Strukturierte Komponentendaten · 2026

Steckverbinderanordnung

Eine Steckverbinderanordnung ist eine präzise gefertigte Baugruppe mehrerer elektrischer Steckverbinder, die in einem bestimmten Muster auf einer Leiterplatte (PCB) angeordnet sind, um gleichzeitige, zuverlässige Verbindungen für Daten, Strom und Steuersignale zwischen einem Kamerasensormodul und der Hauptverarbeitungseinheit einer Kamera-Schnittstellenplatine zu ermöglichen.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Steckverbinderanordnung wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Eine Steckverbinderanordnung ist eine präzise gefertigte Baugruppe mehrerer elektrischer Steckverbinder, die in einem bestimmten Muster auf einer Leiterplatte (PCB) angeordnet sind, um gleichzeitige, zuverlässige Verbindungen für Daten, Strom und Steuersignale zwischen einem Kamerasensormodul und der Hauptverarbeitungseinheit einer Kamera-Schnittstellenplatine zu ermöglichen. Sie gewährleistet Hochgeschwindigkeits-Signalintegrität, mechanische Stabilität und elektromagnetische Verträglichkeit in Bildgebungssystemen. Die Steckverbinderanordnung funktioniert, indem sie mehrere leitfähige Pfade (Stifte, Pads oder Buchsen) bereitstellt, die mit entsprechenden Kontakten an einem Gegenstück (z. B. einem Flexkabel des Kameramoduls) ausgerichtet sind. Bei der Verbindung stellen diese Pfade elektrische Kontinuität her und ermöglichen die Übertragung digitaler Bilddaten, Synchronisationssignale, Strom- und Masseverbindungen. Das Design der Anordnung minimiert Übersprechen, Impedanzfehlanpassungen und Einfügungsdämpfung durch kontrollierte Impedanzführung, Abschirmung und präzise mechanische Ausrichtung.

Komponentenspezifikationen

Definition
Eine Steckverbinderanordnung ist eine präzise gefertigte Baugruppe mehrerer elektrischer Steckverbinder, die in einem bestimmten Muster auf einer Leiterplatte (PCB) angeordnet sind, um gleichzeitige, zuverlässige Verbindungen für Daten, Strom und Steuersignale zwischen einem Kamerasensormodul und der Hauptverarbeitungseinheit einer Kamera-Schnittstellenplatine zu ermöglichen. Sie gewährleistet Hochgeschwindigkeits-Signalintegrität, mechanische Stabilität und elektromagnetische Verträglichkeit in Bildgebungssystemen.

Die Steckverbinderanordnung funktioniert, indem sie mehrere leitfähige Pfade (Stifte, Pads oder Buchsen) bereitstellt, die mit entsprechenden Kontakten an einem Gegenstück (z. B. einem Flexkabel des Kameramoduls) ausgerichtet sind. Bei der Verbindung stellen diese Pfade elektrische Kontinuität her und ermöglichen die Übertragung digitaler Bilddaten, Synchronisationssignale, Strom- und Masseverbindungen. Das Design der Anordnung minimiert Übersprechen, Impedanzfehlanpassungen und Einfügungsdämpfung durch kontrollierte Impedanzführung, Abschirmung und präzise mechanische Ausrichtung.
Funktionsprinzip
The connector array operates by providing multiple conductive pathways (pins, pads, or sockets) that align with corresponding contacts on a mating component (e.g., a camera module flex cable). When engaged, these pathways establish electrical continuity, allowing for the transmission of digital image data, synchronization signals, power, and ground connections. The array's design minimizes crosstalk, impedance mismatches, and insertion loss through controlled impedance routing, shielding, and precise mechanical alignment.
Materialien
Kontakte: Phosphorbronze oder Berylliumkupfer mit Gold- oder Zinnbeschichtung (05-20 μm). Gehäuse: Hochtemperatur-Thermoplaste (z. B. LCPPBTPPS) mit UL94 V-0 Entflammbarkeitsklasse. Leiterplattensubstrat: FR-4 oder Hochfrequenzlaminat (z. B. Rogers). Lot: Bleifreie SAC305-Legierung.
Pitch
0.4 mm to 1.27 mm
Durability
≥ 5000 mating cycles
Current Rating
0.5 A per contact
Voltage Rating
50 V AC/DC
Insertion Force
0.5 N to 2.0 N per contact
Contact Resistance
≤ 20 mΩ
Number of Positions
20 to 120
Insulation Resistance
≥ 1000 MΩ
Einsatztemperatur
-40°C to +85°C
Normen
ISO 9001IEC 60512IPC-A-610

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Steckverbinderanordnung.

Uebergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Misalignment during assembly->Bent pins or poor contact leading to signal loss->Use alignment guides, precision jigs, and automated optical inspection (AOI)
Thermal cycling->Solder joint cracking causing intermittent connections->Implement strain relief, use flexible solder alloys, and follow IPC reflow profiles
Contamination (dust, moisture)->Increased contact resistance or short circuits->Apply conformal coating, use sealed connectors, and maintain cleanroom assembly

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Signal integrity loss due to poor contact
1
Mechanical failure from repeated mating cycles
2
Thermal stress on solder joints
3
Electromagnetic interference (EMI)

Konformität und Prüfung

tolerance
Positional tolerance ±0.05 mm, coplanarity ≤0.1 mm
test method
Electrical continuity test, insulation resistance test (500 V DC), mechanical durability test per IEC 60512, signal integrity analysis via TDR

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Haeufige Fragen

What is the main purpose of a connector array on a camera interface board?

It provides a compact, reliable interface for connecting a camera sensor module to the board, enabling simultaneous transmission of image data, power, and control signals while maintaining signal integrity.

How do I select the right connector array for my camera application?

Consider pitch size, number of positions, current/voltage ratings, operating temperature, mating durability, and compliance with industry standards like IEC 60512. Match it to your camera module's flex cable specifications.

What are common failure modes in connector arrays?

Contact wear, solder joint cracks, misalignment, contamination, and signal degradation due to impedance mismatches or crosstalk.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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Steckverbinder-Stiftleisten
Naechste Komponente
Steckverbinderanschluss
URN:CNFX:ME:UNIT:CONNECTOR_ARRAY