Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Wi-Fi-Kommunikationsplatine

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Wi-Fi-Kommunikationsplatine im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Versorgungsspannung bis Betriebstemperatur eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Wi-Fi-Kommunikationsplatine wird durch die Baugruppe aus WLAN-Modul und Leiterplattenantenne beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine Leiterplatine (PCB), die drahtlose Netzwerkkonnektivität für Smart-Home-Geräte ermöglicht.

Vollständige Spezifikationen anzeigen Geeignete Fertigungsquellen prüfen
Wi-Fi-Kommunikationsplatine in einer industriellen Fertigungsumgebung
Repräsentative Produktabbildung. Aussehen und Spezifikationen mit dem Hersteller bestätigen.

Technische Definition

Die Wi-Fi-Kommunikationsplatine ist eine elektronische Komponente in der Smart-Home-Steckdose mit USB-Ladefunktion. Sie stellt die Hardware und Firmware bereit, die erforderlich sind, damit die Steckdose eine Verbindung zu einem lokalen Wi-Fi-Netzwerk herstellen kann, und ermöglicht Fernsteuerung, Zeitplanung, Energiemonitoring und Integration in Smart-Home-Ökosysteme über mobile Anwendungen oder Sprachassistenten. Die Platine ist für den industriellen Einsatz ausgelegt und für die Integration in das Gehäuse der Steckdose vorgesehen. Sie arbeitet in einem 2,4-GHz-Wi-Fi-Netzwerk unter Verwendung der IEEE-802.11-b/g/n-Protokolle. Die Platine enthält ein Wi-Fi-Modul mit integriertem Mikrocontroller und Funk-Transceiver sowie unterstützende Schaltungen. Sie kommuniziert über UART-, SPI- oder I2C-Schnittstellen mit den Stromschalt- und USB-Ladeschaltungen der Steckdose. Die Platine wird mit 3,3–5 V Gleichspannung versorgt und ist für einen Betriebstemperaturbereich von -40 bis 85 °C ausgelegt, mit nicht kondensierender Luftfeuchtigkeit von 5 bis 95 % relativer Luftfeuchtigkeit. Sie unterstützt Datenraten von 1 bis 150 Mbit/s (802.11n HT20), Sendeleistung von 18–20 dBm und Empfangsempfindlichkeit von -98 bis -90 dBm. Die Platine verfügt über eine PCB-Antenne mit 2–3 dBi Gewinn. Typische Platinenabmessungen sind 25×18 mm, das Gewicht beträgt 3–5 g. Die Schutzart hängt vom Gehäuse ab und reicht von IP40 bis IP65. Alle Werte sind Referenzbereiche und müssen mit dem Hersteller oder Lieferanten für das spezifische Modell und die Anwendung verifiziert werden. Die Platine ist nicht nach bestimmten Standards zertifiziert; alle aufgeführten Standards dienen nur als Beschaffungsreferenz.

Funktionsprinzip

Die Platine enthält ein Wi-Fi-Modul (z. B. ESP8266, ESP32) mit integriertem Mikrocontroller und Funk-Transceiver. Sie verbindet sich mit einem 2,4-GHz-Wi-Fi-Netzwerk unter Verwendung standardisierter Protokolle (IEEE 802.11 b/g/n). Der Mikrocontroller führt Firmware aus, die die Netzwerkverbindung verwaltet, Befehle von einem Cloud-Server oder lokalen Netzwerk empfängt und sie über einen Kommunikationsbus (z. B. UART, SPI) in Steuersignale für die Stromschalt- und USB-Ladeschaltungen der Steckdose übersetzt. Die Antenne der Platine sendet und empfängt HF-Signale und ermöglicht so die drahtlose Kommunikation. Die Firmware übernimmt Netzwerkprotokolle, Datenverschlüsselung und Befehlsinterpretation. Die Stromversorgung der Platine reguliert die Spannung für die Logik- und HF-Schaltungen. Die Betriebstemperatur- und Feuchtigkeitsbereiche definieren die Umgebungsgrenzen für einen zuverlässigen Betrieb. Die Schnittstellen der Platine ermöglichen die Integration mit dem Mikrocontroller der Host-Steckdose. Die Leistungsparameter der Platine, wie Datenrate und Sendeleistung, bestimmen die Qualität der drahtlosen Verbindung. Die Abmessungen und das Gewicht der Platine sind typisch für das Modul und können je nach spezifischer Implementierung variieren.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Versorgungsspannung3.3–5 V DCOperating range for logic and RF circuitry
Betriebstemperatur-40–85 °CIndustrial grade; beyond may cause failure
Luftfeuchtigkeit5–95 % RHnicht kondensierend
Frequenzband2.4–2.4835 GHzISM bandIEEE 802.11
Datenrate1–150 Mbps802.11n HT20IEEE 802.11
Sendeleistung18–20 dBmAt antenna port
Empfangsempfindlichkeit-98–-90 dBmAt 1 Mbps
SchnittstelleUART, SPI, I2CHost communication
Antennengewinn2–3 dBiPCB antenna
Platinenmaße25×18 mmTypical module size
Gewicht3–5 gIncluding shield
SchutzartIP40–IP65Depends on enclosureIEC 60529

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

FR-4-Leiterplattensubstrat SMD-Elektronikkomponenten (Widerstände, Kondensatoren, ICs) WLAN-Modul Antenne (Leiterplattenspur oder Keramik)

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • WLAN-Modul
    Integrierter Schaltkreis zur Verarbeitung von drahtlosen Netzwerkprotokollen und Funkübertragung/-empfang.
    Material: Silizium, Kunststoffgehäuse
  • Leiterplattenantenne
    Eine auf die Leiterplatte geätzte Leiterbahn, die HF-Signale abstrahlt und empfängt.
    Material: Kupfer
  • Spannungsregler
    Wandelt die Netzspannung des Stromanschlusses in die stabile, niedrigere Spannung um, die vom WLAN-Modul und anderen ICs benötigt wird.
    Material: Silizium, Kunststoffgehäuse
  • Flash-Speicher
    Speichert die Gerätefirmware und Netzwerkkonfiguration.
    Material: Silizium, Kunststoffgehäuse
  • Kommunikationsbus
    Überträgt die übersetzten Befehle von der WLAN-Platine an die Schalt- und Ladeschaltungen des Ausgangs.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrostatische Entladung (ESD) über 8 kV HBM → HF-Frontend-IC-Latch-up verursacht permanenten Signalverlust → TVS-Dioden mit <1 ns Ansprechzeit an allen I/O-Ports, Schutzringe um empfindliche HF-Komponenten
Anhaltende Umgebungstemperatur > 85 °C für >1000 Stunden → Lötstellenermüdung (Coffin-Manson-Modell: N_f = 0,5(Δε/0,02)^{-2}) führt zu intermittierender Konnektivität → Hochtemperatur-SAC305-Lot (Schmelzpunkt 217 °C), Wärmedurchkontaktierungen mit 0,3 mm Durchmesser unter BGA-Gehäusen

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
2,4-5,0 GHz Frequenzband, -40 °C bis +85 °C Temperaturbereich, 3,3 V ±5 % Versorgungsspannung
Belastungs- und Ausfallgrenzen
HF-Signal-Rausch-Verhältnis < 10 dB, Sperrschichttemperatur > 125 °C, Versorgungsspannungsabweichung > ±10 %
Dielektrischer Durchschlag im Leiterplattensubstrat bei >500 V/mm elektrischem Feld, thermische Ausdehnungsdifferenz zwischen FR-4-Substrat (CTE 14-18 ppm/°C) und Kupferspuren (CTE 17 ppm/°C) verursacht Delamination
Fertigungskontext
Wi-Fi-Kommunikationsplatine wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Wi-Fi-Kommunikationsplatine Smart-Home-Steckdosenkomponente ESP8266 ESP32 2 4-GHz-Wi-Fi-Modul IEEE 802.11 b/g/n UART SPI I2C industrieller Temperaturbereich

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Smart-Home-Steckdose mit USB-Ladefunktion
Integrationsdetails ansehen

Industrielles Ökosystem und Lieferkette

Ergänzende Systeme
Nachgelagerte Anwendungen
Spezialwerkzeuge

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
humidity:5 % bis 95 % nicht kondensierend
rf power:Bis zu +20 dBm
data rate:Bis zu 150 Mbps
Betriebstemperatur:-40 °C bis +85 °C
frequency bands:2,4 GHz, 5 GHz (Dualband-Modelle)
operating voltage:3,3 V ±10 %
Montage- und Anwendungskompatibilität
InnenwohnumgebungenKommerzielle BüroräumeLeichte industrielle Steuerungssysteme
Nicht geeignet: Außenumgebungen mit direkter Witterungsexposition oder hoher EMI/RFI-Störbeeinflussung
Auslegungsdaten
  • Erforderliche Netzwerkbandbreite (Mbps)
  • Anzahl gleichzeitiger Geräteverbindungen
  • Physikalische Platzbeschränkungen für die Leiterplattenmontage

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Thermische Spannungsermüdung
Ursache: Langanhaltende Überhitzung aufgrund unzureichender Belüftung, hoher Umgebungstemperaturen oder übermäßiger Datenübertragungslasten, die zu Lötstellenermüdung und Komponentendegradation führen.
Signalverschlechterung/Intermittierende Konnektivität
Ursache: Korrosion oder Oxidation von HF-Steckverbindern und Leiterplattenspuren durch Feuchtigkeitseintritt, Staubansammlung oder chemische Exposition in industriellen Umgebungen.
Wartungsindikatoren
  • Häufige, unerklärliche Kommunikationsabbrüche oder Signalinstabilität trotz normaler Netzwerkbedingungen
  • Sichtbare Verfärbung, Aufwölbung oder Auslaufen von Kondensatoren auf der Platine oder hörbares Summen/Zischen von Komponenten
Technische Hinweise
  • Umgebungskontrollen implementieren: Sicherstellen einer ordnungsgemäßen Gehäusedichtung (IP-Schutzart entsprechend der Umgebung), Halten der Umgebungstemperatur unter der vom Hersteller spezifizierten Grenze und Verwendung von Konformalack auf der Leiterplatte bei Kontaminationsexposition.
  • Präventive Wartung etablieren: Regelmäßige Reinigung von Platine und Steckverbindern mit geeigneten elektroniktauglichen Lösungsmitteln, Überwachung der Betriebstemperaturen mittels Thermografie und Planung periodischer Firmware-Updates zur Leistungs- und Sicherheitsoptimierung.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
ANSI/UL 62368-1 - Audio-/Video-, Informations- und KommunikationstechnikgeräteCE-Kennzeichnung - EMV-Richtlinie 2014/30/EU und Niederspannungsrichtlinie 2014/35/EU
Fertigungsgenauigkeit
  • Leiterplattenspurbreite: +/-0,05 mm
  • Bauteilpositionierungsgenauigkeit: +/-0,1 mm
Qualitätsprüfung
  • Hochfrequenz (HF)-Leistungsprüfung
  • Umgebungsbelastungsscreening (ESS)

Hersteller von Wi-Fi-Kommunikationsplatine

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

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Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Zusammengestellt und quellengeprüft vom CNFX-Redaktionsteam. Jeder Hersteller oben verweist auf die Seite der firmeneigenen Website, auf der das Produkt aufgeführt ist, mit dem Datum unserer Prüfung.Quellen und Prüfung · Seite aktualisiert am 2026-09-06

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Was ist der Betriebstemperaturbereich der Wi-Fi-Kommunikationsplatine?

Die Platine ist für einen Betriebstemperaturbereich von -40 bis 85 °C ausgelegt. Dies ist ein industrieller Bereich; das Überschreiten dieser Grenzen kann zu Ausfällen führen. Verifizieren Sie immer die tatsächlichen Grenzen für Ihr spezifisches Modell und Ihre Anwendung mit dem Hersteller.

Welche Wi-Fi-Standards unterstützt die Platine?

Die Platine unterstützt die IEEE-802.11-b/g/n-Protokolle im 2,4-GHz-ISM-Band. Sie unterstützt Datenraten von 1 bis 150 Mbit/s (802.11n HT20). Dies sind Referenzwerte; bestätigen Sie die genauen Fähigkeiten mit dem Lieferanten.

Wie kommuniziert die Platine mit der Host-Steckdose?

Die Platine kommuniziert über einen Kommunikationsbus wie UART, SPI oder I2C mit den Stromschalt- und USB-Ladeschaltungen der Steckdose. Die spezifische Schnittstelle hängt vom Integrationsdesign ab und muss mit dem Hersteller verifiziert werden.

Wie hoch ist die Schutzart der Platine?

Die Platine selbst hat keine Schutzart; die Schutzart hängt vom Gehäuse ab, in dem sie installiert ist. Das Gesamtprodukt kann IP40 bis IP65 erreichen, dies muss jedoch für das spezifische Gehäuse und die Anwendung bestätigt werden.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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