Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird WLAN-Kommunikationsplatine im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Standardkonfiguration bis Schwerlastanforderung eingeordnet.
Ein typisches WLAN-Kommunikationsplatine wird durch die Baugruppe aus WLAN-Modul und Leiterplattenantenne beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Eine Leiterplatte (PCB), die drahtlose Netzwerkkonnektivität für Smart-Home-Geräte ermöglicht.
Die Platine enthält ein WLAN-Modul (z.B. ESP8266, ESP32) mit integriertem Mikrocontroller und Funktransceiver. Sie verbindet sich über Standardprotokolle (IEEE 802.11 b/g/n) mit einem 2,4-GHz-WLAN-Netzwerk. Der Mikrocontroller führt Firmware aus, die die Netzwerkverbindung verwaltet, Befehle von einem Cloud-Server oder lokalen Netzwerk empfängt und diese über einen Kommunikationsbus (z.B. UART, SPI) in Steuersignale für die Stromschalt- und USB-Ladeschaltungen der Steckdose umsetzt.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.
| humidity: | 5 % bis 95 % nicht kondensierend |
| rf power: | Bis zu +20 dBm |
| data rate: | Bis zu 150 Mbps |
| Einsatztemperatur: | -40 °C bis +85 °C |
| frequency bands: | 2,4 GHz, 5 GHz (Dualband-Modelle) |
| operating voltage: | 3,3 V ±10 % |
Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Diese Platine ermöglicht drahtlose Netzwerkkonnektivität für Smart-Home-Geräte und IoT-Anwendungen, sodass Geräte eine Verbindung zu WLAN-Netzwerken für Fernsteuerung und Datenübertragung herstellen können.
Die Platine verwendet FR-4-Leiterplattensubstrat mit SMD-Elektronikkomponenten (Widerstände, Kondensatoren, ICs), ein dediziertes WLAN-Modul und entweder eine Leiterplatten-Spurantenne oder Keramikantenne für die drahtlose Kommunikation.
Die wesentlichen BOM-Komponenten umfassen Flash-Speicher für die Firmwarespeicherung, PCB-Antenne für die drahtlose Übertragung, Spannungsregler für das Strommanagement und das Kern-WLAN-Modul für die Netzwerkkonnektivität.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.
Herstellerprofile mit passender Produkt- und Prozesskompetenz vergleichen.