Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

LED-Array / -Modul

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird LED-Array / -Modul im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Anzahl der LEDs bis Leistungsaufnahme eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches LED-Array / -Modul wird durch die Baugruppe aus LED-Chips/-Dies und Leiterplattenträger beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine kompakte Anordnung mehrerer LED-Chips in einem bestimmten Muster, typischerweise auf einer Leiterplatte montiert, die als zentrale Licht emittierende Einheit in RGB/RGBW-Beleuchtungssystemen dient.

Repräsentative Produktabbildung. Aussehen und Spezifikationen mit dem Hersteller bestätigen.

Technische Definition

Ein LED-Array oder -Modul ist die grundlegende licht erzeugende Komponente in LED-RGB/RGBW-Beleuchtungskörpern. Es besteht aus mehreren einzelnen LED-Chips (rot, grün, blau und optional weiß), die in einer vorgegebenen Konfiguration auf einem Substrat angeordnet sind, oft mit integrierter Treiberschaltung und Wärmemanagementfunktionen. Diese Komponente wandelt elektrische Signale in gesteuertes farbiges Licht um und bestimmt die grundlegenden optischen Eigenschaften des Beleuchtungssystems. Das Array/Modul ist für die Integration in Leuchten, Beschilderung oder andere Beleuchtungsprodukte ausgelegt, und seine Leistung wird durch Parameter wie die Anzahl der LEDs (1–100 Stück), Leistungsaufnahme (0,5–50 W), Durchlassspannung pro LED (2,8–3,6 V), Durchlassstrom pro LED (20–350 mA), Lichtstrom (10–5000 lm), Farbtemperatur für weiße LEDs (2700–6500 K), Farbwiedergabeindex (70–95 CRI), Betriebstemperatur (-40–85 °C), Lagertemperatur (-40–100 °C), Schutzart (IP20–IP67 gemäß IEC 60529), Modulabmessungen (10×10–300×300 mm), Gewicht (5–500 g) und Lebensdauer (25000–50000 h bis L70) charakterisiert. Zu den Materialien gehören Galliumarsenidphosphid (GaAsP) und Aluminiumgalliumindiumphosphid (AlGaInP) Halbleiter, Epoxidharz-Verkapselung, kupferkaschiertes Laminatsubstrat und Wärmeleitmaterial. Diese Werte sind Referenzbereiche; die tatsächlichen Spezifikationen müssen mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten für das spezifische Modell und die Anwendung bestätigt werden. Das Design der Komponente beeinflusst Wärmemanagement, Treiberauswahl und mechanische Integration. Verifizierungsfragen sollten die genauen elektrischen Nennwerte, thermischen Anforderungen und Umwelteignung für den beabsichtigten Einsatz abdecken. Wartungssignale umfassen reduzierte Lichtleistung oder Farbverschiebung, was auf LED-Degradation oder Treiberprobleme hinweisen kann. Fehlergrenzen umfassen das Überschreiten des maximalen Durchlassstroms oder der Betriebstemperatur, was zu dauerhaften Schäden führen kann.

Funktionsprinzip

Das LED-Array/Modul funktioniert durch Anlegen eines gesteuerten elektrischen Stroms an die Halbleiterübergänge in den einzelnen LED-Chips. Bei Durchlassspannung rekombinieren Elektronen mit Löchern im Halbleitermaterial und geben Energie in Form von Photonen ab. Durch unabhängige Steuerung der Intensität von roten, grünen, blauen (und weißen) LEDs mittels Pulsweitenmodulation oder Stromregelung kann das Modul ein breites Spektrum an Farben und Helligkeitsstufen erzeugen. Das Substrat und das Wärmeleitmaterial leiten Wärme ab, während eine integrierte Treiberschaltung (falls vorhanden) die Eingangsleistung konditioniert. Die Anordnung der Chips und optischen Elemente bestimmt das Strahlungsmuster und die Farbmischung. Eine ordnungsgemäße Stromregelung ist unerlässlich, um eine konsistente Ausgabe zu gewährleisten und Überhitzung zu verhindern.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Anzahl der LEDs1–100 pcsDetermines light output and module size.
Leistungsaufnahme0.5–50 WAffects thermal management and driver selection.
Durchlassspannung2.8–3.6 VPer LED; series/parallel configuration affects total.
Durchlassstrom20–350 mAPer LED; higher current increases brightness but reduces lifespan.
Lichtstrom10–5000 lmTotal light output; depends on LED type and drive current.
Farbtemperatur2700–6500 KFor white LEDs; RGB modules may not have this.
Farbwiedergabeindex70–95 CRIHigher CRI for accurate color rendering.
Betriebstemperatur-40–85 °CExceeding range may cause LED failure or reduced lifespan.
Lagertemperatur-40–100 °CNon-operating condition.
SchutzartIP20–IP67Higher IP for outdoor or wet environments.IEC 60529
Modulabmessungen10×10–300×300 mmLength × width; affects mounting and integration.
Gewicht5–500 gImportant for mechanical design and handling.
Lebensdauer25000–50000 hTime to 70% lumen maintenance (L70).

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Galliumarsenidphosphid (GaAsP)-Halbleiter Aluminiumgalliumindiumphosphid (AlGaInP)-Halbleiter Epoxidharz-Verkapselung Kupferkaschiertes Laminatsubstrat Wärmeleitmaterial

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • LED-Chips/-Dies
    Einzelne lichtemittierende Halbleiterelemente, die spezifische Farben (rot, grün, blau, weiß) erzeugen
    Material: Halbleiterverbindungen (GaAsP, AlGaInP, InGaN)
  • Leiterplattenträger
    Stellt elektrische Verbindungen zwischen LED-Chips bereit und dient als Montagefläche für das Array
    Material: FR-4-Glasfasermaterial oder Aluminium-Leiterplatte
  • Verkapselung/Linse
    Schützt LED-Chips vor Umwelteinflüssen und steuert die Lichtverteilung
    Material: Epoxidharz oder Silikon mit Phosphorbeschichtung
  • Wärmeleitpad
    Leitet die durch den LED-Betrieb erzeugte Wärme ab, um Überhitzung zu verhindern
    Material: Wärmeleitfähiger Klebstoff oder Pad
  • Anschlussklemmen
    Elektrische Schnittstelle für Leistungs- und Steuersignaleingang
    Material: Kupferlegierung mit Gold- oder Zinnbeschichtung

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektromigration in Aluminium-Bonddrähten bei Stromdichten über 1×10⁶ A/cm² Leerlaufversagen mit 0,0 V Durchlassspannungsmessung Golddraht-Bonding mit auf 5×10⁵ A/cm² begrenzter Stromdichte und 25 % Derating
Thermischer Ausdehnungskoeffizienten-Mismatch zwischen GaN-Epitaxieschicht (5,6×10⁻⁶/K) und Aluminiumsubstrat (23×10⁻⁶/K) Delamination an der Die-Attach-Grenzfläche mit thermischem Widerstandsanstieg von 8 K/W auf >50 K/W Kupfer-Molybdän-Kupfer-Sandwichsubstrat mit 7,2×10⁻⁶/K CTE und silbergefülltem Epoxid-Die-Attach

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
2,8-3,6 VDC pro LED-Chip, 20-150 mA pro Chip, Sperrschichttemperatur -40°C bis +125°C
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Eine Sperrschichttemperatur über 150°C verursacht irreversible Phosphor-Degradation und Kollaps des Quantentopfs.
Arrhenius-Gleichungsgetriebene thermische Degradation: Die L70-Lebensdauer reduziert sich um 50 % für jeden 10°C-Anstieg über 85°C Sperrschichttemperatur aufgrund der Bildung nichtstrahlender Rekombinationszentren.
Fertigungskontext
LED-Array / -Modul wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

LED cluster LED matrix LED light engine

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:Atmosphärisch (nicht druckfest)
Weitere Spezifikationen:Max. Durchlassstrom: 350 mA pro LED, Max. Verlustleistung: 3 W pro Chip, Luftfeuchtigkeit: 5-95 % nicht kondensierend
Betriebstemperatur:-40°C bis +85°C (Betrieb), -40°C bis +100°C (Lagerung)
Montage- und Anwendungskompatibilität
Innenraum-UmgebungsluftTrockene InertgasumgebungenEingekapselt in Silikon/Vergussmassen
Nicht geeignet: Direkte Exposition gegenüber Wasser/Kondensat ohne IP67+-Verschließung
Auslegungsdaten
  • Erforderlicher Lichtstrom (Lumen)
  • Abstrahlwinkel/optisches Verteilungsmuster
  • Eingangsspannung/-strom (typ. DC 12V/24V)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Thermische Degradation
Ursache: Übermäßige Wärmeentwicklung aufgrund unzureichender Kühlkörper, schlechten Wärmeleitmaterials oder Betrieb in hohen Umgebungstemperaturen, was zu Phosphor-Degradation, Lötstellenversagen und beschleunigtem Lichtstromrückgang führt.
Elektrochemische Migration
Ursache: Feuchtigkeitseintritt kombiniert mit ionischer Kontamination auf der Leiterplatte oder dem LED-Gehäuse, die unter Spannung leitfähiges dendritisches Wachstum zwischen elektrischen Leitbahnen erzeugt, was zu Kurzschlüssen, Leckströmen oder komplettem Ausfall führt.
Wartungsindikatoren
  • Flackern oder intermittierender Betrieb, was auf potenziellen Treiberausfall, schlechte Lötverbindungen oder thermische Belastung von Komponenten hinweist.
  • Sichtbare dunkle Flecken, Farbverschiebung (Vergilbung/Bräunung) oder signifikante Reduktion der Lichtstromleistung über normale Alterungsraten hinaus, was auf LED-Chip-Degradation oder Phosphorversagen hindeutet.
Technische Hinweise
  • Implementieren Sie ein angemessenes Wärmemanagement durch sicherstellen eines ausreichenden Kühlkörperdesigns mit geeignetem Wärmeleitmaterial, halten Sie Kühlrippen sauber und verifizieren Sie, dass die Umgebungstemperaturen innerhalb der Herstellerspezifikationen bleiben.
  • Verwenden Sie konforme Beschichtungen auf Leiterplatten in feuchten Umgebungen, gewährleisten Sie geeignete IP-geschützte Gehäuse für Außenanwendungen und befolgen Sie strikte ESD-Protokolle während der Installation, um latente elektrostatische Schäden an den LED-Chips zu verhindern.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
IEC 62471:2006 (Photobiologische Sicherheit von Lampen und Lampensystemen)ANSI/IES LM-80-08 (Messung des Lichtstromrückgangs von LED-Lichtquellen)EN 62031:2008 (LED-Module für Allgemeinbeleuchtung - Sicherheitsspezifikationen)
Fertigungsgenauigkeit
  • LED-Positioniergenauigkeit: +/-0,1 mm
  • Modul-Ebenheit: 0,2 mm über die gesamte Oberfläche
Qualitätsprüfung
  • Thermischer Zyklustest (-40°C bis +85°C für 100 Zyklen)
  • Lichtstrom- und Farbkonstanzmessung (unter Verwendung einer Ulbricht-Kugel)

Hersteller von LED-Array / -Modul

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

LieferketteVerwandte Produkte und Komponenten

Aluminium-Elektrolytkondensator

Aluminium-Elektrolytkondensatoren sind polarisierte Kondensatoren mit einer Aluminiumoxid-Dielektrikumsschicht, die eine hohe Kapazität pro Volumen für Netzteile und Energiespeicher bieten.

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Antistatik-Gerät

Ein Gerät oder System, das entwickelt wurde, um den Aufbau statischer Elektrizität auf Oberflächen, Materialien oder Bauteilen zu verhindern, zu reduzieren oder zu beseitigen.

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Asset-Tracking-Gerät

Ein elektronisches Gerät, das Ortungstechnologien nutzt, um Position, Status und Bewegung physischer Assets in Echtzeit zu überwachen und aufzuzeichnen.

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Audioverstärker

Elektronische Geräte, die die Leistung von Audiosignalen erhöhen, um Lautsprecher oder andere Ausgangswandler anzutreiben.

Spezifikationen ansehen ->

Häufige Fragen

Wie viele LEDs hat ein LED-Array/Modul typischerweise?

Die Anzahl der LEDs kann je nach Design und Anwendung zwischen 1 und 100 Stück liegen. Die genaue Anzahl sollte mit dem Hersteller für ein bestimmtes Modell bestätigt werden.

Was ist der typische Leistungsaufnahmebereich?

Die Leistungsaufnahme kann zwischen 0,5 und 50 Watt liegen. Dies beeinflusst Wärmemanagement und Treiberauswahl. Verifizieren Sie den tatsächlichen Wert für Ihre beabsichtigte Verwendung.

Was ist die Schutzart (IP)?

Die Schutzart kann von IP20 bis IP67 gemäß IEC 60529 reichen. Höhere Schutzarten sind für den Außen- oder Nassbereich geeignet. Bestätigen Sie die Schutzart für Ihr spezifisches Modul.

Wie hoch ist die Lebensdauer eines LED-Arrays/Moduls?

Die Lebensdauer beträgt typischerweise 25.000 bis 50.000 Stunden bis L70 (70% Lichtstromerhalt). Die tatsächliche Lebensdauer hängt von den Betriebsbedingungen und dem Treiberstrom ab.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.08 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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