Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Drahtbonder im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Bondkraft bis Ultraschallleistung eingeordnet.
Ein typisches Drahtbonder wird durch die Baugruppe aus Bondkopf und Kapillare beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Eine Präzisionsmaschine, die in der Halbleiterverpackung verwendet wird, um elektrische Verbindungen zwischen integrierten Schaltkreisen und ihren Gehäusen mit feinen Drähten herzustellen.
Der Drahtbonder arbeitet in einer hochpräzisen, automatisierten Sequenz. Ein Kapillarwerkzeug, das eine Spule mit feinem Draht hält, wird über dem ersten Bondpad auf dem Halbleiterchip positioniert. Die Maschine bildet dann die erste Verbindung unter Verwendung einer Kombination aus Wärme (für thermosonisches Bonden), Ultraschallenergie und Kraft, um eine metallurgische Schweißverbindung (Ball- oder Keilbond) zu erzeugen. Die Kapillare bewegt sich dann in einer kontrollierten Schleife zum entsprechenden Anschluss auf dem Gehäuse oder Substrat, wo sie die zweite Verbindung bildet. Schließlich wird der Draht geklemmt und gebrochen, wodurch die Verbindung abgeschlossen wird. Der gesamte Prozess wird tausende Male pro Stunde für mehrere Drähte auf einem einzigen Gerät wiederholt, gesteuert durch Bilderkennungssysteme für eine genaue Ausrichtung.
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Bondkraft | 0.5–2.5 gf | Die vom Kapillar während des Bondprozesses ausgeübte Kraft, um eine ordnungsgemäße Verformung und Haftung des Drahtes sicherzustellen. |
| Ultraschallleistung | 0.5–5 mW | Die Leistung der Ultraschallschwingungen, die beim Thermoschall- oder Ultraschallbonden verwendet wird, um Oberflächenoxide zu brechen und die metallurgische Verbindung zu erleichtern. |
| Bondtemperatur | 150–250 °C | Die Temperatur der beheizten Bühne (für thermosonisches Bonden), die die Bondflächen erweicht, um die Drahtverformung und Interdiffusion zu unterstützen. |
| Durchsatz | 1000–3000 UPH | Einheiten pro Stunde; die Betriebsgeschwindigkeit der Maschine gemessen in der Anzahl abgeschlossener Drahtbondierungen oder verarbeiteter Bauteile pro Stunde. |
| Positioniergenauigkeit | ±0.005 µm | Die Präzision, mit der das Bondwerkzeug über dem Bondpad positioniert werden kann, entscheidend zur Vermeidung von Kurzschlüssen und zur Gewährleistung der Bondintegrität. |
| Drahtdurchmesserbereich | 0.018–0.050 mm | Compatible with standard gold, copper, and aluminum wires. |
| Bondgeschwindigkeit | 10–50 ms/Verbindung | Time per bond; affects throughput. |
| Stromversorgung | 220 ±10% V AC | Single phase; other voltages available on request. |
| Betriebstemperatur | 15–35 °C | For stable performance; outside range may affect accuracy. |
| Luftfeuchtigkeitsbereich | 30–70 % RH | Non-condensing; high humidity can cause corrosion. |
| Maschinengewicht | 800–1200 kg | Depends on configuration and options. |
| Stellfläche | 1.2 × 1.0 m | Approximate; varies with model. |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
| Betriebsdruck: | Atmosphärisch (Reinraumumgebung, 0,5-1,0 bar kontrolliert) |
| Durchflussrate: | Nicht zutreffend für Drahtbondmaschine |
| Betriebstemperatur: | 20-25°C (kontrollierte Umgebung, ±0,5°C Stabilität) |
4 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Die Hauptfunktion besteht darin, elektrische Verbindungen zwischen den Bondpads auf einem Halbleiterchip und den entsprechenden Anschlüssen auf seinem Gehäuse oder Substrat mit feinen Drähten herzustellen, typischerweise aus Gold, Aluminium oder Kupfer.
Die Drahtdurchmesser liegen typischerweise zwischen 15 und 500 Mikrometern, aber der spezifische Bereich für ein bestimmtes Modell ist in den Parametern als 0,018 bis 0,050 mm angegeben. Bestätigen Sie dies immer mit dem Hersteller für das genaue Modell.
Zu den Schlüsselparametern gehören Bondkraft, Ultraschallleistung, Bondtemperatur, Durchsatz, Positioniergenauigkeit, Drahtdurchmesserbereich, Bondgeschwindigkeit, Stromversorgung, Betriebstemperatur, Luftfeuchtigkeitsbereich, Maschinengewicht und Stellfläche. Diese sind Referenzbereiche und müssen für die spezifische Anwendung bestätigt werden.
Die Maschine verwendet Bilderkennungssysteme für eine genaue Ausrichtung, und die Positioniergenauigkeit ist mit ±0,005 μm angegeben. Diese Präzision ist entscheidend, um Kurzschlüsse zu vermeiden und die Integrität der Verbindungen zu gewährleisten.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
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