CPU-Sockel-Baugruppe für Server

Dieses Produkt ist eine hochpräzise Baugruppe, die sowohl die mechanische Montage als auch die elektrische Verbindung zwischen einer Server-CPU (Central Processing Unit) und der Hauptplatine ermöglicht. Sie besteht aus einem Sockelgehäuse, Kontaktstiften, einem Haltermechanismus und Wärmeleitmaterialien. Die Baugruppe gewährleistet zuverlässige Signalübertragung und sorgt gleichzeitig für angemessenes Wärmemanagement und mechanische Stabilität unter Serverbetriebsbedingungen. Sie ist entscheidend für Rechenzentrumsinfrastruktur und Unternehmenscomputersysteme, die hohe Zuverlässigkeit und Leistung erfordern.

Das Sockelgehäuse wird typischerweise aus hochtemperaturbeständigem Flüssigkristallpolymer (LCP) mit UL-94-V-0-Klassifizierung geformt. Die Kontakte bestehen aus Phosphorbronze-Legierung oder vernickeltem Kupfer und bieten gute Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit. Das Wärmeleitmaterial (TIM) erleichtert die Wärmeübertragung von der CPU zu einer Kühllösung.

Wichtige Parameter umfassen: Pinanzahl 2011, Kontaktwiderstand ≤30 mΩ (gemäß IEC 60512-2), Betriebstemperaturbereich -40 bis 85 °C, Einführkraft ≤450 N, Sockelhöhe 7,3 ±0,1 mm, Nennstrom 1,5 A pro Strompin, Spannungsfestigkeit 500 V AC (gemäß IEC 60512-4), Isolationswiderstand ≥1000 MΩ bei 500 V DC (gemäß IEC 60512-3), Haltbarkeit ≥500 Steckzyklen, Betriebsfeuchtigkeit 10–90 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) und Gewicht ≤50 g.

Diese Baugruppe ist für den Einsatz in Servern und Unternehmenscomputersystemen konzipiert. Sie ist kein eigenständiges Produkt, sondern eine Komponente, die mit einer kompatiblen CPU und Hauptplatine integriert werden muss. Die aufgeführten Parameter sind Referenzwerte; modellspezifische Werte und Normen müssen vor Beschaffung oder Verwendung mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten verifiziert werden. Die Baugruppe umfasst nicht CPU oder Hauptplatine, und ihre Leistung hängt von korrekter Installation und Wärmemanagement ab.