cause material degradation |
| Hohlraumvolumen | 0.5–2.0 L | Determines RF field capacity |
| Wanddicke | 5–10 mm | Affects mechanical strength and thermal conductivity |
| Oberflächenrauheit | 0.8–1.6 μm Ra | Critical for RF performanceISO 4287 |
| Ebenheit | 0.05–0.1 mm | Ensures proper sealingISO 1101 |
| HF Frequenzbereich | 500–3000 MHz | Design target for cavity resonance |
| Gütefaktor | 10000–30000 | Higher Q reduces power loss |
| Werkstoffgüte | OFHC Cu | High conductivity and vacuum compatibilityASTM B170 |
| Gewicht | 10–50 kg | Affects handling and mounting |
| Schutzart | IP54–IP65 | Protects against dust and water ingressIEC 60529 |
| Leckrate | 1e-9–1e-10 Pa·m³/s | Required for vacuum operationISO 21360 |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.
| Betriebsdruck: | Bis zu 10 bar (Betrieb), 15 bar (Berstdruck) |
| Weitere Spezifikationen: | Vakuumwert: ≤10^-6 mbar, HF-Leistungsaufnahme: ≤50 MW, Durchflussrate: 0-100 L/min (Kühlmittel) |
| Betriebstemperatur: | -40°C bis 150°C (Betrieb), -196°C bis 200°C (extrem) |
Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Übliche Materialien sind hochreines Kupfer, Niob für supraleitende Hohlräume und Edelstahl. Die Wahl hängt von den Anforderungen an Leitfähigkeit, thermische Eigenschaften und Vakuumkompatibilität ab.
Verifizieren Sie immer den genauen Bereich für Ihr spezifisches Modell.
Die Oberflächenrauheit beeinflusst die HF-Leistung. Der Referenzbereich ist 0,8–1,6 μm Ra (ISO 4287). Glattere Oberflächen reduzieren im Allgemeinen Verluste, aber der erforderliche Wert hängt von der Anwendung ab.
Relevante Normen umfassen ISO 4287 für Oberflächenrauheit, ISO 1101 für Ebenheit, ASTM B170 für Materialgüte, IEC 60529 für IP-Schutzart und ISO 21360 für Leckrate. Diese sind Referenzen für Beschaffung und Verifizierung, kein Nachweis der Zertifizierung.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.
Herstellerprofile mit passender Produkt- und Prozesskompetenz vergleichen.