Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Halbleiter-Testplatine im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Platinengröße bis Lagenzahl eingeordnet.
Ein typisches Halbleiter-Testplatine wird durch die Baugruppe aus Pogo-Türme und Leitungsimpedanzkontrollierte Leiterbahnen beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Präzisions-Interface-Leiterplatte wie eine Lastplatine oder Probenkarte, die automatische Testgeräte mit Halbleiterbauelementen während des Wafer- und Endtests verbindet.
Technische Details und Fertigungskontext für Halbleiter-Testplatine
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Platinengröße | 300–500 mm | Custom sizes up to 600 mm available |
| Lagenzahl | 4–32 Schichten | Higher layer count for complex routing |
| Minimale Leiterbahnbreite/ abstand | 0.05–0.1 mm | Tighter tolerances for high-density designsIPC-2221 |
| Impedanztoleranz | ±5 % | Critical for high-speed signalsIPC-2141 |
| Maximale Testfrequenz | 1–10 GHz | Depends on material and design |
| Betriebstemperaturbereich | -40–85 °C | Extended range for harsh environmentsIEC 60068-2-1/2 |
| Kontaktwiderstand | ≤50 mΩ | Lower is better for signal integrityEIA-364-06 |
| Isolationswiderstand | ≥100 MΩ | At 500 V DCIPC-2221 |
| Durchschlagspannung | 500–1000 V DC | Ensures no breakdown under testIPC-2221 |
| Platinendicke | 1.6–3.2 mm | Thicker for mechanical stabilityIPC-2221 |
| Oberflächenbeschichtung | ENIG, ENEPIG, OSP | ENIG for flatness and solderabilityIPC-4552 |
| Basismaterial | FR-4, Rogers, Polyimide | High-Tg FR-4 for thermal stabilityIPC-4101 |
| Gewicht | 0.5–2.0 kg | Depends on size and layer count |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
| speed: | DC bis Mehr-GHz-Kanäle mit Back-Drilling |
| quality: | IPC-6012 Klasse 3 mit Coupon-Berichten |
| materials: | FR-4-Hybrid mit verlustarmen Megtron-/Rogers-Lagen |
| board types: | Load Board, Probe-Card-Leiterplatte, Burn-in-Board, Charakterisierungsboard |
| layer range: | 20-60+ Lagen |
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Prüfen Sie diese Unterlagen vor einer Bestellung.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
4 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.
Laut Verzeichnis liegen Plattengrößen typischerweise zwischen 300 und 500 mm, und Lagenzahlen zwischen 4 und 32. Jedoch sind kundenspezifische Größen bis 600 mm verfügbar. Bestätigen Sie immer die genauen Abmessungen und Lagenzahl mit dem Hersteller für Ihre spezifische Anwendung.
Häufige Normen umfassen IPC-6012 Klasse 3 für Leistung, IPC-2221 für Design und IPC-2141 für Impedanzkontrolle. Zusätzlich müssen mechanische Spezifikationen zur spezifischen ATE-Plattform passen. Diese Normen dienen als Beschaffungsreferenz; verifizieren Sie die Konformität mit dem Lieferanten.
Das Verzeichnis listet einen maximalen Testfrequenzbereich von 1 bis 10 GHz, abhängig von Material und Design. Für Hochgeschwindigkeitssignale beträgt die Impedanztoleranz ±5% gemäß IPC-2141. Bestätigen Sie die tatsächliche Frequenzfähigkeit mit dem Hersteller für Ihr spezifisches Design.
Verfügbare Oberflächenbeschichtungen umfassen ENIG, ENEPIG und OSP gemäß IPC-4552. Die Wahl hängt von Ebenheit und Lötbarkeitsanforderungen ab. Verifizieren Sie die Beschichtung und ihre Konformität mit Ihrem Montageprozess mit dem Lieferanten.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
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