Vakuum-Arbeitstisch

Ein Vakuum-Arbeitstisch ist eine kritische Komponente in Rapid-PCB-Prototyping-Systemen, die eine stabile, flache und sichere Plattform zum Halten von Leiterplatten während verschiedener Fertigungsvorgänge bietet. Er erzeugt eine Vakuumdichtung über seine Oberfläche, um PCBs fest zu fixieren und Bewegungen, Vibrationen oder Fehlausrichtungen während Bohr-, Fräs-, Routing-, Löt- oder Inspektionsprozessen zu verhindern. Dies gewährleistet präzise Positionierung und Maßgenauigkeit, die für die hochwertige PCB-Herstellung unerlässlich sind. Der Tisch wird typischerweise aus Materialien wie Aluminiumlegierung, Edelstahl oder Polymerverbundwerkstoff hergestellt, mit einer eloxierten Aluminium-6061-Oberfläche (gemäß ASTM B221) für Verschleißfestigkeit. Die Standardtischgröße beträgt 600×900 mm, Sondergrößen sind erhältlich. Er nimmt Werkstücke bis zu 5 mm Dicke auf. Das Vakuumsystem arbeitet in einem Unterdruckbereich von -60 bis -80 kPa relativ zur Atmosphäre, mit einer Durchflussrate von 100–200 l/min, ausreichend für poröse Platten. Die Haltekraft ist über die Tischoberfläche verteilt und liegt zwischen 500 und 1000 N. Die Positioniergenauigkeit beträgt ±0,05 mm für die Ausrichtung von Werkstiftbohrungen, und die Ebenheit beträgt 0,1 mm/m², um einen gleichmäßigen Kontakt zu gewährleisten. Der Betriebstemperaturbereich liegt bei 10–40 °C in einer nicht kondensierenden Umgebung. Die Stromversorgung ist einphasig, 220 V AC ±10 %, 50/60 Hz, mit einer Leistungsaufnahme von 0,5–1,5 kW einschließlich Vakuumpumpe und Steuerung. Das Tischgewicht liegt zwischen 150 und 250 kg, abhängig von Größe und Optionen. Diese Spezifikationen dienen als Referenzbereiche; überprüfen Sie modellspezifische Werte mit dem Hersteller oder Lieferanten.

Der Tisch enthält eine poröse Oberfläche oder ein Rastermuster, das mit einer Vakuumpumpe verbunden ist. Bei Aktivierung evakuiert die Pumpe Luft unter der auf dem Tisch platzierten Leiterplatte, wodurch ein Unterdruck (Vakuum) entsteht, der die Platine durch atmosphärischen Druck fest gegen die Oberfläche hält. Die gleichmäßige Verteilung der Saugkraft über die gesamte Platinenfläche verhindert Verformungen und sorgt während der Bearbeitung für gleichbleibenden Kontakt.