Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Leiterplatte (Motherboard) im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Platinenabmessungen bis Schichtanzahl eingeordnet.
Ein typisches Leiterplatte (Motherboard) wird durch die Baugruppe aus Kupferleiterbahnen und Lötpads beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Die primäre Leiterplatte, die die physische und elektrische Grundlage für die Montage und Verbindung von Cache-Speicherkomponenten und anderen elektronischen Elementen in einem Cache-Speichermodul bildet.
Die Leiterplatte funktioniert, indem sie eine nicht leitende Basis (typischerweise FR-4-Epoxid-Laminat) bereitstellt, auf der ein gemustertes Netzwerk aus leitenden Kupferbahnen hergestellt wird. Diese Bahnen bilden die elektrischen Schaltungen, die die Pins der Cache-Speicherchips und anderer Komponenten gemäß dem spezifischen Designschema des Moduls verbinden. Wenn das Modul installiert ist, koppeln die vergoldeten Kontakte am Randverbinder der Leiterplatte mit dem Speichersteckplatz des Systems, sodass das Cache-Speicher-Subsystem über die durch die inneren Schichten der Leiterplatte geführten Adress-, Daten- und Steuerleitungen mit der CPU kommunizieren kann.
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Platinenabmessungen | 244×244 mm | Standard ATX form factorATX |
| Schichtanzahl | 4–12 Schichten | Higher layers for complex routingIPC-6012 |
| Kupferdicke | 35–70 µm | Affects current carrying capacityIPC-6012 |
| Minimale Leiterbahnbreite/ abstand | 0.1–0.2 mm | Tighter for high-density designsIPC-2221 |
| Platinendicke | 1.6–2.4 mm | Standard 1.6mm for most applicationsIPC-6012 |
| Oberflächenbeschichtung | HASL, ENIG, OSP | ENIG for better solderability and flatnessIPC-4552 |
| Maximale Betriebstemperatur | 85–105 °C | Exceeding may cause delaminationIPC-2221 |
| Lagergrenzfeuchte | 30–60 % RH | Outside range may cause moisture absorptionIPC/JEDEC J-STD-033 |
| Durchschlagspannung | 500–1000 V AC | Minimum insulation resistanceIPC-6012 |
| Impedanztoleranz | ±10 % | Critical for high-speed signalsIPC-2141 |
| Gewicht | 0.5–1.5 kg | Depends on layers and size |
| Verzug | ≤0.75 % | Excessive warp affects assemblyIPC-6012 |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.
| Betriebsdruck: | Atmosphärisch (nicht druckbeaufschlagte Anwendung) |
| Durchflussrate: | Nicht zutreffend |
| Betriebstemperatur: | -40 °C bis +125 °C (betrieblich), -55 °C bis +150 °C (Lagerung) |
Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Die Leiterplatte bietet die physische und elektrische Grundlage für die Montage und Verbindung von Cache-Speicherkomponenten wie SRAM-Chips, Support-ICs und passiven Bauelementen. Sie leitet elektrische Signale und Strom zwischen diesen Komponenten und dem Randverbinder des Moduls.
Übliche Materialien sind FR-4-Epoxid-Laminat als isolierende Basis, Kupferfolie für Leiterbahnen, Lötstopplack für den Schutz und Siebdrucktinte für die Beschriftung. Diese sind branchenüblich.
Relevante Normen sind IPC-6012 für die Leistung starrer Leiterplatten, IPC-2221 für das Design, IPC-4552 für Oberflächenbeschichtungen, IPC/JEDEC J-STD-033 für die Feuchtigkeitsbehandlung und IPC-2141 für die Impedanzkontrolle. Diese dienen als Referenz für Beschaffung und Verifizierung.
Konsultieren Sie immer den Hersteller oder Lieferanten für die genauen Werte von Abmessungen, Schichtanzahl, Kupferdicke und anderen Parametern. Die im Verzeichnis angegebenen Zahlen sind Referenzbereiche und müssen für Ihre Anwendung bestätigt werden.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.
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