Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Lichtbogen-Splittter / Entionisierungsplatten

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Lichtbogen-Splittter / Entionisierungsplatten im Bereich Elektrogeräteherstellung anhand von Nennspannung bis Nennstrom eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Lichtbogen-Splittter / Entionisierungsplatten wird durch die Baugruppe aus Platte und Montagezunge/Einkerbung beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Metallplatten in einer Lichtbogenlöschkammer, die elektrische Lichtbögen bei der Unterbrechung aufteilen, kühlen und entionisieren.

Lichtbogen-Splittter / Entionisierungsplatten in einer industriellen Fertigungsumgebung
Repräsentative Produktabbildung. Aussehen und Spezifikationen mit dem Hersteller bestätigen.

Produktspezifikationen

Technische Details und Fertigungskontext für Lichtbogen-Splittter / Entionisierungsplatten

Technische Definition

Lichtbogen-Splittter, auch Entionisierungsplatten genannt, sind Metallkomponenten, die in der Lichtbogenlöschkammer oder im Lichtbogenlöschraum von elektrischen Schaltgeräten wie Leistungsschaltern und Schützen installiert sind. Ihre Hauptfunktion besteht darin, den elektrischen Lichtbogen, der sich beim Trennen der Kontakte unter Last bildet, schnell zu löschen. Sie erreichen dies, indem sie den Lichtbogen physisch in mehrere kürzere und kühlere Serienlichtbögen aufteilen, wodurch die Gesamtlichtbogenspannung über die Systemspannung steigt und den Strom auf Null zwingt. Gleichzeitig wirken die Platten als Kühlkörper, kühlen das Lichtbogenplasma und bieten Oberflächen, die die Rekombination von Ionen und Elektronen fördern, wodurch der Lichtbogenpfad effektiv entionisiert wird, um ein Wiederzünden zu verhindern. Diese Platten bestehen typischerweise aus verzinktem Stahl, Edelstahl oder Kupferlegierungen und sind in Dicken von 1,5 bis 3,0 mm mit Maßtoleranzen von ±0,1 mm erhältlich. Sie sind für Bemessungsspannungen von 400 bis 690 V AC und Bemessungsströme von 16 bis 630 A ausgelegt, mit Ausschaltvermögen bis zu 50 kA. Die Lichtbogenlöschzeiten liegen typischerweise zwischen 10 und 30 ms. Die Platten arbeiten in einem Temperaturbereich von -40°C bis 120°C und einem Feuchtigkeitsbereich von 5% bis 95% relativer Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend). Der Isolationswiderstand beträgt mindestens 100 MΩ bei 500 V DC, und die dielektrische Festigkeit beträgt mindestens 20 kV/mm. Die Materialgüte für isolierende Teile ist DMC/SMC gemäß GB/T 1303.2. Diese Werte sind Referenzbereiche und müssen für das spezifische Modell und die Anwendung mit dem Hersteller oder Lieferanten verifiziert werden. Normen wie IEC 60947, IEC 60664, IEC 60068, IEC 60112, IEC 60243 und ISO 2768 werden als Referenz für Prüfung und Verifizierung herangezogen.

Funktionsprinzip

Wenn ein Lichtbogen zwischen sich trennenden Kontakten gezogen wird, wird er in einen Stapel eng beieinander liegender Metallplatten (die Lichtbogen-Splittter) getrieben. Der Lichtbogenfuß heftet sich an eine Platte, teilt sich dann und bildet sich über die Spalte zur nächsten Platte neu, wodurch eine Reihe kürzerer Lichtbögen entsteht. Jeder geteilte Lichtbogen hat seinen eigenen Anoden- und Kathodenspannungsabfall, die sich zu einer Gesamtlichtbogenspannung summieren, die die Wiederkehrspannung des Systems übersteigt. Die Metallplatten absorbieren Wärmeenergie, kühlen das Lichtbogenplasma und bieten einen leitfähigen Pfad für die Rekombination geladener Teilchen, wodurch der Lichtbogen gelöscht wird.

Hauptmaterialien

Feuerverzinkter Stahl, Nichtrostender Stahl, Kupferlegierungen
Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Nennspannung400–690 V ACMaximum voltage for arc interruptionIEC 60947
Nennstrom16–630 AContinuous current capacityIEC 60947
Ausschaltvermögen6–50 kAMaximum short-circuit currentIEC 60947
Lichtbogenlöschzeit10–30 msTime to extinguish arc
WerkstoffgüteDMC/SMCGlass fiber reinforced thermosetGB/T 1303.2
Dicke1.5–3.0 mmTypical plate thickness
Toleranz±0.1 mmDimensional accuracyISO 2768
Betriebstemperatur-40–120 °CContinuous operating rangeIEC 60664
Luftfeuchtigkeitsbereich5–95 % RHNon-condensingIEC 60068
Isolationswiderstand≥100 MΩAt 500 V DCIEC 60112
Durchschlagfestigkeit≥20 kV/mmShort-term withstandIEC 60243
Gewicht0.05–0.5 kgPer plate

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Komponenten / BOM
  • Platte
    Primäres metallisches Element, das den Lichtbogen spaltet, kühlt und deionisiert.
    Material: Feuerverzinkter Stahl/Edelstahl/Kupferlegierung
  • Montagezunge/Einkerbung
    Ausführung zur Befestigung der Platte im Löschkammergehäuse oder -rahmen.
    Material: Gleiches Material wie die Platte

Anwendung und Auswahl

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:Atmosphärisch bis 1,5 bar (typisches Gehäuse), hält lichtbogeninduzierten Druckstößen bis 10 bar stand
Weitere Spezifikationen:Lichtbogenstrombelastbarkeit: 1-100 kA (abhängig vom Design), dielektrische Festigkeit: 1-50 kV/mm, Lichtbogendauer: 10-1000 ms
Betriebstemperatur:-40°C bis +150°C (Betrieb), bis zu +300°C (vorübergehende Lichtbogenbelastung)
Montage- und Anwendungskompatibilität
SF6-gasisolierte SchaltanlagenLuftisolierte Mittelspannungs-LeistungsschalterÖlgefüllte Leistungsschalter
Nicht geeignet: Hochkorrosive Salzwasserumgebungen (beschleunigt den Plattenabbau)
Auslegungsdaten
  • Maximaler Kurzschlussstrom (kA)
  • Systemspannung (kV)
  • Erforderliche Ausschaltzeit (ms)
Ergänzende technische Angaben

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0,1-1,5 MPa (1-15 bar) Gasdruck, 300-1500 K Temperatur, 0,1-100 kA Stromunterbrechung
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Plattentemperatur übersteigt 1800 K (Schmelzpunkt der Kupfer-Chrom-Legierung), Gasdruck fällt unter 0,05 MPa, Lichtbogenenergiedichte überschreitet 50 MJ/m²
Thermisches Abtragen aufgrund von Elektronenbeschuss, der die latente Verdampfungswärme des Materials übersteigt (CuCr: 4,7 MJ/kg), Plasma-Rekombinationsrate fällt unter 10¹⁵ cm⁻³s⁻¹, was zu dielektrischem Durchschlag führt
Fertigungskontext
Lichtbogen-Splittter / Entionisierungsplatten wird innerhalb von Elektrogeräteherstellung nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Risiken, Wartung und Normen

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Lichtbogenerosion und Grübchenbildung
Ursache: Wiederholtes Hochleistungs-Lichtbogenschalten während des Leistungsschalterbetriebs verschleißt die Materialoberfläche, was zu unebenen Oberflächen und reduzierter dielektrischer Festigkeit führt.
Thermischer Abbau und Kriechstrombildung
Ursache: Überhitzung durch übermäßigen Strom oder schlechten Kontakt verursacht Isolationsdurchschlag und leitfähige Kohlenstoffpfade, was die Lichtbogenlöschfähigkeit beeinträchtigt.
Wartungsindikatoren
  • Sichtbare Verfärbung, Verkohlung oder tiefe Grübchenbildung auf den Plattenoberflächen
  • Abnormale Lichtbogengeräusche (lauteres oder verlängertes Knistern) während des Schalterbetriebs
Technische Hinweise
  • Regelmäßige thermografische Inspektionen durchführen, um Hotspots und ungleichmäßige Erwärmungsmuster vor einem Ausfall zu erkennen.
  • Sicherstellen, dass Kontaktausrichtung und -druck in der Baugruppe korrekt sind, um die Lichtbogendauer und die Energiebelastung der Platten zu minimieren.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
ANSI C37.20.1 - Norm für metallgekapselte Niederspannungs-Leistungsschalter-SchaltanlagenCE-Kennzeichnung - Konformitätserklärung für elektrische Betriebsmittel
Fertigungsgenauigkeit
  • Plattenstärke: +/-0,1 mm
  • Bohrungsausrichtung: +/-0,05 mm
Qualitätsprüfung
  • Hochspannungs-Prüfung (Hi-Pot) der dielektrischen Festigkeit
  • Maßliche Prüfung mit Koordinatenmessgerät (KMG)
Fehleranalyse

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Lichtbogensäuleneinschnürung auf <2 mm Durchmesser → Lokalisierte thermische Erosion, die Lochfraßperforationen verursacht → Segmentierte Plattenkonstruktion mit mindestens 5 mm Stärke, erzwungene Gaskonvektionskühlung mit 20 m/s Geschwindigkeit
Magnetfeldasymmetrie, die 0,3 T Differenz überschreitet → Lichtbogenwurzelhaftungsinstabilität, die ungleichmäßige Verschleißmuster verursacht → Ferromagnetische Einlagen mit 500 μ relativer Permeabilität, symmetrische Plattenanordnung innerhalb von ±1 mm Toleranz

Beschaffungscheckliste

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Prüfen Sie diese Unterlagen vor einer Bestellung.

Technische Dokumentation
Aktuelle Zeichnungen, Revisionsstand und Spezifikationsblatt anfordern.
Fertigungsfähigkeit
Anlagen, Prozessgrenzen und nachvollziehbare Fertigungsbelege prüfen.
Prüfbarkeit
Prüfmethoden, Messmittel und rückverfolgbare Prüfberichte bestätigen.
Lieferantentransparenz
Rechtsträger, Standort, Zertifikatsumfang und direkte Kontakte prüfen.

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Hersteller von Lichtbogen-Splittter / Entionisierungsplatten

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

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Häufige Fragen

Aus welchen Materialien bestehen Lichtbogen-Splittter typischerweise?

Laut Verzeichnis bestehen Lichtbogen-Splittter üblicherweise aus verzinktem Stahl, Edelstahl oder Kupferlegierungen. Das spezifische Material sollte für die beabsichtigte Anwendung mit dem Hersteller bestätigt werden.

Was sind die typischen Bemessungsspannungs- und Strombereiche?

Das Verzeichnis listet Bemessungsspannung von 400 bis 690 V AC und Bemessungsstrom von 16 bis 630 A gemäß IEC 60947. Dies sind Referenzbereiche; die tatsächlichen Werte hängen vom spezifischen Modell ab und müssen mit dem Lieferanten verifiziert werden.

Wie helfen Lichtbogen-Splittter beim Löschen eines Lichtbogens?

Sie teilen den Lichtbogen in mehrere kürzere Lichtbögen, erhöhen die Gesamtlichtbogenspannung über die Systemspannung, kühlen das Plasma und fördern die Ionenrekombination, wodurch der Lichtbogen gelöscht wird.

Welche Normen sind für die Verifizierung relevant?

Relevante Normen sind IEC 60947 für Bemessungswerte, IEC 60664 für Temperatur, IEC 60068 für Feuchtigkeit, IEC 60112 für Isolationswiderstand, IEC 60243 für dielektrische Festigkeit und ISO 2768 für Toleranzen. Konformität immer mit dem Hersteller verifizieren.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.11 · Elektrogeräteherstellung

Zugehörige Ausrüstung

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
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