Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Logikgatter-Array

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Logikgatter-Array im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Anzahl der Gatter bis Versorgungsspannung eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Logikgatter-Array wird durch die Baugruppe aus UND-Gatter und ODER-Gatter beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Ein integrierter Schaltkreis, der mehrere Logikgatter in einer strukturierten Anordnung für die digitale Signalverarbeitung enthält.

Technische Definition

Ein Logikgatter-Array ist eine grundlegende Komponente in Decoder-ICs und Mikrocontrollern, die boolesche Logikfunktionen durch miteinander verbundene Gatter (UND, ODER, NICHT, NAND, NOR, XOR, XNOR) implementiert. Es verarbeitet binäre Eingänge, um spezifische Ausgänge zu erzeugen, und ermöglicht so Adressdekodierung, Datenweiterleitung, Steuersignalerzeugung und arithmetische Operationen in digitalen Systemen. Das Array enthält typischerweise 8 bis 64 Gatter pro Gehäuse, arbeitet über einen Versorgungsspannungsbereich von 1,65 bis 5,5 V (CMOS-Logik) und bietet Ausbreitungsverzögerungen von 2 bis 10 ns pro Gatter bei Nennspannung. Die maximale Taktfrequenz liegt je nach Versorgungsspannung und Last zwischen 100 und 400 MHz. Die Eingangs-/Ausgangsspannungspegel sind mit Standard-TTL/CMOS-Logikfamilien kompatibel. Industriequalität Geräte arbeiten über einen Temperaturbereich von -40 bis 85 °C. Der ESD-Schutz ist mit 2 bis 4 kV (HBM-Modell) gemäß IEC 61000-4-2 bewertet. Der Gehäusetyp ist SOIC-14 (Oberflächenmontage) gemäß JEDEC MS-012. Die Verlustleistung beträgt 0,5 bis 2 mW pro Gatter bei 1 MHz, die Eingangskapazität 3 bis 10 pF pro Eingangspin, der Ausgangsstrom 4 bis 24 mA bei VCC = 3,3 V und das Gewicht 0,1 bis 0,5 g je nach Gehäuse. Diese Werte sind Referenzbereiche des Verzeichnisses und müssen für das jeweilige Modell und die Anwendung bestätigt werden. Das Array wird auf Silizium mit dotierten Halbleitermaterialien, Metallverbindungen (Kupfer oder Aluminium) und dielektrischen Schichten hergestellt. Es wird in digitalen Systemen für Adressdekodierung, Datenweiterleitung, Steuersignalerzeugung und arithmetische Operationen verwendet. Bei der Auswahl eines Logikgatter-Arrays sind die Anzahl der Gatter, Versorgungsspannung, Ausbreitungsverzögerung, Taktfrequenz, I/O-Pegel, Temperaturbereich, ESD-Bewertung, Gehäusetyp, Verlustleistung, Eingangskapazität, Ausgangsstrom und Gewicht anhand des Datenblatts des Herstellers zu überprüfen. Bestätigen Sie, dass das Gerät die erforderlichen Standards erfüllt und für die vorgesehene Betriebsumgebung geeignet ist. Konsultieren Sie immer den rechtlichen Hersteller oder Lieferanten für modellspezifische Werte und Konformitätsinformationen.

Funktionsprinzip

Das Array empfängt binäre Eingangssignale, die durch konfigurierte Logikgatter laufen. Jedes Gatter führt seine spezifische boolesche Operation basierend auf Wahrheitstabellen aus, wobei die Ausgänge durch den Gattertyp und die Eingangskombinationen bestimmt werden. Verbindungen zwischen Gattern erzeugen komplexe Logikfunktionen, wobei Ausbreitungsverzögerungen und Timing-Einschränkungen durch synchrones oder asynchrones Design verwaltet werden. Das Array verarbeitet binäre Eingänge, um spezifische Ausgänge zu erzeugen, und ermöglicht so Adressdekodierung, Datenweiterleitung, Steuersignalerzeugung und arithmetische Operationen in digitalen Systemen.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Anzahl der Gatter8–64Total logic gates per package
Versorgungsspannung1.65–5.5 VOperating range for CMOS logic
Signallaufzeit2–10 nsPer gate at nominal voltage
Maximale Taktfrequenz100–400 MHzDepends on supply voltage and load
Ein /AusgangsspannungspegelTTL/CMOSCompatible with standard logic families
Betriebstemperaturbereich-40–85 °CIndustrietauglich
ESD Schutz2–4 kVHBM modelIEC 61000-4-2
GehäusetypSOIC-14Surface mountJEDEC MS-012
Leistungsaufnahme0.5–2 mWPer gate at 1 MHz
Eingangskapazität3–10 pFPer input pin
Ausgangsstrom4–24 mAAt VCC = 3.3 V
Gewicht0.1–0.5 gDepends on package

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Silizium Dotierte Halbleitermaterialien Metallverbindungen (Kupfer/Aluminium) Dielektrische Schichten

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • UND-Gatter
    Gibt nur dann HIGH aus, wenn alle Eingänge HIGH sind
    Material: Halbleitermaterialien
  • ODER-Gatter
    Gibt HIGH aus, wenn mindestens ein Eingang HIGH ist
    Material: Halbleitermaterialien
  • NICHT-Gatter (Inverter)
    Gibt das logische Komplement des Eingangssignals aus
    Material: Halbleitermaterialien
  • Verdrahtungsmatrix
    Leitet Signale zwischen Logikgattern gemäß Konfiguration
    Material: Metallschichten

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrostatische Entladung über 2000 V HBM Gate-Oxid-Durchbruch mit Leckstrom > 1 μA Integrierte ESD-Schutzdioden mit einer Klemmspannung von 3,6 V
Simultaner Schaltrauschen, der Ground-Bounce > 400 mV erzeugt Logikzustandskorruption mit Setup/Hold-Zeitverletzungen On-Chip-Entkopplungskondensatoren von 100 pF pro Gatter und gestaffelte Taktverteilung

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
3,3-5,0 V DC, -40 bis 85 °C, 0-100 MHz Taktfrequenz
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Spannung > 5,5 V verursacht dielektrischen Durchbruch, Temperatur > 150 °C induziert thermisches Durchgehen, Taktfrequenz > 120 MHz erzeugt Zeitverletzungen
Elektromigration bei Stromdichten > 10^6 A/cm², Hot-Carrier-Injection bei elektrischen Feldern > 5×10^5 V/cm, Latch-up ausgelöst durch Substratströme > 10 mA
Fertigungskontext
Logikgatter-Array wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Industrielles Ökosystem und Lieferkette

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
voltage:3,3 V bis 5 V typischer Betriebsbereich, ±10 % Toleranz
frequency:Bis zu 500 MHz maximale Taktfrequenz
Betriebstemperatur:-40 °C bis +85 °C (Industriequalität), -55 °C bis +125 °C (Militärqualität)
power dissipation:10 mW bis 500 mW pro Gatter, abhängig von der Technologie
Montage- und Anwendungskompatibilität
Digitale SteuerungssystemeSignalverarbeitungsschaltungenEingebettete Computeranwendungen
Nicht geeignet: Hochspannungs- oder Hochstrom-Leistungsschaltumgebungen
Auslegungsdaten
  • Erforderliche Anzahl an Logikgittern und Gattertypen (UND, ODER, XOR usw.)
  • Betriebsspannung und Leistungsbudgetgrenzen
  • Maximale Signalfrequenz und Anforderungen an die Ausbreitungsverzögerung

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Signaldegradation
Ursache: Elektrische Überlastung durch Spannungsspitzen oder Stromstöße, die zu Gate-Oxid-Durchbruch oder Sperrschichtschäden führt, oft aufgrund unzureichender Netzfilterung oder transienter Ereignisse.
Zeitfehler
Ursache: Taktversatz oder Ausbreitungsverzögerung, die die Auslegungsgrenzen überschreitet, verursacht durch temperaturabhängige Parameterdrift, Alterungseffekte bei Halbleitermaterialien oder unsachgemäße Synchronisation in Hochgeschwindigkeitsanwendungen.
Wartungsindikatoren
  • Intermittierende oder unregelmäßige Ausgangssignale unter normalen Betriebsbedingungen
  • Abnormale Wärmeentwicklung, erkannt durch Thermografie oder Berührung, die auf mögliche Kurzschlüsse oder übermäßigen Stromverbrauch hinweist
Technische Hinweise
  • Implementieren Sie robuste EMV/Störschutzabschirmung und Filterung an Strom- und Signalleitungen, um elektrische Überlastung zu verhindern und die Signalintegrität aufrechtzuerhalten
  • Etablieren Sie periodische thermische Überwachung und Umgebungskontrolle, um die Betriebstemperaturen innerhalb der spezifizierten Bereiche zu halten und thermische Zyklusbelastung sowie Materialdegradation zu reduzieren

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
DIN EN 61340-5-1 - Elektrostatische EntladungskontrolleDIN EN 60747 - Halbleiterbauelemente - Diskrete Bauelemente und integrierte Schaltungen
Fertigungsgenauigkeit
  • Pin-Ausrichtung: +/-0,05 mm
  • Signalausbreitungsverzögerung: +/-5 %
Qualitätsprüfung
  • Elektrischer Durchgangstest
  • Thermischer Zyklustest

Hersteller von Logikgatter-Array

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Wofür wird ein Logikgatter-Array verwendet?

Ein Logikgatter-Array wird in digitalen Systemen verwendet, um boolesche Logikfunktionen wie UND, ODER, NICHT, NAND, NOR, XOR und XNOR zu implementieren. Es verarbeitet binäre Eingänge, um Ausgänge für Adressdekodierung, Datenweiterleitung, Steuersignalerzeugung und arithmetische Operationen zu erzeugen.

Was sind die typischen elektrischen Parameter?

Typische Parameter sind 8-64 Gatter pro Gehäuse, Versorgungsspannung 1,65-5,5 V, Ausbreitungsverzögerung 2-10 ns, maximale Taktfrequenz 100-400 MHz und Verlustleistung 0,5-2 mW pro Gatter bei 1 MHz. Dies sind Referenzbereiche; bitte mit dem Datenblatt abgleichen.

Welche Normen gelten für diese Komponente?

Der ESD-Schutz ist gemäß IEC 61000-4-2 (HBM-Modell) mit 2-4 kV bewertet, und der Gehäusetyp SOIC-14 folgt JEDEC MS-012. Dies sind Referenznormen; bestätigen Sie die Konformität mit dem Hersteller.

Wie wähle ich das richtige Logikgatter-Array aus?

Berücksichtigen Sie die erforderliche Anzahl von Gattern, Versorgungsspannung, Geschwindigkeit (Ausbreitungsverzögerung und Taktfrequenz), I/O-Kompatibilität (TTL/CMOS), Betriebstemperaturbereich, Gehäusetyp und Leistungsbeschränkungen. Überprüfen Sie immer die Spezifikationen im Datenblatt des Herstellers.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
Anfrage

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