Eine Kapillare ist ein kritisches Verbrauchsteil in Drahtbondmaschinen der Halbleiterfertigung.
Eine Kapillare ist ein kritisches Verbrauchsteil in Drahtbondmaschinen, die in der Halbleiterfertigung eingesetzt werden. Es handelt sich um ein präzise gefertigtes Rohr aus Keramik oder Wolframkarbid mit spezifischer Spitzengeometrie, das den Bonddraht (typischerweise Gold, Kupfer oder Aluminium) führt, um Verbindungen zwischen den integrierten Schaltkreischips und ihren Gehäusesubstraten herzustellen. Die Kapillare steuert die Drahtschleifenbildung, wendet beim Bonden Ultraschallenergie und Kraft an und gewährleistet eine gleichbleibende Kugelbildung und Stichbonding. Die Kapillare arbeitet durch eine Kombination aus mechanischer Führung, Wärmemanagement und Ultraschallenergieübertragung. Beim Kugelbonden positioniert die Kapillarspitze den Draht präzise, wendet kontrollierte Kraft und Ultraschallschwingungen an, um metallurgische Verbindungen sowohl am Chip-Bondpad als auch am Substratanschluss zu erzeugen. Die Innenbohrung führt den Draht, während die Spitzengeometrie die Schleifenform und die Bondverformung steuert. Bei thermosonischen Prozessen wird Wärme durch die Kapillare zugeführt, um das Bonden zu erleichtern.
Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Kapillare.
Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme
Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Capillary lifespan varies from 500,000 to 2 million bonds depending on material, wire type, and bonding parameters. Ceramic capillaries typically last longer than tungsten carbide for gold wire, while tungsten carbide is preferred for copper wire bonding.
Tip diameter controls bond size and deformation. Hole diameter must be 1.2-1.5 times wire diameter for proper guidance. Chamfer diameter affects ball formation consistency. Face angle influences stitch bond quality and tail formation.
Regular cleaning with plasma or ultrasonic methods to remove contamination, inspection for tip wear or chipping, and replacement when bond quality degrades or dimensional tolerances exceed specifications.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
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