Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

LED-Array-Modul

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird LED-Array-Modul im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Standardkonfiguration bis Schwerlastanforderung eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches LED-Array-Modul wird durch die Baugruppe aus LED-Chips und Leiterplattenträger beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Ein modulares Bauteil aus mehreren LED-Chips in einer spezifischen Anordnung, konzipiert als austauschbare Komponente innerhalb eines programmierbaren Beleuchtungssystems.

Technische Definition

Das LED-Array-Modul ist eine kritische Komponente des Programmierbaren Beleuchtungssystems. Es besteht aus mehreren einzelnen LED-Chips, die auf einem Substrat montiert und in einer vordefinierten Konfiguration (wie Matrix-, Linear- oder Kreis-Muster) angeordnet sind. Es dient als primäres lichtemittierendes Element, das vom System-Controller individuell angesteuert oder adressiert werden kann, um dynamische Lichteffekte, Farbmischung und Intensitätsvariationen zu erzeugen. Innerhalb des Systems kommuniziert es mit Netzteilen, Treibern und Steuerschaltungen, um programmierte Lichtsequenzen auszuführen.

Funktionsprinzip

Das Modul arbeitet durch Umwandlung elektrischer Energie in Licht mittels Halbleiter-Elektrolumineszenz. Bei Anlegen einer Vorwärtsspannung an die LED-Chips rekombinieren Elektronen mit Elektronenlöchern im Bauelement und setzen Energie in Form von Photonen frei. Die Array-Konfiguration ermöglicht eine individuelle oder gruppenweise Steuerung der LEDs, was komplexe Lichtmuster, Farbtemperatur-Anpassungen und Dimmfunktionen bei Integration mit dem programmierbaren System-Controller erlaubt.

Hauptmaterialien

LED-Chips (Halbleitermaterial) PCB-Substrat Verguss-Epoxidharz/Silikon Wärmeleitmaterial

Komponenten / BOM

LED-Chips
Primäre lichtemittierende Halbleiterelemente
Material: Galliumarsenid-/Galliumnitrid-Halbleiter
Leiterplattenträger
Bietet elektrische Verbindungen und mechanische Unterstützung für LED-Chips
Material: FR-4 oder Aluminium-Leiterplatte
Wärmeleitpad
Leitet Wärme von LED-Chips ab, um Überhitzung zu verhindern
Material: Wärmeleitfähiges Material
Steckverbinder
Elektrische Schnittstelle für Leistungs- und Steuersignale
Material: Kunststoff mit Metallkontakten

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Degradation des Wärmeleitmaterials mit Wärmeleitfähigkeit unter 1,5 W/(m·K) Lokale Hotspot-Bildung über 150°C an LED-Sperrschichten Phasenwechsel-Wärmeleitmaterial mit mindestens 3,0 W/(m·K) Leitfähigkeit und 0,15 mm Bindelinien-Dicke
Phosphor-Schichtablösung unter 85% relativer Luftfeuchtigkeit mit 85°C Temperaturwechsel Farbverschiebung Δu'v' > 0,007 und Lichtstromrückgang >20% Hermetische Silikon-Verkapselung mit Wasserdampfdurchlässigkeit <0,5 g·mm/(m²·Tag) bei 40°C/90% r.F.

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
2,8-3,6 V Vorwärtsspannung pro LED-Chip, 20-150 mA Vorwärtsstrom pro Chip, -40°C bis +85°C Umgebungstemperatur
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Sperrschichttemperaturen über 125°C verursachen dauerhafte Lichtstrom-Degradation >30%, Vorwärtsströme über 200 mA verursachen sofortiges thermisches Durchgehen
Quanteneffizienz-Degradation aufgrund nichtstrahlender Rekombinationszentren, die sich bei hohen Temperaturen bilden (Arrhenius-Modell mit Aktivierungsenergie ~0,3 eV), Elektromigration von Metallkontakten bei Stromdichten >10^5 A/cm²
Fertigungskontext
LED-Array-Modul wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Traglast:Nur atmosphärisch (druckloses Gehäuse)
Verstellbereich / Reichweite:Max. Vorwärtsstrom: 350 mA pro LED, IP65-Schutzart
Einsatztemperatur:-40°C bis +85°C Betrieb, -55°C bis +100°C Lagerung
Montage- und Anwendungskompatibilität
Innenraum-UmgebungsluftTrockene IndustrieumgebungenAbgedichtete optische Baugruppen
Nicht geeignet: Direkter Wassereintritt oder Umgebungen mit hoher Luftfeuchtigkeit und Kondensatbildung
Auslegungsdaten
  • Erforderlicher Lichtstrom (Lumen)
  • Abstrahlwinkel und optisches Verteilungsmuster
  • Verfügbarer Bauraum und Wärmeableitungskapazität

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Thermische Degradation
Cause: Unzureichende Wärmeableitung führt zu einer LED-Sperrschichttemperatur, die die Auslegungsgrenzen überschreitet, was Phosphor-Degradation, Farbverschiebung und reduzierte Lichtausbeute verursacht.
Treiber-Schaltkreis-Ausfall
Cause: Alterung von Elektrolytkondensatoren aufgrund hoher Betriebstemperaturen, Spannungsspitzen oder minderwertiger Komponenten, was zu Flackern, Dimmen oder komplettem Modulausfall führt.
Wartungsindikatoren
  • Sichtbares Flackern oder intermittierender Betrieb, der auf Treiberinstabilität hinweist
  • Deutliche Farbverschiebung oder Dimmen im Vergleich zu benachbarten Modulen, was auf thermische Belastung oder Komponentendegradation hindeutet
Technische Hinweise
  • Sicherstellen eines ordnungsgemäßen Wärmemanagements durch Reinhalten von Kühlkörpern, Überprüfung ausreichender Luftströmung und Vermeidung des Betriebs über den spezifizierten Umgebungstemperaturen
  • Implementierung von Überspannungsschutz und stabiler Stromversorgung mit geeigneter Spannungsregelung, um elektrische Belastung der Treiberkomponenten zu verhindern

Compliance & Manufacturing Standards

Reference Standards
ISO 9001:2015 - QualitätsmanagementsystemeANSI/IES RP-16-17 - Nomenklatur und Definitionen für LichttechnikCE EN 62471:2008 - Photobiologische Sicherheit von Lampen und Lampensystemen
Manufacturing Precision
  • LED-Positionierung: +/-0,1 mm
  • Wärmeleitmaterial-Ebenheit: 0,05 mm
Quality Inspection
  • Lichtstrom- und Farbortprüfung
  • Thermische Wechsel- und Feuchtigkeitsprüfung

Hersteller, die dieses Produkt fertigen

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Supply ChainRelated Products and Components

3D-Muster-Scanner

Eine Komponente, die dreidimensionale Oberflächenmuster und -texturen von Objekten innerhalb eines industriellen Systems erfasst.

Spezifikationen ansehen ->
Luftqualitätsmonitor

Ein elektronisches Gerät, das Konzentrationen verschiedener Luftschadstoffe und Umweltparameter misst und meldet.

Spezifikationen ansehen ->
抗静电

A device or system designed to prevent, reduce, or eliminate the buildup of static electricity on surfaces, materials, or components.

Spezifikationen ansehen ->
Asset-Tracking-Gerät

Ein elektronisches Gerät, das Ortungstechnologien nutzt, um die Position, den Status und die Bewegung physischer Assets in Echtzeit zu überwachen und aufzuzeichnen.

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Häufige Fragen

Was sind die primären Anwendungen für dieses LED-Array-Modul?

Dieses LED-Array-Modul ist für programmierbare Beleuchtungssysteme in industriellen, gewerblichen und spezialisierten optischen Anwendungen konzipiert, bei denen modulare, austauschbare Komponenten für Wartung und Anpassung erforderlich sind.

Wie verbessert das Wärmeleitmaterial die Leistung?

Das Wärmeleitmaterial leitet effizient Wärme von den LED-Chips ab, verhindert Überhitzung, verlängert die Lebensdauer und gewährleistet eine konstante Lichtausbeute und Farbstabilität in anspruchsvollen Umgebungen.

Kann dieses LED-Array-Modul für spezifische Lichtmuster angepasst werden?

Ja, das modulare Design ermöglicht kundenspezifische Anordnungen von LED-Chips auf dem PCB-Substrat, um spezifische Lichtmuster, Intensitäten und Farbkonfigurationen für spezialisierte optische Anwendungen zu erstellen.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.05 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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