Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Dreiachsiges Gyroskop

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Dreiachsiges Gyroskop im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Messbereich bis Nullpunktstabilität eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Dreiachsiges Gyroskop wird durch die Baugruppe aus Prüfmasse und Antriebselektroden beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Ein Sensor, der die Winkelgeschwindigkeit um drei orthogonale Achsen (X, Y, Z) misst.

Dreiachsiges Gyroskop in einer industriellen Fertigungsumgebung
Repräsentative Produktabbildung. Aussehen und Spezifikationen mit dem Hersteller bestätigen.

Produktspezifikationen

Technische Details und Fertigungskontext für Dreiachsiges Gyroskop

Technische Definition

Das dreiachsige Gyroskop ist eine Komponente, die in der Herstellung von Computer-, Elektronik- und optischen Produkten verwendet wird. Es ist ein Kernbestandteil einer Inertialmesseinheit (IMU), die die Rotationsrate oder Winkelgeschwindigkeit im dreidimensionalen Raum erfasst und misst. Durch die Erfassung von Änderungen des Drehimpulses liefert es kritische Orientierungs- und Rotationsbewegungsdaten. Das Gerät verwendet typischerweise MEMS (mikroelektromechanische Systeme) oder optische Prinzipien wie faseroptische Gyroskope (FOG). Das Gyroskop funktioniert durch die Erfassung des Coriolis-Effekts auf einer vibrierenden oder rotierenden Prüfmasse. Wenn sich das Gerät dreht, verursacht die Coriolis-Kraft eine sekundäre Schwingung senkrecht zur Antriebsrichtung, die gemessen wird, um die Winkelgeschwindigkeit zu bestimmen. Moderne dreiachsige Gyroskope integrieren oft drei einachsige Sensorelemente auf einem einzigen MEMS-Chip. Das Produkt ist mit wählbaren Vollausschlagsbereichen von ±250 bis ±2000 Grad pro Sekunde erhältlich. Die Bias-Stabilität, gemessen mittels Allan-Varianz bei konstanter Temperatur, beträgt ≤0,8 Grad pro Stunde. Die Rauschdichte des Winkel-Random-Walks beträgt ≤0,2 Grad pro Quadratwurzelstunde. Die Nichtlinearität, basierend auf der besten Ausgleichsgeraden, beträgt ≤0,1 % des Vollausschlags. Die Bandbreite ist über einen konfigurierbaren Tiefpassfilter von 100 bis 500 Hz einstellbar. Die Versorgungsspannung reicht von 3,0 bis 5,5 V DC, mit einer Stromaufnahme von ≤10 mA bei 3,3 V. Der Betriebstemperaturbereich beträgt -40 bis 85 °C. Das Gerät übersteht Stöße von 10000 g (0,1 ms Halbsinus). Digitale Ausgangsschnittstellen umfassen SPI und I2C. Die Gehäusegröße beträgt LCC-16, mit Abmessungen von 4,5×4,5×1,0 mm, und das Gewicht beträgt ≤0,5 g ohne Leiterplatte. Verwendete Materialien umfassen Silizium (MEMS), piezoelektrische Materialien und optische Fasern (für FOG). Diese Spezifikationen sind Verzeichnis-Referenzbereiche; verifizieren Sie modellspezifische Werte mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten vor der Beschaffung.

Funktionsprinzip

Das dreiachsige Gyroskop funktioniert durch die Erfassung des Coriolis-Effekts auf einer vibrierenden oder rotierenden Prüfmasse. Wenn sich das Gerät dreht, verursacht die Coriolis-Kraft eine sekundäre Schwingung senkrecht zur Antriebsrichtung, die gemessen wird, um die Winkelgeschwindigkeit zu bestimmen. Moderne dreiachsige Gyroskope integrieren oft drei einachsige Sensorelemente auf einem einzigen MEMS-Chip.

Hauptmaterialien

Silizium (MEMS), Piezoelektrische Materialien, Lichtwellenleiter (für FOG)
Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Messbereich±250–±2000 °/sSelectable full-scale range
Nullpunktstabilität≤0.8 °/hAllan variance at constant temperature
Winkel Random Walk≤0.2 °/√hNoise density
Nichtlinearität≤0.1 % FSBest fit straight line
Bandbreite100–500 HzConfigurable low-pass filter
Versorgungsspannung3.0–5.5 V DCInternal regulator
Stromaufnahme≤10 mAAt 3.3 V
Betriebstemperatur-40–85 °CFull performance
Schockfestigkeit10000 g0.1 ms half-sine
SchnittstelleSPI/I2CDigital output
Gehäusegröße4.5×4.5×1.0 mmLCC-16
Gewicht≤0.5 gWithout PCB

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Komponenten / BOM
  • Prüfmasse
    Schwingendes Element, das bei Rotation Corioliskraft erfährt
    Material: Silizium
  • Antriebselektroden
    Elektrostatisches Antreiben der Prüfmasse in Resonanz
    Material: Dotiertes Silizium mit Metallkontakten
  • Sensorelektroden
    Erkennung der Verschiebung der Prüfmasse durch Corioliskraft
    Material: Dotiertes Silizium mit Metallkontakten
  • ASIC
    Anwendungsspezifische integrierte Schaltung zur Signalaufbereitung und Digitalisierung
    Material: Halbleiter (Silizium)
  • Gehäuse
    Schützt den MEMS-Chip und stellt elektrische Verbindungen bereit
    Material: Keramik oder Kunststoff

Anwendung und Auswahl

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:Atmosphärisch bis 1,5 bar absolut (typisch), bis zu 3 bar für spezialisierte Modelle
Weitere Spezifikationen:Winkelgeschwindigkeitsbereich: ±300°/s bis ±2000°/s (wählbar), Bandbreite: 10-100 Hz, Vibrationsverträglichkeit: 20g RMS
Betriebstemperatur:-40°C bis +85°C (Betrieb), -55°C bis +125°C (Lagerung)
Montage- und Anwendungskompatibilität
Luftfahrt-NavigationssystemeIndustrierobotikAutomotive-Stabilitätskontrollsysteme
Nicht geeignet: Hochdruck-Hydraulikflüssigkeitsumgebungen mit schnellen Druckschwankungen
Auslegungsdaten
  • Erforderlicher Winkelgeschwindigkeitsmessbereich (±°/s)
  • Gewünschte Bandbreite/Frequenzgang (Hz)
  • Umgebungsvibrationsniveaus (g RMS)
Ergänzende technische Angaben

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
±2000°/s Winkelgeschwindigkeit, -40°C bis +85°C Temperatur, 3,3V ±5% Versorgungsspannung
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Winkelgeschwindigkeit über ±3000°/s verursacht MEMS-Strukturbruch, Temperatur jenseits -55°C/+125°C induziert Materialphasenänderungen, Versorgungsspannung über 5,5V löst CMOS-Schaltungsdurchbruch aus
Silizium-MEMS-Strukturbruch bei 1,2 GPa Spannungsgrenze (Überschreitung der Streckgrenze), thermischer Ausdehnungskoeffizienten-Mismatch (Si: 2,6×10⁻⁶/K vs. SiO₂: 0,5×10⁻⁶/K) verursacht Delamination, CMOS-Gateoxid-Durchbruch bei 10 MV/cm elektrischem Feld
Fertigungskontext
Dreiachsiges Gyroskop wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Risiken, Wartung und Normen

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Gyroskopische Drift
Ursache: Mechanischer Verschleiß in Lagern oder Kardanringen verursacht Reibung, thermische Ausdehnungsunterschiede in MEMS-Strukturen oder Alterung elektronischer Komponenten führt zu Kalibrierungsfehlern.
Sensor-Signalverschlechterung
Ursache: Kontaminationseintritt (Staub, Feuchtigkeit) beeinflusst MEMS-Elemente, vibrationsinduzierte Ermüdung in Mikrostrukturen oder elektrische Störungen durch nahegelegene Geräte beeinträchtigen die Signalintegrität.
Wartungsindikatoren
  • Instabile oder unregelmäßige Ausgangswerte während des stationären Betriebs
  • Hörbare Schleif- oder Klickgeräusche aus dem Gehäuse während der Rotation
Technische Hinweise
  • Implementieren Sie regelmäßige Kalibrierungszyklen mit Präzisionsprüfgeräten und halten Sie strikte Umgebungskontrollen (Temperatur, Feuchtigkeit, Vibrationsisolierung) ein, um Driftquellen zu minimieren.
  • Verwenden Sie konforme Beschichtungen auf elektronischen Komponenten, installieren Sie eine ordnungsgemäße EMV-Abschirmung und befolgen Sie die herstellerspezifischen Montageverfahren, um mechanische Belastung und Kontamination zu verhindern.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
ISO 8727:1997 - Mechanische Schwingungen und Stöße - Auswuchten rotierender starrer KörperANSI/ISA-37.1-1975 (R2018) - Spezifikationen und Prüfungen für piezoelektrische BeschleunigungssensorenDIN EN 60068-2-6:2008 - Umweltprüfungen - Teil 2-6: Prüfungen - Prüfung Fc: Schwingungen (sinusförmig)
Fertigungsgenauigkeit
  • Winkelraten-Bias-Stabilität: +/- 0,1°/s
  • Ausrichtungsfehler: +/- 0,05°
Qualitätsprüfung
  • Temperaturwechselprüfung (-40°C bis +85°C)
  • Schwingungsprüfung (20-2000 Hz, 10 g RMS)
Fehleranalyse

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Coriolis-Kraft-Ungleichgewicht über 0,1 mN aufgrund von MEMS-Massenasymmetrie → Nullraten-Ausgangsdrift über 0,1°/s, Skalierungsfaktor-Nichtlinearität >1% → Lasertrimmen der MEMS-Testmassen zur Erreichung von <0,01% Massensymmetrie, kapazitive Rückkopplung im geschlossenen Regelkreis mit 16-Bit-DAC-Korrektur
Kapazitive Erfassungsspaltkontamination durch 100 nm Partikel → Signal-Rausch-Verhältnis-Verschlechterung unter 40 dB, Quadraturfehler >0,5° → Hermetische Wafer-Level-Verkapselung mit 10⁻⁶ mbar Vakuum, Gettermaterial (Zr-V-Fe-Legierung) mit 10 cm³/g Adsorptionskapazität

Beschaffungscheckliste

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Prüfen Sie diese Unterlagen vor einer Bestellung.

Technische Dokumentation
Aktuelle Zeichnungen, Revisionsstand und Spezifikationsblatt anfordern.
Fertigungsfähigkeit
Anlagen, Prozessgrenzen und nachvollziehbare Fertigungsbelege prüfen.
Prüfbarkeit
Prüfmethoden, Messmittel und rückverfolgbare Prüfberichte bestätigen.
Lieferantentransparenz
Rechtsträger, Standort, Zertifikatsumfang und direkte Kontakte prüfen.

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Hersteller von Dreiachsiges Gyroskop

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

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Häufige Fragen

Was ist der Messbereich dieses dreiachsigen Gyroskops?

Der wählbare Vollausschlagsbereich beträgt ±250 bis ±2000 Grad pro Sekunde. Dies ist eine Verzeichnisreferenz; bestätigen Sie den genauen Bereich für das spezifische Modell mit dem Hersteller.

Welche Schnittstellen unterstützt das Gyroskop?

Die digitalen Ausgangsschnittstellen sind SPI und I2C. Dies sind standardmäßige serielle Schnittstellen zur Verbindung mit Mikrocontrollern oder Prozessoren.

Was ist der Betriebstemperaturbereich?

Der Betriebstemperaturbereich beträgt -40 bis 85 °C für volle Leistung. Stellen Sie sicher, dass die Anwendungsumgebung innerhalb dieses Bereichs liegt.

Wie sollte ich die Bias-Stabilitätsspezifikation verifizieren?

Die Bias-Stabilität ist mit ≤0,8 °/h spezifiziert, gemessen mittels Allan-Varianz bei konstanter Temperatur. Fordern Sie für Ihre Anwendung die Testdaten und Verifizierungsmethode vom Hersteller an.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.11 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Zugehörige Ausrüstung

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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