Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Widerstandsnetzwerk / Stromquellen-Array

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Widerstandsnetzwerk / Stromquellen-Array im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Auflösung bis Integrale Nichtlinearität eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Widerstandsnetzwerk / Stromquellen-Array wird durch die Baugruppe aus Binärgewichteter Widerstand und Stromquellenzelle beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Ein präzises elektronisches Bauteil in einem Digital-Analog-Umsetzer (DAC), das gewichtete Strom- oder Spannungsausgänge entsprechend den digitalen Eingangsbits erzeugt.

Widerstandsnetzwerk / Stromquellen-Array in einer industriellen Fertigungsumgebung
Repräsentative Produktabbildung. Aussehen und Spezifikationen mit dem Hersteller bestätigen.

Produktspezifikationen

Technische Details und Fertigungskontext für Widerstandsnetzwerk / Stromquellen-Array

Technische Definition

In einem Digital-Analog-Umsetzer (DAC) ist das Widerstandsnetzwerk oder Stromquellen-Array die zentrale analoge Schaltung, die diskrete digitale Codes in ein kontinuierliches analoges Ausgangssignal umwandelt. Es besteht aus einer präzise abgeglichenen Gruppe von Widerständen oder Stromquellen, die jeweils entsprechend der binären Wertigkeit des zugehörigen digitalen Bits (z. B. MSB, LSB) gewichtet sind. Das Netzwerk summiert die Beiträge der aktiven Bits, um die endgültige analoge Spannung oder den Strom zu erzeugen. Dieses Bauteil wird typischerweise auf einem Siliziumsubstrat unter Verwendung von Dünnschicht-Widerstandsmaterialien wie NiCr oder TaN hergestellt, mit Metallverbindungen aus Aluminium oder Kupfer. Zu den wichtigsten Parametern gehören Auflösung (8–16 Bit), integrale Nichtlinearität (±0,5–±2 LSB), differentielle Nichtlinearität (±0,5–±1 LSB), Widerstandstoleranz (±0,01–±1 %), Temperaturkoeffizient des Widerstands (±1–±50 ppm/°C), Betriebstemperaturbereich (-40–85 °C), Versorgungsspannung (2,7–5,5 V), Ausgangsstrombereich (0–20 mA), Einschwingzeit (0,5–10 µs), Gehäusetyp (SOP-8–SOP-16), Grundfläche (30–60 mm²) und Luftfeuchtigkeitsbereich (5–95 % relative Luftfeuchtigkeit, nicht kondensierend, gemäß IEC 60068-2-78). Diese Werte sind typische Referenzbereiche und müssen für das spezifische Modell und die Anwendung bestätigt werden. Das Bauteil wird in verschiedenen DAC-Architekturen verwendet, einschließlich Widerstandsleiter (R-2R) und Stromsteuerungs-Designs. Seine Leistung beeinflusst direkt die Genauigkeit und Linearität des DAC-Ausgangs. Bei der Beschaffung ist es wichtig, die genauen Spezifikationen mit dem Hersteller oder Lieferanten zu bestätigen, da die tatsächlichen Werte abweichen können. Der Verzeichniseintrag dient nur als Referenz und impliziert keine Zertifizierung oder Konformität.

Funktionsprinzip

Das Bauteil funktioniert, indem es ein digitales Eingangswort interpretiert. Bei einem Widerstandsleiter-Netzwerk (z. B. R-2R) erzeugen binär gewichtete Widerstände einen Spannungsteiler. Bei einem stromsteuernden DAC wird eine Gruppe abgeglichener Stromquellen durch die digitalen Bits ein- oder ausgeschaltet. Die Ausgänge der aktiven Elemente werden an einem gemeinsamen Knoten summiert, wodurch ein analoger Ausgang proportional zum digitalen Eingangswert entsteht. Die Präzision des Widerstandsabgleichs oder des Stromquellenabgleichs bestimmt die Linearität und Genauigkeit der Umwandlung. Die digitalen Bits steuern Schalter, die die entsprechenden Elemente mit dem Ausgangsknoten verbinden, und der resultierende Strom oder die Spannung ist die analoge Darstellung des digitalen Codes.

Hauptmaterialien

Silizium (für integrierte Schaltungen), Dünnschicht-Widerstandsmaterial (z.B. NiCr, TaN), Metallverbindungen (z.B. Aluminium, Kupfer)
Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Auflösung8–16 bitHigher resolution requires more precise resistor matching
Integrale Nichtlinearität±0.5–±2 LSBLower INL ensures better accuracy
Differenzielle Nichtlinearität±0.5–±1 LSBMonotonicity guaranteed if DNL < 1 LSB
Widerstandstoleranz±0.01–±1 %Tighter tolerance improves linearity
Temperaturkoeffizient des Widerstands±1–±50 ppm/°CLow TCR minimizes drift over temperature
Betriebstemperaturbereich-40–85 °CExtended ranges available for industrial
Versorgungsspannung2.7–5.5 VTypical for CMOS DACs
Ausgangsstrombereich0–20 mADepends on reference and resistor values
Einstellzeit0.5–10 µsTime to reach final output within 0.5 LSB
GehäusetypSOP-8–SOP-16Small outline packages for space-constrained designs
Grundfläche30–60 mm²Affects PCB layout density
Feuchtigkeitsbereich5–95 % RHNon-condensingIEC 60068-2-78

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Komponenten / BOM
  • Binärgewichteter Widerstand
    Stellt einen präzisen Widerstandswert entsprechend der Signifikanz eines digitalen Bits bereit (z.B. R, 2R, 4R).
    Material: Dünnschicht-Metalllegierung
  • Stromquellenzelle
    Erzeugt einen präzisen, stabilen Referenzstrom, der basierend auf dem digitalen Eingangsbit zum Ausgang geschaltet wird.
    Material: Silizium (MOSFET/BJT-Transistoren)
  • Schaltelement
    Leitet den Strom oder die Spannung von einem Widerstand/Stromquelle je nach digitalem Bit-Zustand entweder zum Ausgangssummenknoten oder zur Masse.
    Material: Silizium (CMOS-Transistoren)

Anwendung und Auswahl

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:Nicht anwendbar (festkörperbasiertes Bauteil)
Weitere Spezifikationen:Leistungsverlust: max. 0,5 W, Versorgungsspannung: 2,7 V bis 5,5 V, Auflösung: typisch 8-16 Bit
Betriebstemperatur:-40°C bis +125°C (Betriebstemperaturbereich, typisch für Präzisions-ICs)
Montage- und Anwendungskompatibilität
Elektronikmontage im ReinraumLeiterplattenmontage (PCB)Verkapselung in Epoxid oder Silikon zum Schutz
Nicht geeignet: Hochvibrations- oder mechanisch belastete Umgebungen ohne geeignete Dämpfung
Auslegungsdaten
  • Erforderliche Auflösung (Bits)
  • Ausgangsstrom-/Spannungsbereich
  • Versorgungsspannung und Leistungsbudget
Ergänzende technische Angaben

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0,1-100 mA pro Stromquellenelement bei 25°C Umgebungstemperatur
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Sperrschichttemperatur über 150°C für siliziumbasierte Komponenten oder Stromdichte über 1×10⁶ A/cm² in Dünnschicht-Widerstandselementen
Elektromigration in Metallverbindungen aufgrund hoher Stromdichte und thermospannungsinduzierte Delamination an der Silizium-Chip-Grenzfläche durch Unterschiede im thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CTE Silizium: 2,6×10⁻⁶/K, CTE Substrat: 17×10⁻⁶/K)
Fertigungskontext
Widerstandsnetzwerk / Stromquellen-Array wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Risiken, Wartung und Normen

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Widerstandsüberhitzung und thermisches Durchgehen
Ursache: Übermäßige Strombelastung über die Widerstandsleistungsgrenze hinaus, schlechte Wärmeableitung aufgrund unzureichender Kühlung oder Gehäuseauslegung oder Fertigungsfehler, die lokale Hotspots verursachen.
Stromquellen-Drift oder Instabilität
Ursache: Bauteilalterung (z.B. Halbleiterdegradation in Stromspiegeln), Temperaturkoeffizienten-Unterschiede in Präzisionswiderständen oder Kontamination (z.B. Feuchtigkeitseintritt, Staub), die elektrische Parameter beeinflussen.
Wartungsindikatoren
  • Hörbares Brummen oder Knackgeräusche aus dem Netzwerk, die auf Lichtbogenbildung oder lockere Verbindungen hinweisen
  • Sichtbare Verfärbung, Blasenbildung oder Verkohlung an Widerstandskörpern oder Leiterplattenbahnen, die auf Überhitzung hindeuten
Technische Hinweise
  • Thermisches Management implementieren: Verwenden Sie Kühlkörper, Zwangsluftkühlung oder Derating-Richtlinien (z.B. Betrieb von Widerständen bei ≤75 % der Nennleistung), um Überhitzung zu verhindern und die Bauteillebensdauer zu verlängern.
  • Umgebungsschutz anwenden: Dichten Sie die Baugruppe gegen Feuchtigkeit und Kontaminationen mit konformaler Beschichtung oder Gehäusen ab und verwenden Sie Präzisionswiderstände mit niedrigen Temperaturkoeffizienten (z.B. <50 ppm/°C), um die Stromquellenstabilität aufrechtzuerhalten.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
DIN EN 60115-1:2020 (Festwiderstände zur Verwendung in elektronischen Geräten - Teil 1: Allgemeine Festlegungen)DIN EN 61340-5-1:2016 (Elektrostatik - Schutz elektronischer Bauelemente vor elektrostatischen Erscheinungen - Allgemeine Anforderungen)
Fertigungsgenauigkeit
  • Widerstandstoleranz: ±0,1 % bis ±5 % (abhängig vom Widerstandstyp und der Anwendung)
  • Temperaturkoeffizient: ±25 ppm/°C bis ±100 ppm/°C (für Stabilität über den Betriebstemperaturbereich)
Qualitätsprüfung
  • Elektrische Parameterprüfung (Widerstand, Stromausgang, Spannungsabfall) mit automatisierten Prüfgeräten
  • Thermischer Zyklustest (-55°C bis +125°C) zur Überprüfung der Stabilität und Zuverlässigkeit unter Temperaturbelastung
Fehleranalyse

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrostatische Entladung (ESD) über 2 kV Human Body Model → Gate-Oxid-Durchbruch in CMOS-Schaltern, die Stromquellenelemente steuern → Integrierte ESD-Schutzdioden mit Snapback-Spannung von 8 V und Haltestrom von 100 mA
Thermischer Gradient von 50°C/mm über die Chipoberfläche während des Leistungszyklus → Widerstandsabgleichsdegradation über 0,1 % aufgrund thermomechanischer Spannung in Dünnschichtwiderständen → Thermisch symmetrische Layout mit zentrierter Platzierung abgeglichener Widerstände und Kupfer-Wärmeverteiler mit einer Wärmeleitfähigkeit von 400 W/(m·K)

Beschaffungscheckliste

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Prüfen Sie diese Unterlagen vor einer Bestellung.

Technische Dokumentation
Aktuelle Zeichnungen, Revisionsstand und Spezifikationsblatt anfordern.
Fertigungsfähigkeit
Anlagen, Prozessgrenzen und nachvollziehbare Fertigungsbelege prüfen.
Prüfbarkeit
Prüfmethoden, Messmittel und rückverfolgbare Prüfberichte bestätigen.
Lieferantentransparenz
Rechtsträger, Standort, Zertifikatsumfang und direkte Kontakte prüfen.

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Hersteller von Widerstandsnetzwerk / Stromquellen-Array

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Häufige Fragen

Was ist der typische Auflösungsbereich für dieses Bauteil?

Die Auflösung liegt typischerweise zwischen 8 und 16 Bit, wie in den Referenzparametern angegeben. Eine höhere Auflösung erfordert einen präziseren Widerstandsabgleich. Bestätigen Sie die genaue Auflösung für Ihr spezifisches Modell mit dem Hersteller.

Wie beeinflusst das Widerstandsnetzwerk die Linearität des DAC?

Der Abgleich und die Toleranz des Widerstandsnetzwerks beeinflussen direkt die integrale Nichtlinearität (INL) und die differentielle Nichtlinearität (DNL). Niedrigere INL- und DNL-Werte bedeuten eine bessere Linearität. Beispielsweise beträgt die INL typischerweise ±0,5 bis ±2 LSB und die DNL ±0,5 bis ±1 LSB. Verifizieren Sie diese Parameter für Ihre Anwendung.

Was ist der Betriebstemperaturbereich?

Der Referenz-Betriebstemperaturbereich beträgt -40 bis 85 °C. Für industrielle Anwendungen sind möglicherweise erweiterte Bereiche verfügbar. Überprüfen Sie immer das Datenblatt für das spezifische Modell, um sicherzustellen, dass es Ihre Umgebungsanforderungen erfüllt.

Welche Normen gelten für dieses Bauteil?

Die einzige aufgeführte Norm ist IEC 60068-2-78 für Feuchtigkeitstests (nicht kondensierend, 5–95 % relative Luftfeuchtigkeit). Diese Norm ist eine Referenz zur Verifizierung, keine Zertifizierung. Bestätigen Sie die Konformität mit dem Hersteller für Ihr spezifisches Teil.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.11 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Zugehörige Ausrüstung

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Industrielles Ökosystem und Lieferkette

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
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