Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Drahtbondmaschine

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Drahtbondmaschine im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Bondgeschwindigkeit bis Kraft beim Bonden eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Drahtbondmaschine wird durch die Baugruppe aus Bondkopf und Kapillare beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine Präzisionsmaschine, die elektrische Verbindungen zwischen Halbleiterchips und ihren Gehäusen mittels feiner Drähte herstellt.

Technische Definition

Ein Drahtbondgerät ist eine automatisierte Halbleiter-Montagevorrichtung, die elektrische Verbindungen zwischen integrierten Schaltungschips und ihren Leadframes oder Substraten mittels feinster Drähte (typischerweise Gold, Aluminium oder Kupfer) herstellt. Es verwendet thermosonische, thermokompressive oder Ultraschall-Bondverfahren, um zuverlässige Verbindungen im mikroskopischen Maßstab zu erzeugen, die Signalübertragung und Stromverteilung in elektronischen Gehäusen ermöglichen. Die Maschine funktioniert, indem sie einen Halbleiterchip und ein Substrat unter einem Bondwerkzeug positioniert. Ein feiner Draht wird durch eine Kapillare geführt, wobei die erste Bondverbindung auf dem Chip-Pad mittels Wärme, Druck und/oder Ultraschallenergie gebildet wird. Die Kapillare bewegt sich dann zum entsprechenden Substrat-Pad, während eine kontrollierte Drahtschlaufe gebildet wird, wo die zweite Bondverbindung hergestellt wird. Der Draht wird dann abgeschnitten, wodurch eine Verbindung abgeschlossen ist. Dieser Prozess wiederholt sich mit hoher Geschwindigkeit für mehrere Verbindungen pro Bauelement. Typische Leistungsparameter umfassen eine Bondgeschwindigkeit von 10–30 Bonds pro Sekunde, eine Bondkraft von 10–150 gf, eine Bondtemperatur von 150–250 °C, eine Positioniergenauigkeit von ±0,01 mm und einen Drahtdurchmesserbereich von 0,015–0,050 mm. Die Maschine benötigt einen Betriebsdruck von 0,4–0,6 MPa, eine Betriebstemperatur von 15–35 °C, einen Luftfeuchtigkeitsbereich von 30–70 % relative Luftfeuchtigkeit und eine einphasige Stromversorgung von 220 V AC ±10 %. Sie wiegt 800–1200 kg und hat eine Grundfläche von 1,2 m × 1,0 m. Die IP-Schutzart ist IP54 gemäß IEC 60529. Materialien auf Lager umfassen Gold-, Aluminium- und Kupferdrähte, Keramikkapillaren und Wolframkarbid-Bondwerkzeuge. Diese Werte sind Referenzbereiche; modellspezifische Spezifikationen sind beim Hersteller zu erfragen.

Funktionsprinzip

Die Maschine positioniert einen Halbleiterchip und ein Substrat unter einem Bondwerkzeug. Ein feiner Draht wird durch eine Kapillare geführt, wobei die erste Bondverbindung auf dem Chip-Pad unter Verwendung von Wärme, Druck und/oder Ultraschallenergie gebildet wird. Die Kapillare bewegt sich dann zum entsprechenden Substrat-Pad, während eine kontrollierte Drahtschlaufe gebildet wird, wo die zweite Bondverbindung hergestellt wird. Der Draht wird dann abgeschnitten, wodurch eine Verbindung abgeschlossen ist. Dieser Prozess wiederholt sich mit hoher Geschwindigkeit für mehrere Verbindungen pro Bauelement.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Bondgeschwindigkeit10–30 Bonds/SekundeMaximale Anzahl an Drahtbonds, die die Maschine pro Sekunde ausführen kann
Kraft beim Bonden10–150 gfKraft, die während des Bondprozesses aufgebracht wird, um eine ordnungsgemäße Drahtverformung und Haftung zu gewährleisten
Verbindungstemperatur150–250 °CHeizertemperatur während des Bonding-Prozesses für Thermosonic- oder Thermo-Kompression-Bonding
Positioniergenauigkeit±0.01 µmGenauigkeit der Bondplatzierung relativ zu den Zielpad-Koordinaten
Drahtdurchmesserbereich0.015–0.050 μmMinimaler und maximaler Drahtdurchmesser, den die Maschine verarbeiten kann
Betriebsdruck0.4–0.6 MPaPressure for pneumatic system; below 0.4 MPa may cause insufficient force.
Betriebstemperatur15–35 °COutside this range, bonding quality may degrade.
Luftfeuchtigkeitsbereich30–70 % RHHigh humidity can cause oxidation of wire and bond pads.
Stromversorgung220 ±10% V ACSingle phase, 50/60 Hz.
Maschinengewicht800–1200 kgWeight affects installation and floor loading.
Stellfläche1.2 × 1.0 mDimensions (W × D) for planning production layout.
SchutzartIP54Protection against dust and water splashes.IEC 60529

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Golddraht Aluminiumdraht Kupferdraht Keramikkapillaren Wolframcarbid-Bondwerkzeuge

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Bondkopf
    Präzisionsmechanismus, der die Kapillare hält und die Bondbewegung mit XYZ-Positionierung ausführt
    Material: Aluminiumlegierung mit Keramikführungen
  • Kapillare
    Keramisches Werkzeug, das den Bonddraht führt und Kraft/Ultraschallenergie zur Bondbildung aufbringt
    Material: Aluminiumoxidkeramik oder Zirkonoxid
  • Drahtspulenbaugruppe
    Hält und führt den Bonddraht mit geregelter Spannung zum Bondkopf
    Material: Kunststoffspulen mit Edelstahl-Spannungsreglern
  • Heizstufe
    Erwärmt das Substrat oder den Leiterrahmen auf die optimale Temperatur für die thermosonische Bondung
    Material: Keramische Heizelemente mit Aluminiumnitrid-Platten
  • Bildverarbeitungssystem
    Hochauflösendes Kamerasystem zur Lokalisierung von Bondpads und Ausrichtung des Bondwerkzeugs
    Material: CCD/CMOS-Sensoren mit optischen Glaslinsen
  • EFO-Einheit (Elektronische Flammenabschaltungseinheit)
    Erzeugt eine geschmolzene Kugel an der Drahtspitze für Kugelbondverfahren durch Hochspannungsentladung
    Material: Wolfram-Elektroden mit Keramikisolierung
  • Bonddraht
    Der feine Draht, der durch die Kapillare geführt wird und die Verbindung bildet.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Kondensatordegradation im Ultraschallgenerator senkt die Ausgangsfrequenz von 60 kHz auf 40 kHz Unzureichende Drahtverformung führt zum Ablösen der Bondstelle bei 0,3 N Abzugskraft Rückführungsregelung über piezoelektrischen Wandler zur Einhaltung von 60±0,5 kHz
Verschleiß der Keramikkapillarspitze vergrößert den Innendurchmesser von 25 µm auf 35 µm Verlust der Drahtpositioniergenauigkeit über die Toleranz von ±5 µm hinaus Lasermikrometer-Überwachung mit automatischem Kapillarwechsel bei 30 µm Innendurchmesser

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0,5-2,0 N Bondkraft, 150-300 °C Substrattemperatur, 10-50 µm Drahtschleifenhöhe
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Eine Bondkraft über 2,5 N führt zu Pad-Cratering, eine Substrattemperatur unter 100 °C verhindert die Bildung intermetallischer Phasen, eine Drahtschleifenhöhe unter 5 µm führt zu Kurzschlüssen
Pad-Cratering tritt auf, wenn die Schubspannung die Bruchzähigkeit von Silizium von 0,7 MPa·m^0,5 übersteigt; Kaltbonden versagt unterhalb von 100 °C wegen unzureichender atomarer Diffusion; Kurzschlüsse entstehen, wenn der Drahtdurchhang den Mindestabstand von 15 µm unterschreitet
Fertigungskontext
Drahtbondmaschine wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

Wire Bonder Bonding Machine Chip Bonding Machine ASM Eagle K&S 8028

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Industrielles Ökosystem und Lieferkette

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:0,5-2,0 N (Bondkraftbereich), 0,1-0,5 MPa (Kapillardruck)
Weitere Spezifikationen:Drahtdurchmesser: 15-50 µm, Bondraster: 30-100 µm, Durchsatz: 5-15 Bonds/Sekunde
Betriebstemperatur:15-30 °C (Betriebsumgebung), 150-300 °C (Bondtemperaturbereich)
Montage- und Anwendungskompatibilität
Golddraht (Au)Kupferdraht (Cu)Aluminiumdraht (Al)
Nicht geeignet: Umgebungen mit starken Schwingungen (über 0,5 g RMS)
Auslegungsdaten
  • Chipgröße und Pad-Layout (Anzahl der erforderlichen Bonds)
  • Anforderungen an den Produktionsdurchsatz (Einheiten/Stunde)
  • Vorgaben zu Drahtwerkstoff und -durchmesser

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Verunreinigung der Bondpads
Ursache: Ansammlung von Fremdpartikeln (Staub, Oxide, organische Rückstände) auf den Bondflächen durch unzureichende Reinigung, Umgebungseinflüsse oder Werkstoffalterung führt zu schlechter Haftung und geringer Bondfestigkeit.
Verschleiß der Kapillarspitze
Ursache: Fortschreitende mechanische Schädigung des Kapillarwerkzeugs durch wiederholte hohe Anpresskräfte in den Bondzyklen, verstärkt durch Fluchtungsfehler, falsche Werkstoffwahl oder überhöhte Bondparameter, führt zu ungleichmäßiger Drahtverformung und schwankender Bondqualität.
Wartungsindikatoren
  • Akustisch: Ungewöhnlich hohes Kreischen oder Schleifen am Bondkopf im Betrieb als Hinweis auf überhöhte Reibung oder mechanischen Versatz.
  • Visuell: Unregelmäßige Drahtschleifenformen oder Bondabdrücke unter Vergrößerung als Hinweis auf Werkzeugverschleiß, Verunreinigung oder Parameterdrift.
Technische Hinweise
  • Einen strengen Wartungsplan für den Kapillarwechsel und die Kalibrierung des Bondkopfes einführen, der sich an der Zyklenzahl und nicht nur an der Laufzeit orientiert, um verschleißbedingte Ausfälle vorwegzunehmen.
  • Kontrollierte Reinraumbedingungen (z. B. ISO-Klasse 5-7) mit regelmäßiger Partikelüberwachung und validierter Substratreinigung festlegen und durchsetzen, um kontaminationsbedingte Bondfehler zu minimieren.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
CE-Kennzeichnung (EU-Maschinenrichtlinie 2006/42/EG)
Fertigungsgenauigkeit
  • Positioniergenauigkeit der Bondstelle: +/- 5 µm
  • Gleichmäßigkeit der Drahtschleifenhöhe: +/- 10 % des Sollwerts
Qualitätsprüfung
  • Abzugsprüfung (MIL-STD-883 Methode 2011.7)
  • Scherprüfung der Bondstelle (JEDEC JESD22-B116)

Hersteller von Drahtbondmaschine

7 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.

Changzhou Ruide Drying
· CN
Gegründet 20155~50 Mitarbeiter3,000-5,000 square meters
ISO9001CE
Fertigt außerdem: Mixing Equipment、Drying Oven、Butterfly Valve und 2 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “Phenolic resin bonding machine”
Quellseite ansehen ↗ rddryer.com · geprüft am 2026-08-22
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
Suzhou · CN
Fertigt außerdem: Die Attach Machine、Automated Die Attach Machine、Packaging Machinery und 1 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “wire bonding machine”
Quellseite ansehen ↗ himalayasemi.com · geprüft am 2026-09-07
Ruian Jundingda Machinery Co., Ltd.
Wenzhou · CN
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “Edge Bonding Machine”
Quellseite ansehen ↗ jddmachinery.com · geprüft am 2026-09-07
Shenzhen Chuangxinjia Smart Technology Co., Ltd.
Shenzhen · CN
Fertigt außerdem: RFID Reader
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “Have flip chip bonding machine”
Quellseite ansehen ↗ nfctagfactory.com · geprüft am 2026-09-15
toolGuangdong Tenghong Machinery Technology Co., Ltd.
Dongguan · CN
Fertigt außerdem: Automated Leather Cutting System
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “Open Edge Bonding Machine”
Quellseite ansehen ↗ tenghongmachinery.com · geprüft am 2026-09-04
Xiamen Acey New Energy Technology Co., Ltd.
Xiamen · CN
Fertigt außerdem: Laser Welding Machine、Battery Pack、Battery Cell/Module und 5 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “Laser Welder/Wire Bonding Machine”
Quellseite ansehen ↗ xmacey.com · geprüft am 2026-09-04
Xiamen Tmax Battery Equipments Limited
Xiamen · CN
Fertigt außerdem: Hydraulic Press、Metal Plate Rolling Machine、Vacuum Pump und 8 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “Al Wire Bonding Machine”
Quellseite ansehen ↗ tmaxcn.com · geprüft am 2026-09-10

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Welche Bondtechniken unterstützt diese Maschine?

Die Maschine unterstützt thermosonische, thermokompressive und Ultraschall-Bondtechniken, wie in der Produktdefinition angegeben. Diese Methoden verwenden Wärme, Druck und/oder Ultraschallenergie, um zuverlässige Verbindungen zu erzeugen.

Welche Drahtmaterialien können verwendet werden?

Laut Produktdaten kann die Maschine Gold-, Aluminium- und Kupferdrähte verarbeiten. Der Drahtdurchmesserbereich beträgt 0,015–0,050 mm, aber Sie sollten die Kompatibilität mit dem spezifischen Modell bestätigen.

Was sind die typischen Betriebsbedingungen?

Die Referenzbetriebstemperatur beträgt 15–35 °C, Luftfeuchtigkeit 30–70 % relative Luftfeuchtigkeit und Betriebsdruck 0,4–0,6 MPa. Die Stromversorgung ist 220 V AC ±10 % einphasig. Überprüfen Sie diese Parameter immer für Ihre Installation.

Wie genau ist die Bondplatzierung?

Die Positioniergenauigkeit ist mit ±0,01 μm angegeben. Dies ist ein Referenzwert; die tatsächliche Genauigkeit kann je nach Modell und Einstellung variieren. Konsultieren Sie den Hersteller für detaillierte Spezifikationen.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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