Spezialisierte Klebeschicht, die Wolfram-Rhenium-Targetscheiben dauerhaft mit Kupferkühlkörpern in Drehanoden-Röntgenröhren verbindet.
Eine spezialisierte Klebeschicht, die Wolfram-Rhenium-Targetscheiben dauerhaft mit ihren Kupferkühlkörpern in Drehanoden-Röntgenröhren verbindet. Diese Komponente gewährleistet optimale Wärmeleitfähigkeit und erhält die strukturelle Integrität unter extremen thermischen Wechselbelastungen (Oberflächentemperaturen bis 2500°C) und Zentrifugalkräften (bis 10.000 U/min). Die Bindungsschicht fungiert als thermische und mechanische Schnittstelle, die Wärme von der Wolfram-Rhenium-Targetscheibe durch Wärmeleitung auf den Kupferkühlkörper überträgt. Sie erhält die Haftung durch Management der unterschiedlichen Wärmeausdehnung, wobei nachgiebige Materialien verwendet werden, die die Differenz zwischen Wolfram-Rhenium (CTE: 4.5×10⁻⁶/K) und Kupfer (CTE: 17×10⁻⁶/K) ausgleichen und eine Delamination unter Betriebsbelastungen verhindern.
Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Bindungsschicht.
Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme
Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Die Bondschicht verhindert die Delamination der Targetscheibe unter extremen thermischen Zyklen (Oberflächentemperaturen bis 2500°C) und Zentrifugalkräften (bis 10.000 U/min) und gewährleistet eine kontinuierliche Wärmeübertragung an den Kupferkühlkörper, wodurch katastrophale Ausfälle in medizinischen Röntgengeräten vermieden werden.
Hochtemperatur-Lötlegierungen wie Silber-Kupfer-Eutektikum (Ag72Cu28) oder Gold-Kupfer (Au80Cu20) sind Standard, wobei Nickelbasislegierungen mit Titan/Vanadium-Zusätzen für verbesserte Benetzungseigenschaften und Oxidationsbeständigkeit bei erhöhten Temperaturen verwendet werden.
Die Qualität wird durch Ultraschallprüfung (Porenerkennung), Scherfestigkeitsprüfung bei erhöhten Temperaturen, thermische Zyklenbeständigkeitstests und mikrostrukturelle Analyse mittels Rasterelektronenmikroskopie verifiziert, um eine ordnungsgemäße Legierungsdiffusion und Grenzflächenintegrität sicherzustellen.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.
Herstellerprofile mit passender Bearbeitungs- oder Montagefähigkeit vergleichen.