Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Sicherheitschip

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Sicherheitschip im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Versorgungsspannung bis Betriebstemperatur eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Sicherheitschip wird durch die Baugruppe aus Kryptografische Engine und Sicherer Speicher beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Integrierter Schaltkreis oder geschütztes Subsystem zur Umsetzung nachgewiesener Hardware-Vertrauensfunktionen.

Technische Definition

Ein Sicherheitschip ist ein integrierter Schaltkreis oder ein geschütztes Subsystem für eine oder mehrere Hardware-Vertrauensfunktionen, etwa geschützte Schlüsselspeicherung, Kryptografie, Identität/Authentisierung, gemessenen oder sicheren Start, monotone Zustände, Zufallszahlenerzeugung oder Manipulationsreaktion. Die Kategorie umfasst Secure Elements, TPM-ähnliche Bauteile, eingebettete Sicherheitscontroller und weitere Architekturen mit unterschiedlichen Assets, Bedrohungsmodellen und Vertrauensgrenzen. Der Produktname beweist nicht, dass jeder Chip EEPROM, aktive Manipulationssensoren oder Hardware-Engines für AES, RSA und elliptische Kurven enthält. Algorithmusunterstützung, Schlüsselgröße, Schnittstellen, Speicher, Spannung, Temperatur, Leistung, Gehäuse und Widerstand gegen physische, Seitenkanal-, Fehlerinjektions- oder Softwareangriffe sind modellspezifisch. Die Seitenwerte sind ungeprüfte Vergleichshinweise, kein zusammenhängendes Bauteildatenblatt oder Sicherheitsversprechen. Anforderungen müssen an Bedrohungsmodell, Teil/Revision, Lebenszyklus/Provisionierung, Firmware, Validierungsziel, Zertifikatsumfang und Herstellernachweis gebunden werden.

Funktionsprinzip

Sicherheitsfunktionen entstehen aus der gesamten Vertrauensgrenze: Hardware-Wurzeln und geschützter Zustand, Kryptografieimplementierung, Entropie und deterministische Zufallsbit-Erzeugung, Zugriffskontrolle, Firmware-/Bootzustand, Schnittstellen, Schlüsselbereitstellung und Lebenszyklussteuerung. Ein Befehl wird erst nach Anwendung der Richtlinie und Nutzung geschützter Zugangsdaten/Messwerte authentisiert oder ausgeführt. Sicherheit hängt auch von Hostprotokoll, Strom/Reset/Takt, Update/Wiederherstellung, Debugzustand, Fertigungspersonalisierung und Reaktion auf physische/logische Fehler ab. Algorithmusnamen und Nennschlüsselgrößen beweisen weder korrekte Implementierung noch Entropiequalität, Seitenkanal-/Fehlerresistenz oder Schutz des Gesamtprodukts.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Versorgungsspannung1.8–3.6 VOperating range for core and I/O
Betriebstemperatur-40–85 °CIndustrial grade
Taktfrequenz10–50 MHzInternal oscillator
EEPROM Größe4–64 KBFor key and data storage
RAM Größe1–16 KBFor secure execution
AES Schlüssellänge128, 192, 256 bitAES-Schlüsselgrößen; Hardwareimplementierung und Validierung brauchen Nachweis zum genauen BauteilISO/IEC 18033-3
RSA Schlüssellänge1024–4096 bitUngeprüfter Modulusgrößenbereich; Verfahren, Padding, Schlüsselerzeugung, Leistung und Validierung prüfen
ECC Schlüssellänge160–521 bitUngeprüfter Kurvengrößenbereich; Kurve, Verfahren, Schlüsseldarstellung, Protokoll und Validierung bestimmen
Leistungsaufnahme1–10 mWActive mode at 3.3 V
Ruhestrom1–10 µALow-power sleep mode
ESD Festigkeit2000–8000 VUngeprüfter Bauteil-HBM-Hinweis; genaues Teil, Pingruppen, Bauteilmethode und Bericht verlangen
Betriebsfeuchte5–95 % RHNon-condensing
Gehäusegröße3–10 mmQFN or SOP package
Gewicht0.1–1.0 gDepends on package

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Silizium Kupfer-Interconnects Schutz-Epoxid-Beschichtung

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Kryptografische Engine
    Führt Verschlüsselung, Entschlüsselung und kryptografische Operationen durch
    Material: Silizium
  • Sicherer Speicher
    Speichert kryptografische Schlüssel und sensible Daten in geschütztem Speicher
    Material: Silizium mit Sicherheitsschichten
  • Zufallszahlengenerator
    Erzeugt kryptografisch sichere Zufallszahlen für die Schlüsselerzeugung
    Material: Silizium
  • Manipulationserkennungsschaltung
    Überwacht physische Manipulationen und löst Sicherheitsreaktionen aus
    Material: Silizium mit Sensorelementen
  • E/A-Schnittstelle
    Bietet Kommunikationsschnittstelle zum Hauptsystemprozessor
    Material: Kupferverbindungen

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Schwache Entropie, Provisionierung, Zugriff/Debug, Speicher oder Lebenszyklusübergang legt Geheimnis offen. Schlüssel- oder Identitätskompromittierung Gesamten Schlüssellebenszyklus und bewertete Kontrollen der Konfiguration prüfen.
Firmwarefehler, Rollback, Hostmissbrauch oder physischer/Fehler-/Seitenkanalangriff verletzt Annahmen. Richtlinie/Kryptofunktion umgangen Bedrohungsmodell vollständig testen und signierte Updates, Wiederherstellung, Anti-Rollback pflegen.
Hardware, Firmware, Konfiguration, Umgebung oder Einsatz liegt außerhalb Berichtsumfang. Vertrauensaussage falsch angewendet Jede Aussage/Restrisiko dem bewerteten Ziel und Gesamtprodukt zuordnen.

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
Elektrische, Speicher-, Krypto-, Leistungs-, ESD-, Feuchte-, Gehäuse- und Sicherheitswerte bleiben ungeprüft bis Gerät, Revision, Konfiguration und Nachweis feststehen.
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Es gibt keine allgemeinen Spannungs-, Temperatur-, Feuchte-, Stromdichte-, Feld-, Chlorid-, Seitenkanal- oder Fehlerinjektionsgrenzen. Datenblatt-/Laborergebnisse gelten nur für Ziel/Bedingungen.
Sicherheit entsteht aus Implementierung, Entropie, geschütztem Zustand, Layout, Firmware, Schnittstellen, Provisionierung und Betrieb. Verschleiß/Angriffsleckage variieren mit Prozess, Gehäuse, Stress, Messaufbau und Gegenmaßnahme.
Fertigungskontext
Sicherheitschip wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Industrielles Ökosystem und Lieferkette

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
role:Secure Element, TPM-ähnliches Teil, Sicherheitscontroller, Authentisierungs-IC oder genaue andere Architektur bestimmen.
assets:Zu schützende Schlüssel, Identitäten, Messwerte, Zähler, Firmware, Daten und Operationen definieren.
crypto:Algorithmen, Modi/Verfahren, Kurven, Schlüssel, Entropie, Protokolle, Leistung und Ablösung festlegen.
threats:Logische, Lieferketten-, Debug-, Sondierungs-, Seitenkanal-, Fehlerinjektions-, Rollback- und Lebenszyklusbedrohungen definieren.
assurance:Genauen Zertifikats-/Berichtsumfang, Hard-/Firmwarestand, Provisionierung und Feldlebenszyklus verlangen.
Montage- und Anwendungskompatibilität
Auslegungsdaten
  • Mit Sicherheitsziel/Bedrohungsmodell statt Speicher/Schlüsselbereich beginnen
  • Algorithmusspezifikation von Implementierung/Validierung trennen
  • Entropie, Schlüsselbereitstellung/-ableitung, Richtlinie, Update, Wiederherstellung und Löschung prüfen
  • Hostschnittstelle, Strom/Reset/Takt, Anti-Rollback und Debug/Test prüfen
  • Zertifikatsansprüche und Restrisiko dem Produkt zuordnen

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Geheimnis oder Identität offengelegt
Ursache: Schlüsselerzeugung, Provisionierung, Zugriff, Debug, Löschung oder Lebenszykluszustand ist schwach/falsch.
Kryptoergebnis falsch oder umgangen
Ursache: Implementierungsfehler, Rollback, Fehlerinjektion, Fehlerbehandlung oder Hostprotokoll bricht Richtlinie.
Sicherheitsaussage deckt Einsatz nicht ab
Ursache: Zertifikatsziel, Hard-/Firmwarestand, Konfiguration oder Umgebung weicht ab.
Wartungsindikatoren
  • Unerwarteter Lebenszyklus-/Debugzustand, Authentisierungsfehler oder Zähler-/Bootmesswertänderung
  • Firmware-/Zertifikatsabweichung, Rollback, wiederholter Fehler oder auffälliger Reset/Strom
  • Auffällige Entropie-/Gesundheitsprüfung, Schlüssel-Auditereignis oder Sicherheitsalarm
Technische Hinweise
  • Provisionierung, Update, Wiederherstellung, Widerruf und Stilllegung dokumentieren/testen.
  • Geeignete Algorithmen/Protokolle mit geprüfter Entropie und Implementierungsnachweis nutzen.
  • Gesamtes Host-Chip-Design gegen Bedrohungsmodell und Zertifikatsumfang validieren.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
ISO/IEC 18033-3:2010 spezifiziert Blockchiffren einschließlich AES mit 128, 192 und 256 Bit. Sie spezifiziert kein RSA und zertifiziert keine Chipimplementierung.Die ISO/IEC-15946-Reihe beschreibt elliptische-Kurven-Techniken; allgemeine Dokumente beweisen weder jede Kurve/Größe noch sichere Implementierung eines Chips.IEC 61000-4-2:2025 ist Geräte-ESD-Störfestigkeit und schließt Bauteilempfindlichkeit bei Handhabung/Verpackung aus. Bauteil-HBM nutzt ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 oder technisch gleichwertig IEC 60749-26 mit Teilnachweis.ISO/IEC 7816, ANSI X9.24, CE oder Sicherheitszertifikate gelten nur in genauem Technik-, Anwendungs-, Rechts- oder Bewertungsumfang und sind keine übertragbare Chip-Aussage.
Fertigungsgenauigkeit
  • Keine allgemeinen Die-/Drahtmaße, Elektromigrations-/Feld-/Chloridgrenzen, 150 °C/85% RH-Lebensdauer, DPA-Korrelation/Strom, Klemmzeit/-strom oder Jitteranforderung gilt.
Qualitätsprüfung
  • Hardware/Firmware, Befehlssatz, Algorithmusparameter, Entropie/Schlüssellebenszyklus und Datenblattbedingungen prüfen.
  • Zertifikatsziel, Schutzprofil/Sicherheitsziel, Laborbericht, Annahmen/Ausschlüsse prüfen.
  • Bauteil-HBM von Geräte-EMV trennen und eingesetzte Host-Chip-Grenze testen.

Hersteller von Sicherheitschip

2 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.

Shanghai ChipON Microelectronics Technology
Shenzhen · CN
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “Security Chip”
Quellseite ansehen ↗ chipon.com.cn · geprüft am 2026-09-08
Shenzhen Liancheng Meiye Electronics Co., Ltd
Shenzhen · CN
Fertigt außerdem: Programmable Logic Controller (PLC)、Programmable Logic Controller、Human-Machine Interface (HMI) und 9 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “Security Chip”
Quellseite ansehen ↗ lcbom.com · geprüft am 2026-09-12

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Unterstützen alle Sicherheitschips die aufgeführten AES-, RSA- und ECC-Bereiche?

Nein. Architektur, Algorithmen, Kurven, Verfahren, Padding, Schlüsselerzeugung, Speicher und Leistung variieren. Befehlssatz, Datenblatt, Firmwarestand und Validierungsnachweis des genauen Teils prüfen.

Zertifiziert ISO/IEC 18033-3 eine AES- oder RSA-Chipimplementierung?

Nein. ISO/IEC 18033-3 spezifiziert Blockchiffren einschließlich AES mit 128, 192 und 256 Bit; sie spezifiziert kein RSA und validiert keine Hardwareimplementierung. Produktvalidierung braucht Ziel, Implementierung und Bericht.

Wird 2000–8000 V HBM nach IEC 61000-4-2 geprüft?

Nein. IEC 61000-4-2 ist Geräte-ESD-Störfestigkeit und schließt Bauteilempfindlichkeit bei Handhabung aus. Bauteil-HBM braucht einen Bericht zum genauen Teil nach ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 oder IEC 60749-26 einschließlich Pingruppe und Klasse.

Beweist CE oder eine Algorithmusliste Angriffswiderstand?

Nein. CE ist ein rechtliches Konformitätsergebnis des Produkts nach anwendbarem EU-Recht. Angriffswiderstand braucht Bedrohungsmodell sowie Zertifikatsumfang/Labornachweis für genaue Hardware, Firmware und Lebenszyklus.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
Anfrage

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