Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Bildsensor-Array

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Bildsensor-Array im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Standardkonfiguration bis Schwerlastanforderung eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Bildsensor-Array wird durch die Baugruppe aus Fotodiode und Mikrolinsenarray beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Ein Raster aus lichtempfindlichen Elementen, das optische Daten für Lasermesssysteme erfasst.

Technische Definition

Ein Bildsensor-Array ist eine kritische Komponente innerhalb eines Lasermessscanners, bestehend aus mehreren Fotodetektoren, die in einer Matrixanordnung angeordnet sind. Es fungiert als optische Eingabevorrichtung, die einfallende Laserlichtreflexionen in elektrische Signale umwandelt, die verarbeitet werden, um präzise dimensionale Messungen, Oberflächenprofile oder 3D-Punktwolken gescannter Objekte zu erzeugen.

Funktionsprinzip

Das Array detektiert auf eine Zielfläche projiziertes Laserlicht. Jedes Sensorelement (Pixel) misst die Lichtintensität an seiner spezifischen Position. Durch Analyse des Musters des reflektierten Lichts über das gesamte Array (häufig unter Verwendung von Triangulations- oder Time-of-Flight-Prinzipien) berechnet der Scanner Abstand, Position und Oberflächeneigenschaften mit hoher Genauigkeit.

Hauptmaterialien

Silizium

Komponenten / BOM

Fotodiode
Wandelt Photonen in elektrischen Strom um
Material: Silizium
Fokussiert Licht auf aktive Sensorbereiche
Material: Polymer/Glas
Verstärkt und überträgt Sensorsignale
Material: Kupfer/Silizium

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrostatische Entladung über 2000 V HBM Gate-Oxid-Bruch in CMOS-Transistoren Integrierte ESD-Schutzdioden mit 500 Ω Reihenwiderstand
Thermische Zyklen zwischen -40°C und +85°C bei 10 Zyklen/Stunde Mikrorissausbreitung in Lötstellen unter CTE-Fehlanpassung (Silizium: 2,6 ppm/°C, FR4: 16 ppm/°C) Underfill-Epoxid mit 25 ppm/°C CTE und 8 GPa Modul

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0,1-1000 Lux Beleuchtung, -40°C bis +85°C Umgebungstemperatur, 3,3-5,0 VDC Versorgungsspannung
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Pixelsättigung bei 120.000 Elektronen pro Pixel, Dunkelstrom übersteigt 100 pA/cm² bei 60°C, Quanteneffizienz fällt unter 15 % bei 850 nm Wellenlänge
Fotodioden-Sperrschichtdurchbruch bei Sperrspannung >15 V, Silizium-Bandlückenbegrenzung (1,12 eV) verursacht thermisches Rauschen, Ladungstransferineffizienz >0,99999 in CCD-Arrays
Fertigungskontext
Bildsensor-Array wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Traglast:Atmosphärisch (nicht unter Druck)
Verstellbereich / Reichweite:Beleuchtung: 0,1 Lux bis 100.000 Lux, Bildrate: Bis zu 1000 fps
Einsatztemperatur:-40°C bis +85°C
Montage- und Anwendungskompatibilität
LaserstrahlprofilierungOptische TriangulationssystemeMaschinenbildverarbeitungsinspektion
Nicht geeignet: Hochstrahlungsumgebungen (nukleare/medizinische Bildgebung)
Auslegungsdaten
  • Erforderliche räumliche Auflösung (Pixelabstand)
  • Abmessungen des Sichtfelds
  • Datenerfassungsrate (Bilder pro Sekunde)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Pixel-Degradation
Cause: Thermische Zyklen und langfristige Exposition gegenüber hohen Temperaturen, die Materialermüdung und Elektronenmigration in den Sensorelementen verursachen
Linsenverschmutzung
Cause: Akkumulation von Staub, Öl oder Partikeln auf optischen Oberflächen aufgrund unzureichender Abdichtung oder Umweltexposition
Wartungsindikatoren
  • Inkonsistente oder flackernde Bildausgabe über das Array
  • Sichtbare Flecken, Streifen oder Dunst in aufgenommenen Bildern, die nach der Reinigung bestehen bleiben
Technische Hinweise
  • Implementierung eines kontrollierten Wärmemanagements mit aktiver Kühlung und graduellen Temperaturübergängen, um thermische Belastung zu minimieren
  • Etablierung regelmäßiger präventiver Reinigungsprotokolle unter Verwendung geeigneter optischer Materialien und Aufrechterhaltung einer Überdruckabdichtung, wo anwendbar

Compliance & Manufacturing Standards

Reference Standards
ISO 12233:2017 (Fotografie - Elektronische Standbildaufnahme - Auflösung und Ortsfrequenzantwort)ANSI/IES LM-80-20 (Messung des Lichtstroms und der Farbstabilität von LED-Bauteilen, -Arrays und -Modulen)DIN 58141-2 (Optische Systeme - Bildsensoren - Teil 2: Messung der Modulationsübertragungsfunktion)
Manufacturing Precision
  • Pixelabstandsgleichmäßigkeit: +/-0,5 % über das Array
  • Dunkelstromvariation: +/-10 % bei spezifizierter Temperatur
Quality Inspection
  • Messung der Modulationsübertragungsfunktion (MTF)
  • Test der Dunkelsignal-Inhomogenität (DSNU)

Hersteller, die dieses Produkt fertigen

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Supply ChainRelated Products and Components

3D-Muster-Scanner

Eine Komponente, die dreidimensionale Oberflächenmuster und -texturen von Objekten innerhalb eines industriellen Systems erfasst.

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Luftqualitätsmonitor

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抗静电

A device or system designed to prevent, reduce, or eliminate the buildup of static electricity on surfaces, materials, or components.

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Ein elektronisches Gerät, das Ortungstechnologien nutzt, um die Position, den Status und die Bewegung physischer Assets in Echtzeit zu überwachen und aufzuzeichnen.

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Häufige Fragen

Für welche Anwendungen eignet sich dieses Bildsensor-Array am besten?

Dieses Silizium-Bildsensor-Array ist speziell für hochpräzise Lasermesssysteme in der industriellen Automatisierung, Qualitätskontrolle und optischen Messtechnik konzipiert, bei denen eine genaue optische Datenerfassung kritisch ist.

Wie verbessert das Mikrolinsen-Array die Sensorleistung?

Das Mikrolinsen-Array fokussiert einfallendes Licht auf einzelne Fotodioden, erhöht so die Lichteinfangeffizienz, verbessert das Signal-Rausch-Verhältnis und steigert die Gesamtempfindlichkeit für genauere Lasermessdaten.

Was sind die Hauptvorteile der integrierten Ausleseschaltung?

Die integrierte Ausleseschaltung ermöglicht eine schnellere Datenverarbeitung, reduziert den Bedarf an externen Komponenten, minimiert Signalstörungen und bietet eine stabile Ausgabe für eine zuverlässige Integration in Lasermesssysteme.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.05 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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